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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)電

聯(lián)電發(fā)行5億美元?dú)W元可轉(zhuǎn)換公司債

  • 　　聯(lián)電日前定價(jià)發(fā)行了5億美元的歐元可轉(zhuǎn)換公司債(Euro-Convertible Bond，ECB)，以負(fù)利率發(fā)行，首創(chuàng)臺(tái)幣計(jì)價(jià)。主辦承銷商野村證券表示，以臺(tái)幣計(jì)價(jià)公司沒有匯兌風(fēng)險(xiǎn)，將匯兌風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁到投資人身上，未來可能成為公司發(fā)行海外債的新趨勢(shì)。 　　
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聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

  • 　　晶圓代工廠40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應(yīng)者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國(guó)三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過去與臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)激烈的聯(lián)電，已多次表示，不會(huì)跟進(jìn)其它同業(yè)進(jìn)行軍備競(jìng)賽。 　　
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聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

  • 　　為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。 　　
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聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)新高

  • 　　聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)下1204億(新臺(tái)幣，下同)新高，全年EPS達(dá)1.91元，則是近年來最佳紀(jì)錄。聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)與去年的18億美元持平。 　　聯(lián)電日前召開法說會(huì)，公布2010年第四季營(yíng)收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季毛利率為32.1%，營(yíng)業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股獲利為0.52元。2010年全年?duì)I收為1204.3億元，獲利239億元，每股盈余1.91元。 　　
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聯(lián)電MEMS感測(cè)芯片成功產(chǎn)出

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電投入微機(jī)電 (MEMS)技術(shù)開發(fā)已3年，19日宣布成功產(chǎn)出CMOS-MEMS感測(cè)芯片，預(yù)計(jì)2011年投入量產(chǎn)。 　　聯(lián)電CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)元件已完成功能驗(yàn)證，訊噪比 (S/N ratio) 已可達(dá)到 56dBA 以上的水平，其性能極具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)將于2011年上半年提供工程樣品，接著便能進(jìn)入量產(chǎn)。CMOS-MEMS加速度計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)也己符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品之應(yīng)用規(guī)格 (1g ~16g)，其功能也達(dá)量產(chǎn)的目標(biāo)?！?/li>
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聯(lián)電65納米eFlash制程搶先問世

  • 　　搶在臺(tái)積電之前，聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美(Microsemi)共同發(fā)布首款采用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash,eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)平臺(tái)，讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65奈米世代，對(duì)其未來進(jìn)一步拓展汽車、工業(yè)、醫(yī)療及航天等半導(dǎo)體市場(chǎng)將大有幫助。 　　　　
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聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高

  • 　　聯(lián)電法說會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5%，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉升至35%。 　　
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Global Foundries緊追　聯(lián)電"二哥"位置難坐

  • 　　2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國(guó)舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍(lán)圖，展現(xiàn)其先進(jìn)制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來臺(tái)，Global Foundries更宣布2010年?duì)I收可望上看35億美元(約新臺(tái)幣1,085億元)。Global Foundries這1年來的攻城略地，確實(shí)讓市場(chǎng)印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動(dòng)搖聯(lián)電的晶圓二哥地位。 　　
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聯(lián)電通過資本支出18.19億美元

  • 　　聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會(huì)正式通過2010年資本支出追加計(jì)畫，2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴(kuò)充12寸與8寸廠產(chǎn)能。 　　聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉在8月初法人說明會(huì)中即宣布，將資本支出調(diào)高至18億美元。 　　孫世偉日前指出，2010年資本支出將有高達(dá)87%用以擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，13%資金用以擴(kuò)充8寸廠產(chǎn)能。目前機(jī)臺(tái)采購(gòu)與裝置進(jìn)度順利，新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶，在臺(tái)南科學(xué)園區(qū) Fab12A廠的第3期無塵室
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聯(lián)電6月收入同比增長(zhǎng)26%

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長(zhǎng)26%，從上年同期的新臺(tái)幣82.4億元增至新臺(tái)幣103.4億元。 　　聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個(gè)月收入同比增長(zhǎng)69%，從新臺(tái)幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒有透露收入增長(zhǎng)的原因。 　　聯(lián)電第二季度收入增長(zhǎng)31%，從上年同期的新臺(tái)幣226.3億元增至新臺(tái)幣297.5億元。該公司第一季度收入增長(zhǎng)超過一倍，從上年同期的新臺(tái)幣108.4億元增至新臺(tái)幣267.2億元。 　　聯(lián)電4月底表示，繼第一季度8英寸等值晶圓發(fā)貨量達(dá)到10
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聯(lián)電：明年試產(chǎn)28nm工藝3D堆疊芯片

