新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 用數據說話:Intel AMD 臺積電三大芯片廠商制程技術發(fā)展對比

用數據說話:Intel AMD 臺積電三大芯片廠商制程技術發(fā)展對比

作者: 時間:2009-12-16 來源:cnbeta 收藏

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/101374.htm

  上表二顯示了三家廠商啟用這兩項關鍵技術的時間表。表中可見,在采用這兩項新技術方面明顯領先于其它兩家廠商,他們在2004年推出的90nm制程中便開始啟用eSiGe技術,而在45nm制程中開始使用HKMG技術;而AMD則到65nm制程時才開始使用eSiGe技術,而且需要在32nm制程中才能開始使用HKMG技術,正好比落后1代;臺積電則在eSiGe/HKMG方面落后了整整兩代制程。

  這里需要說明的是,由于IBM/AMD的SOI制程技術并沒有像傳統(tǒng)的體硅制程(Bulk CMOS)那樣,具有較為廣泛的流行性,因此我們在這里并不會比對各家廠商在SOI制程技術方面的發(fā)展狀況。

  最后,需要說明的是,采用最好的制程技術并不一定能生產出最好的產品。過去,AMD便曾經憑借采用較低級制程生產出來的,具備內置內存控制器和更短流水線設計的K8系列打敗了的產品;而Intel在顯卡,超低功耗產品等市場上的作為也十分有限。不過,在雙方設計能力相當的條件下,Intel在制程工藝方面的領先無疑將幫助他們立于不敗之地。


上一頁 1 2 3 下一頁

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