這一半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目，百億產(chǎn)能即將釋放！

近日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心落成暨投產(chǎn)典禮在上海市臨港新片區(qū)順利舉行。

官方資料顯示，2020年7月7日，盛美臨港項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目共有5個(gè)單體，包含兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房，總建筑面積13.8萬平方米。其中廠房面積4萬平方米，共有兩座廠房A和B。據(jù)悉，盛美臨港項(xiàng)目是盛美清洗、電鍍、先進(jìn)封裝濕法、立式爐管、涂膠顯影和PECVD等高端半導(dǎo)體裝備基地，僅廠房A的產(chǎn)能就完全可以達(dá)到現(xiàn)有的上海川沙工廠的產(chǎn)能，年產(chǎn)可以實(shí)現(xiàn)300-400臺，年產(chǎn)值可以達(dá)到50億元以上，并且還有提升潛力。到明年廠房B裝修完畢投入使用后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩座廠房百億產(chǎn)能，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊(duì)。

盛美半導(dǎo)體董事長王暉表示，盛美完全有信心實(shí)現(xiàn)兩座廠房百億產(chǎn)能，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊(duì)。公開資料顯示，盛美半導(dǎo)體已發(fā)展成為國內(nèi)集成電路濕法清洗設(shè)備和電鍍設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋集成電路前道、先進(jìn)封裝和晶圓制造領(lǐng)域。其中在清洗和電鍍設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域，盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備已經(jīng)覆蓋了95%工藝步驟應(yīng)用，電鍍設(shè)備實(shí)現(xiàn)技術(shù)全覆蓋。其中值得注意的是，面板級封裝是AI芯片未來發(fā)展的必由之路，盛美已經(jīng)率先推出了面板級電鍍、負(fù)壓清洗、邊緣刻蝕設(shè)備，有望在共同推動具有高精度特性的大型面板先進(jìn)封裝行業(yè)進(jìn)步以及扇出型面板級封裝技術(shù)市場發(fā)展。

中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)黨工委委員、二級巡視員龔紅兵表示，臨港新片區(qū)是習(xí)近平總書記親自謀劃、親自部署、親自推動的新一輪改革開放的重大戰(zhàn)略決策。臨港的使命，從國家角度，是“試驗(yàn)田”，為中國新時(shí)期的改革開放試制度、探新路、測壓力；從上海的角度，是“增長極”，為上海新一輪的發(fā)展做量的支撐、質(zhì)的保障。

據(jù)悉，新片區(qū)成立5年來，在集成電路產(chǎn)業(yè)上，形成了龍頭牽引、全鏈布局的產(chǎn)業(yè)體系，新片區(qū)用5年時(shí)間，集聚了300多家在國內(nèi)外有影響力的集成電路企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備、封測、核心零部件等各個(gè)領(lǐng)域，已經(jīng)成為整個(gè)上海、長三角乃至全中國，集成電路產(chǎn)業(yè)集聚度最高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)生態(tài)最完整的地區(qū)。

隨著新興技術(shù)如AI的發(fā)展，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場高速增長，也為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備帶來了新的發(fā)展契機(jī)。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降6%至1009億美元，而中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的342億美元，增長8%，全球占比達(dá)到30.3%。預(yù)計(jì)2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到375億美元，增長9.6%。未來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的需求有望繼續(xù)提升。

目前我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在加大技術(shù)研發(fā)，?在技術(shù)創(chuàng)新方面國內(nèi)企業(yè)在刻蝕、清洗等領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的突破，未來在光刻機(jī)、量測檢測設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域也有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。在國產(chǎn)化替代方面，隨著國內(nèi)政策的持續(xù)支持和國內(nèi)晶圓廠對國產(chǎn)設(shè)備的認(rèn)可度不斷提高，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)未來幾年，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率將繼續(xù)提高，同時(shí)在光刻機(jī)、量測檢測設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率也將逐步提升。