GSA：風(fēng)險(xiǎn)資金對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖

　　據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)的報(bào)告，2009年11月，全球15家無(wú)芯片設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商共融得9350萬(wàn)美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長(zhǎng)19.4%，較2008年11月增長(zhǎng)43.8%。

　　該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報(bào)告：“半導(dǎo)體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長(zhǎng)表明風(fēng)投對(duì)產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。