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3 月 4 日消息，樹莓派當?shù)貢r間昨日宣布推出寬溫版的 Raspberry Pi Compute Module 4。這一版本的 CM4 計算模塊溫度支持范圍達 -40℃ ~ +85℃，較標準版的 -20℃ ~ +85℃ ......
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導(dǎo)體組件市場的新產(chǎn)品－車用應(yīng)用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現(xiàn)有的電子組件業(yè)務(wù)擴展至車用. 車用A......
全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計，為汽車一級供應(yīng)商和原......
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，最新推出東芝首批面向車載應(yīng)用的4通道高速標準數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬態(tài)抑制......
Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進的高速CMOS圖像傳感器?Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進成像技術(shù)，在可見光和近紅外（NIR）......
嵌入式開發(fā)者正面臨設(shè)計緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統(tǒng)級芯片）到SiP（系統(tǒng)級封裝）及SOM（系統(tǒng)級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導(dǎo)體器件旨在為高頻應(yīng)用提......
2月27日消息，日前，晶晨股份在互動平臺表示，公司多年前已致力于端側(cè)AI研發(fā)，今年發(fā)布了業(yè)界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，自主研發(fā)邊緣AI能力，擅長在本地執(zhí)行推理任務(wù)，能實現(xiàn)本地字幕翻譯、實時翻譯、實時會議記錄......
美光科技股份有限公司近日宣布，已率先向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代?CPU?設(shè)計的?1γ（1-gamma）第六代（10?納米級）DRAM?節(jié)點?DDR5?內(nèi)存樣品。得益于美光此前在?1α（1-alpha）和?......
近年來，光伏、儲能、充電樁、汽車 BMS、電力設(shè)備、服務(wù)器電源以及醫(yī)療設(shè)備（如監(jiān)護儀、心電圖機等）等對隔離接口供電有需求的系統(tǒng)應(yīng)用小型化的趨勢日益顯著，如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更強大的功能，并回應(yīng)與之伴生的EMI問題，成為......
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