  • 　　據(jù)悉，臺(tái)灣代工廠聯(lián)電(UMC)計(jì)劃于2011年年中開始，使用28nm新工藝試產(chǎn)3D立體堆疊式芯片，并于2012年批量投產(chǎn)。 　　聯(lián)電CEO孫世偉(Shih-Wei Sun)表示，這種3D堆疊芯片使用了硅通孔(TSV)技術(shù)，是聯(lián)電與日本爾必達(dá)、臺(tái)灣力成科技(PTI)共同研發(fā)完成的。這次三方合作匯聚了聯(lián)電的制造技術(shù)、爾必達(dá)的內(nèi)存技術(shù)和力成的封裝技術(shù)，并在3D IC方案中整合了邏輯電路和DRAM。 　　孫世偉指出，客戶需要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS圖像傳感器、MEMS芯片、功率放大器和其他
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聯(lián)電通過私募案　將貼近市價(jià)發(fā)行

  • 　　聯(lián)電15日召開股東會(huì)，會(huì)中通過私募增資案，聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰指出，為維護(hù)股東權(quán)益，目前的股價(jià)不會(huì)發(fā)行，未來發(fā)行價(jià)格將貼近市價(jià)，而大股東也不會(huì)參與。對(duì)于第3季狀況，財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，第3季產(chǎn)能依然吃緊，其中以高階制程最緊。 　　聯(lián)電股東會(huì)中承認(rèn)2009年度財(cái)報(bào)，每股純益新臺(tái)幣 0.31元，并決議通過每股配發(fā)0.5元現(xiàn)金股息。 　　另外，會(huì)中也通過辦理私募增資。洪嘉聰強(qiáng)調(diào)，通過私募增資案只是保留彈性，于未來適當(dāng)時(shí)機(jī)辦理，引進(jìn)策略合作伙伴，而目前價(jià)格將不會(huì)發(fā)行，未來發(fā)行價(jià)格將會(huì)貼近市價(jià)，同時(shí)，聯(lián)電大股東及
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聯(lián)電重拾月營(yíng)收百億風(fēng)光　臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

  • 　　聯(lián)電5月營(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月營(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新高。 　　受惠于產(chǎn)能滿載、產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)攀升及部分訂單遞延到5月出貨，聯(lián)電5月營(yíng)收表現(xiàn)亮麗，一舉突破100億元大關(guān)，達(dá)100.9億元，創(chuàng)下近30個(gè)月來單月新高紀(jì)錄，同時(shí)亦是過去歷史第4 高。聯(lián)電累計(jì)前5月營(yíng)收461.24億元，年增率82.82%。 　　由于聯(lián)電接單暢旺，尤其65
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分析師如何看臺(tái)灣聯(lián)電的未來

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)：在全球代工競(jìng)賽中，投資一直是敏感話題。過去代工呈現(xiàn)兩強(qiáng)局面，臺(tái)積電幾乎統(tǒng)治一切，而聯(lián)電甘居第二，發(fā)展其它盈利的產(chǎn)業(yè)，也相安無事。如今AMD的變化，多了一個(gè)globalfoundrie;再加上兼并特許之后，使全球代工格局生變，近期三星在代工方面的跟進(jìn)，更加增加了代工的復(fù)雜性。所以在全球代工中，正在呈現(xiàn)一場(chǎng)投資盛宴的競(jìng)賽，對(duì)于哪一家都是兩難的抉擇。然而，宴席總會(huì)謝幕，新的代工格局定會(huì)形成，誰能留下來呢? 　　臺(tái)代工大廠聯(lián)電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。 　　盡管現(xiàn)時(shí)產(chǎn)業(yè)一片叫好，但是產(chǎn)業(yè)界
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聯(lián)電擬引進(jìn)策略伙伴　外界點(diǎn)名Global Foundries

  • 　　聯(lián)電將于6月15日股東會(huì)討論辦理私募案，此舉引起各界關(guān)注。聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，該公司手上約當(dāng)現(xiàn)金達(dá)新臺(tái)幣500億元，資金充足，沒有負(fù)債，因此辦理私募并非為了籌資，主要系吸引策略伙伴。市場(chǎng)推測(cè)，聯(lián)電辦理私募系主要為了引進(jìn)Global Foundries的力量，以制衡臺(tái)積電。惟對(duì)于合作對(duì)象為何，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉和劉啟東皆只字未提。 　　事實(shí)上，Global Foundries在40奈米以下制程產(chǎn)能規(guī)模明顯不足，而聯(lián)電在28/20奈米制程則才剛起步，雙方若能達(dá)成策略聯(lián)盟，各取所需，聯(lián)電可以在28奈米以下
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聯(lián)電介紹

臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)總部設(shè)在臺(tái)灣,集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請(qǐng)件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國(guó)專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細(xì) ]

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