臺積電攜手Amkor，將在亞利桑那提供先進封測服務(wù)

10月4日，晶圓代工龍頭臺積電與半導(dǎo)體封測大廠安靠（Amkor Technology）共同發(fā)布新聞稿指出，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務(wù)，以進一步擴大當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生態(tài)圈。

臺積電指出，與Amkor一直長期保持密切合作，提供半導(dǎo)體先進封裝與測試的領(lǐng)先技術(shù)及大量產(chǎn)能，以支持高效能運算及通信等關(guān)鍵市場。根據(jù)此項協(xié)議，臺積電將采用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務(wù)支持其客戶，特別是通過臺積電在鳳凰城之先進晶圓制造廠生產(chǎn)芯片的客戶。臺積電位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠與Amkor近在咫尺的后段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

另外，Amkor與臺積電將齊力決定合作的封裝技術(shù)，例如臺積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產(chǎn)能需求。此項協(xié)議突顯了雙方的共同承諾，致力于支持客戶在前段與后段制造對于地域彈性的要求，同時讓在地半導(dǎo)體制造生態(tài)圈蓬勃發(fā)展。Amkor與臺積電共同的愿景旨在為遍及全球制造網(wǎng)絡(luò)中的客戶提供無縫連接的技術(shù)服務(wù)。

Amkor總裁兼執(zhí)行長Giel Rutten表示：“Amkor很榮幸能與臺積電合作，在美國通過有效率的一站式先進封裝測試商業(yè)模式，提供半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù)的無縫整合服務(wù)。這次擴大的合作伙伴關(guān)系展現(xiàn)了我們致力推動創(chuàng)新并推進半導(dǎo)體技術(shù)的決心，同時確保供應(yīng)鏈韌性?！?/p>

臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)及全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營運長張曉強表示：“我們的客戶越來越依賴先進封裝技術(shù)來實現(xiàn)他們在人工智慧、高效能運算和行動應(yīng)用方面的突破，臺積電很高興能夠和Amkor這樣值得信賴的長期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生產(chǎn)基地來支持這些客戶。我們期待與Amkor的皮奧里亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓制造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務(wù)。”

編輯：芯智訊-林子