據聯電（UMC）官網消息，5月21日，聯電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批設備到廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。據悉，聯電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物聯網和車用電子等領域需求，總投資金額為50億美元。據了解，聯電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱，新廠第一期月產能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產，后又在2022年底稱，在過程中因缺工缺料及
關鍵字：
聯電 Fab 設備
聯電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
關鍵字：
5G 聯電 RFSOI 3D IC
近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
關鍵字：
聯電 3D IC
1 月 25 日，處理器大廠英特爾與晶圓代工大廠聯華電子公司聯合宣布，他們將合作開發(fā) 12nm 半導體工藝平臺，以滿足移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。據 TrendForce 集邦咨詢研究顯示，2023 年 Q3 全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯電排名第四。在全球半導體市場不斷擴大和競爭日益激烈的背景下，英特爾和聯電的抱團不僅標志著兩家想要在技術研發(fā)上取得突破，也預示了未來晶圓代工格局可能產生變化。此次英特爾和聯電的聯手，分別可以給雙方帶來哪些好處？在此之前，先了解一下本次合作
關鍵字：
聯電
公布10月合并營收191.91億元，月微增0.7％，仍寫九個月營收新高，年減21.2％。市場法人認為，在該公司預估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價）持平上季的狀況下，第四季營收將可望持平或小幅低于上季表現。聯電公布10月自結合并營收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計前十月營收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。聯電先前法說會釋出第四季展望，認為計算機和通訊領域的短期需求逐漸回溫，但車用市場狀況仍具挑戰(zhàn)性，客戶仍采謹慎保守方式管理庫存，因此，
關鍵字：
晶圓代工 聯電
晶圓代工大廠聯電公布2023年5月自結合并營收，金額來到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績。累計，2023年前5個月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。先前聯電法說時曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調整，未見明確復蘇跡象。因此，預期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價將較首季持穩(wěn)，毛利率預計維持34%~36%、產能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會
關鍵字：
晶圓代工 聯電
6月1日下午，中國臺灣地區(qū)南部科學園區(qū)發(fā)生壓降情況。對于壓降事件的發(fā)生，南科管理局指出，臺電豐華D/S變電所下午2時59分因161kV GIS隔離開關故障，發(fā)生電力壓降，造成臺南園區(qū)及高雄園區(qū)部分廠商電壓驟降。資料顯示，臺積電和聯電分別為全球排名第一和第三的晶圓代工廠商，均在臺南擁有多座晶圓廠。而此次事件也引發(fā)了業(yè)界對企業(yè)運營狀況及全球半導體產能的高度關注。對此，臺積電和聯電均在當天作出了回應。臺積電不對營運造成影響臺積電表示，受影響的廠區(qū)電力供應均迅速恢復正常，不預期對營運造成影響，詳細壓降原因依臺電公
關鍵字：
南科 壓降 聯電 臺積電
聯電近年來積極布局車用芯片市場，2022年整體營收占比已達9％，而據日媒報導指出，聯電因為看好車用芯片需求穩(wěn)健，考慮投資5,000億日圓在日本三重縣桑名市的現有晶圓廠區(qū)內再興建一座新晶圓廠。不過，聯電對此表示并無此事。聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結束營運。不過，日本IDM廠過去十年內的積極整并，聯電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠并成立USJC子公司，成功卡位日本晶圓代工市場。聯電日本12吋廠第一季平均
關鍵字：
聯電
近期，半導體晶圓代工廠聯電公布最新財報，公司11月營收225.45億元新臺幣，相較去年同期的196.61億元新臺幣增加14.67%，環(huán)比減少7.39%，連續(xù)三個月出現衰退；累計2022年前11月合并營收2577.59億元新臺幣，相較去年同期的1927.31億元新臺幣增加了33.74%。據中國臺灣《經濟日報》報道，聯電總經理王石此前在法說會上預估，第四季度晶圓出貨量將減少約10%，產品平均售價持平，毛利率將約41%至43%，產能利用率恐將降至90%，11月營收呈現月減，符合法說會提出產業(yè)進入庫存調整的預期。
關鍵字：
晶圓代工廠 聯電
聯華電子與全球電子設計創(chuàng)新領導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 制程技術以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經驗證的聯電28HPC+解決方案非常適合生產應用于高
關鍵字：
聯電 Cadence 毫米波參考流程
聯電9日舉行年度供貨商大會，宣布正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計劃」，提供顧問資源平臺與工具，攜手供貨商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供貨商碳盤查輔導作業(yè)。聯電供貨商大會總計有超過200家供貨商熱情響應及參與?，F場的低碳供應鏈宣誓儀式，除聯電總經理簡山杰、副總廖木良及資材處協理謝集國代表外，也邀請環(huán)球晶、美日先進光罩（PDMC）、默克、應用材料、科磊（KLA）等廠商一同宣誓，希望結合供貨商伙伴的力量，邁向整體供應鏈2030年達到減碳20％目標。聯電為協助供貨商建立碳盤查能力，預計將投入新
關鍵字：
聯電 供應鏈 碳盤查
晶圓代工大廠聯電受惠于產能滿載及新臺幣貶值，第三季合并營收753.92億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預期產能利用率將出現下滑，明年第一季有機會觸底并在第二季回升。聯電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智能物聯網（AIoT）等領域擴大合作。聯電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯電在近期供應鏈中斷情況下，持續(xù)致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩
關鍵字：
聯電 英飛凌 晶圓代工
聯華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設計流程獲得聯華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設計時間，加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發(fā)，滿足日漸增高的市場需求。 聯電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術優(yōu)勢，可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下，使用時間長、體積小、運算強的應用需求。經聯電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合
關鍵字：
聯電 Cadence 22納米 模擬與混合信號
氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯華電子今(23)日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業(yè)者。這是聯電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領先業(yè)界通過審查，為達成凈零目標邁出重要一步。 聯華電子共同總經理暨永續(xù)長簡山杰表示：“聯電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過科學基礎減碳目標(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標與國際趨勢一致。
關鍵字：
聯電 晶圓
聯電介紹
臺灣聯電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數排名, 聯電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473