四季度外資密集調(diào)研半導(dǎo)體,設(shè)計(jì)與設(shè)備環(huán)節(jié)龍頭股最受關(guān)注
A股正處在業(yè)績(jī)與政策的雙重“真空期”。前期游資熱炒標(biāo)的相繼熄火后,三季報(bào)機(jī)構(gòu)重倉(cāng)的“績(jī)優(yōu)股”也未能帶來(lái)超額收益,顯示出投資者持觀望態(tài)度。明年的行業(yè)景氣度與業(yè)績(jī)預(yù)期被市場(chǎng)高度關(guān)注。
數(shù)據(jù)顯示,10月1日至11月26日,有346家外資機(jī)構(gòu)密集調(diào)研A股公司,調(diào)研總次數(shù)合計(jì)1492次(含多家機(jī)構(gòu)對(duì)單家公司的調(diào)研次數(shù),下同),其中11月以來(lái),有163家外資機(jī)構(gòu)調(diào)研了322家公司,調(diào)研方向集中在電子元器件、半導(dǎo)體、工業(yè)機(jī)械制造等領(lǐng)域。分板塊而言,半導(dǎo)體是外資調(diào)研最密集的板塊,尤其是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和設(shè)備環(huán)節(jié)的龍頭公司,是外資最感興趣的方向。
半導(dǎo)體頭部股被密集調(diào)研
年末將至,外資機(jī)構(gòu)調(diào)研A股上市公司、布局明年行情的動(dòng)作成為兩市關(guān)注焦點(diǎn)。統(tǒng)計(jì)顯示,10月1日以來(lái),高盛(亞洲)證券、IGWT INVESTMENT可謂是A股調(diào)研“勞?!保傉{(diào)研次數(shù)都超過(guò)50次,其中IGWT四季度以來(lái)的調(diào)研次數(shù)已經(jīng)超過(guò)三季度調(diào)研總量?;ㄆ飙h(huán)球金融、富裕資本、Point72等外資機(jī)構(gòu)的調(diào)研次數(shù)排名居前。
半導(dǎo)體作為科技板塊的領(lǐng)頭羊,是外資在四季度調(diào)研的重點(diǎn),相比傳統(tǒng)行業(yè),普通投資者更難看懂科技股基本面,作為專(zhuān)業(yè)投資者,外資調(diào)研科技板塊的名單或能為普通投資者提供更多價(jià)值方向。
截至11月26日,有46家半導(dǎo)體產(chǎn)品公司接受了調(diào)研,數(shù)量居首,其次為工業(yè)機(jī)械、電子元件、電氣設(shè)備和儀器3大行業(yè),另有9家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)接受了調(diào)研。
第一財(cái)經(jīng)記者注意到,有10家半導(dǎo)體公司接受了10家以上外資機(jī)構(gòu)的調(diào)研,其中半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備領(lǐng)域的龍頭股被調(diào)研次數(shù)密集。存儲(chǔ)芯片龍頭瀾起科技(688088.SH)四季度以來(lái)已經(jīng)接受了39家外資調(diào)研,東微半導(dǎo)(688261.SH)、納芯微(688052.SH)、韋爾股份(603501.SH)3家芯片設(shè)計(jì)公司均接受了15家外資調(diào)研。設(shè)備股方面,芯源微(688037.SH)和中微公司(688012.SH)均接受了15家機(jī)構(gòu)調(diào)研。
進(jìn)一步統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn),外資調(diào)研次數(shù)居前的半導(dǎo)體個(gè)股都是“績(jī)優(yōu)股”。上述10家半導(dǎo)體公司前三季度的營(yíng)業(yè)收入同比增速平均值為39.7%、歸母凈利潤(rùn)同比增速均值為134.7%,扣非后歸母凈利潤(rùn)的同比增速均值高達(dá)294.84%。韋爾股份、思特威、瀾起科技、恒玄科技4只股前三季度的扣非后凈利潤(rùn)增速均超過(guò)300%。
這些業(yè)績(jī)優(yōu)秀的熱門(mén)半導(dǎo)體公司普遍已經(jīng)被外資買(mǎi)入了前十大股東名單,有的個(gè)股在三季度遭到減持、也有的被增持,四季度外資再次“登門(mén)”后將如何操作成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。第三季度,陸股通增持瀾起科技2953.5萬(wàn)股,為后者第一大流通股股東,該公司前三季度凈利潤(rùn)增速超過(guò)300%;韋爾股份被陸股通減持了2854.84萬(wàn)股;設(shè)備股芯源微被減持了93.68萬(wàn)股;另外,東微半導(dǎo)、思特威的前十大股東名單中并未有外資機(jī)構(gòu)的身影。
