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用數(shù)據(jù)說(shuō)話:Intel AMD 臺(tái)積電三大芯片廠商制程技術(shù)發(fā)展對(duì)比

作者: 時(shí)間:2009-12-16 來(lái)源:cnbeta 收藏

  很快便要推出其新款,代號(hào)Westmere的32nm制程。這款在內(nèi)部架構(gòu)方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過(guò)在制程方面 則邁出了一大步,進(jìn)化到了32nm制程。在的32nm制程技術(shù)中,他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門)技術(shù)。而相比之 下,其它的廠商的第一代HKMG技術(shù)都還沒(méi)有付諸實(shí)用。那么,Intel在新一輪的32nm制程競(jìng)賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進(jìn)行分析。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/101374.htm

  首先,我們把Intel和其最大的對(duì)手AMD,以及另一家代工企業(yè)臺(tái)積電放在一起比較一下。需要說(shuō)明的是由于臺(tái)積電只是一家代工廠商,因此我們?cè)谶M(jìn)行對(duì)比時(shí),使用了臺(tái)積電為一家設(shè)計(jì)公司制作的FPGA芯片的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r來(lái)進(jìn)行比對(duì)。另外需要說(shuō)明的是,由于無(wú)法得到確切的可靠數(shù)據(jù),因此我們沒(méi)有將IBM/Common技術(shù)聯(lián)盟的制程技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r引入這次對(duì)比。

  表一顯示了三家廠商開始啟用90/65/45/32nm級(jí)別制程工藝的時(shí)間點(diǎn)。表中可見,Intel公司總是會(huì)以兩年時(shí)間為間隔,在年初推出新的制程工藝,推出新制程的步伐與Intel元老戈登摩爾的非常符合。根據(jù)這種規(guī)律,我們可以預(yù)計(jì)下一代22nm制程將會(huì)于2012年初推出。

  有趣的是AMD的制程發(fā)展規(guī)律也與相契合,他們總是會(huì)在Intel推出新制程技術(shù)的同年晚些時(shí)候推出自己的新制程技術(shù)。不過(guò),在從45nm進(jìn)化到32nm制程的過(guò)程中,AMD似乎遇到了一點(diǎn)麻煩,兩者的時(shí)間間隔達(dá)到了3年,當(dāng)然AMD近年曾遭遇分拆GlobalFoundries的風(fēng)波,所以出現(xiàn)這種延遲現(xiàn)象也是情有可原,但這次拖延依然令人們意識(shí)到向32nm級(jí)以上級(jí)別制程攀登的過(guò)程是相當(dāng)艱苦的。

  而臺(tái)積電的制程進(jìn)化過(guò)程則相比之下缺乏一定的規(guī)律性,主要是跟隨設(shè)計(jì)方的產(chǎn)品規(guī)劃而有所變化。比如90nm制程與65nm制程之間的時(shí)間間隔達(dá)到了3年,而從65nm進(jìn)化到45/40nm制程則只花了15個(gè)月的時(shí)間。同時(shí)他們還采用在45nm與32nm節(jié)點(diǎn)之間設(shè)立中間制程點(diǎn)的策略,實(shí)現(xiàn)了每年更新一次制程技術(shù)的目標(biāo)。


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