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USB 接口命名 |2025-01-14
康寧和CarUX榮獲CES 2025國際消費(fèi)電子展最佳創(chuàng)新獎

康寧 CarUX CES 2025 國際消費(fèi)電子展 |2025-01-08
(2024.12.30)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

莫大康半導(dǎo)體 |2024-12-30
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歐盟充電口新規(guī)正式生效：強(qiáng)制統(tǒng)一USB-C！

Type-C 蘋果歐盟 |2024-12-30
美商務(wù)部長：阻止中國發(fā)展半導(dǎo)體是愚蠢的差事！

美國半導(dǎo)體 |2024-12-24
Molex莫仕2025年預(yù)測高速連接技術(shù)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長

Molex 莫仕高速連接 |2024-12-23
浩亭2024財(cái)年展現(xiàn)韌性，2025財(cái)年目標(biāo)突破10億歐元

浩亭 2024財(cái)年 2025財(cái)年 |2024-12-19
限制向美國出口鎵價單周暴漲17%：創(chuàng)13年新高

鎵半導(dǎo)體材料 |2024-12-18
電位器的全面解析

半導(dǎo)體材料 |2024-12-16
授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件

授權(quán)代理商貿(mào)澤 Same Sky |2024-12-11
一篇關(guān)于電阻非常全面的干貨

電阻基礎(chǔ)知識選型指南 |2024-12-10
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電感元器件基礎(chǔ)知識 |2024-12-06
浩亭與開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)緊密合作，滿足OCP提出的高能效連接要求

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村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來

村田中國 ICCAD 集成元件 |2024-12-05
雙極簧片繼電器問世，號稱行業(yè)最小

|2024-11-29
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EMC整改之X電容和Y電容

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(2024.11.18)半導(dǎo)體一周要聞

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全新納米級3D晶體管面世

3D納米晶體管超薄半導(dǎo)體材料 |2024-11-15
TE Connectivity攜全系列解決方案亮相2024中國航展

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安富利：駕馭變革，回顧與展望未來半導(dǎo)體行業(yè)趨勢

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電阻為什么都是4.7kΩ、5.1kΩ，而不是整數(shù)5kΩ？

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關(guān)于晶振的一些問題，新手的十萬個為什么

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開關(guān)電源的輸入電容

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村田開始開發(fā)超小等級的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片狀電感器

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去耦電容，是“耦”了什么？非要“去”了？

電路設(shè)計(jì) 去耦電容 |2025-01-07
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TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻

TDK SMD壓敏電阻壓敏電阻 |2024-12-19
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如何正確的使用壓敏電阻

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TDK推出業(yè)內(nèi)最小薄膜功率電感器

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