下游景氣度與終端需求系調(diào)研重點(diǎn)
經(jīng)過(guò)一年多的庫(kù)存消化,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度自2024年持續(xù)復(fù)蘇,終端需求逐步增長(zhǎng),主要體現(xiàn)為消費(fèi)電子需求溫和復(fù)蘇,汽車(chē)智能化需求持續(xù)高速增長(zhǎng),AI技術(shù)革新帶來(lái)的爆發(fā)式增長(zhǎng)成為最大看點(diǎn),而工業(yè)控制領(lǐng)域仍處在庫(kù)存消化狀態(tài),新能源尤其是光伏的需求波動(dòng)明顯。
梳理外資調(diào)研信息,機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注的是半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域的景氣度、上市公司產(chǎn)品的應(yīng)用情況、產(chǎn)品出貨預(yù)期、出貨規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等基本面。
半導(dǎo)體上市公司布局人工智能領(lǐng)域的進(jìn)展是外資關(guān)注的重點(diǎn)。瀾起科技接受調(diào)研時(shí)介紹稱(chēng),公司專(zhuān)注于解決AI基礎(chǔ)設(shè)施的互連瓶頸問(wèn)題,目前已布局的高性能“運(yùn)力”芯片解決方案包括四款產(chǎn)品:可用于AI服務(wù)器PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片,以及可用于AIPC的CKD芯片。深南電路(002916.SZ)提到,伴隨AI技術(shù)的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化,驅(qū)動(dòng)了行業(yè)對(duì)于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求均受到上述趨勢(shì)的影響。
自2018年,美國(guó)對(duì)華先進(jìn)制程相關(guān)芯片生產(chǎn)制造的限制持續(xù)加強(qiáng)。美系半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料、Lam Research、KLA 等在刻蝕、沉積、量檢測(cè)、離子注入等關(guān)鍵前道設(shè)備領(lǐng)域均接近壟斷地位,尤其是先進(jìn)制程。當(dāng)前看,美國(guó)對(duì)華新一輪半導(dǎo)體設(shè)備出口限制政策或出臺(tái),美系廠商主導(dǎo)的主要前道設(shè)備進(jìn)口或進(jìn)一步受阻,外資機(jī)構(gòu)在調(diào)研半導(dǎo)體設(shè)備公司時(shí),最關(guān)注的是零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程、先進(jìn)設(shè)備的研發(fā)進(jìn)度。
芯源微在調(diào)研中表示,公司首臺(tái)高溫硫酸驗(yàn)證機(jī)臺(tái)已發(fā)往客戶端并順利完成裝機(jī)及硬件測(cè)試,目前進(jìn)入工藝驗(yàn)證階段,初步驗(yàn)證數(shù)據(jù)反饋良好;公司另一臺(tái)前道后段工序化學(xué)清洗機(jī)也已順利發(fā)往國(guó)內(nèi)重要客戶,并進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段。中微公司表示,公司目前現(xiàn)有的TSV設(shè)備可以使用在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,同時(shí)公司也已布局其他應(yīng)用于先進(jìn)封裝的設(shè)備產(chǎn)品,將根據(jù)客戶需求情況逐步導(dǎo)入市場(chǎng)。
除了半導(dǎo)體板塊以外,四季度以來(lái),還有超約430多家上市公司接受了外資機(jī)構(gòu)調(diào)研,機(jī)構(gòu)調(diào)研次數(shù)的10只股來(lái)自工業(yè)機(jī)械、電子行業(yè),華明裝備(002270.SZ)的調(diào)研次數(shù)達(dá)116次,排名第一,截至三季度末,陸股通為華明裝備第二大流通股股東,持股1.17億股,占總股本15.28%。
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