英偉達(dá)新推降配版B200A，將占其2025年高端GPU出貨的55%

8月7日消息，市場(chǎng)近期傳出消息稱，英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報(bào)告稱，英偉達(dá)仍目標(biāo)在2024年下半推出B100及B200，將供應(yīng)CPS（云服務(wù)提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用。

TrendForce表示，受臺(tái)積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達(dá)會(huì)將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達(dá)同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。

TrendForce預(yù)期B200A的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）將比B200低，搭配該芯片的GB Rack solution可采用氣冷散熱方案，2025年可望較不受設(shè)計(jì)難度高且復(fù)雜的液冷散熱影響，造成出貨延遲等狀況。B200A的內(nèi)存規(guī)格將采用4顆HBM3e 12層，總?cè)萘繛?44GB。預(yù)期OEM廠商應(yīng)會(huì)于2025年上半年后正式拿到B200A芯片，這個(gè)供貨時(shí)間點(diǎn)能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場(chǎng)采用的機(jī)會(huì)，避免產(chǎn)品線相隔太近而產(chǎn)生沖突。

根據(jù)TrendForce對(duì)供應(yīng)鏈的調(diào)查，2024年英偉達(dá)的高階GPU出貨仍將以Hopper平臺(tái)產(chǎn)品為主，除針對(duì)北美CSP、OEM出貨H100、H200等型號(hào)，針對(duì)中系客戶則以搭載H20的AI server為主力。預(yù)估H200在2024年第三季才能開(kāi)始放量，成為英偉達(dá)主流機(jī)種，并延續(xù)至2025年。

TrendForce指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出貨階段，進(jìn)入2025年，Blackwell將成為出貨主力，以性能較高的B200及GB200 Rack滿足CSP、OEM對(duì)高階AI server的需求。而B(niǎo)100屬過(guò)渡型、主打耗能較低的產(chǎn)品，在英偉達(dá)出貨完既有CSP訂單后，B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce預(yù)估，2025年Blackwell平臺(tái)將占英偉達(dá)高階GPU逾8成，并促使英偉達(dá)高階GPU系列的出貨年增率上升至55%。

編輯：芯智訊-林子