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據(jù)科技日報消息，近日，美國麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術(shù)。該技術(shù)能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量，從而推動人工智能（AI）硬件發(fā)展更加高效。通過這種新方法，團(tuán)隊(duì)成功制造出了多層芯片，其中......
繼臺積電赴美設(shè)廠后，聯(lián)電也傳出被要求前往美國投資，根據(jù)鏡周刊報導(dǎo)，美國代表拜訪聯(lián)電，且聯(lián)電沒拒絕的本錢，分析師直指聯(lián)電前景隱憂。同業(yè)擔(dān)憂若聯(lián)電沒有足夠訂單，就算赴美10年也賠不完。報導(dǎo)指出，聯(lián)電除了得面對中國大陸成熟制程......
有消息指出，拜登政府正準(zhǔn)備對中國大陸生產(chǎn)成熟制程芯片（Legacy Chips）展開貿(mào)易調(diào)查，以應(yīng)對這類產(chǎn)品可能帶來的國家安全風(fēng)險?！都~約時報》報導(dǎo)，由拜登政府啟動的調(diào)查最終可能導(dǎo)致美政府對這些陸制芯片，以及裝有這些芯片......
外媒Wccftech報道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認(rèn); 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時表示，臺積電每周都會與英特爾會面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問題。臺積電......
近日，美國麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術(shù)。該技術(shù)能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量，從而推動人工智能(AI)硬件發(fā)展更加高效。通過這種新方法，團(tuán)隊(duì)成功制造出了多層芯片，其中高質(zhì)量半導(dǎo)體材料......
12月19日消息，據(jù)報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是......
臺積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，融合其業(yè)界領(lǐng)先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術(shù)與硅光子（Silicon Photonics）......
12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項(xiàng)涉及Arm知識產(chǎn)權(quán)的許可協(xié)議展開對峙。此次審判預(yù)計(jì)將持續(xù)一周左右，法官將聽取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的......
12月15日消息，先進(jìn)的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強(qiáng)競爭力，但是近些年，Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當(dāng)初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠？Intel自然不......
12月16日消息，據(jù)國外媒體報道稱，俄羅斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因無力償還990萬美元（約合人民幣7200萬元）債務(wù)而宣布破產(chǎn)。Angstrem-T工廠于2007年開始興建，位于有俄羅斯硅谷之稱的澤列諾......
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