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英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

  • IT之家 9 月 3 日消息,日經(jīng)報(bào)道稱,英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備?!?圖源:英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹,這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉,產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省,是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識(shí)來(lái)解決日本社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu),總部位于東京,2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個(gè)新設(shè)計(jì)的法律機(jī)構(gòu)。
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中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

  • 根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示,今年1~7月,中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備,超過(guò)了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄(238億美元)。在此期間,由于美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施,目前中國(guó)廠商已轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過(guò)去一年,中國(guó)從東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麥控股公司(ASML Holding NV)和應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例,第二季度對(duì)
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科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

  • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示,蘋果正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能,但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相 最終將改變iPhone外觀和功能

  • 8月19日消息,蘋果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片,這一決策初期或許不會(huì)很快獲得回報(bào),但它無(wú)疑為未來(lái)的宏偉藍(lán)圖奠定了基石。蘋果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)是其核心優(yōu)勢(shì)之一。這個(gè)團(tuán)隊(duì)為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器,并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片,轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外,團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋果的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界享有極高聲譽(yù),他們使蘋果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起,蘋果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)
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英偉達(dá)下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片在合肥首次成功下線

  • 面向L4級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的車規(guī)級(jí)域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線,這意味著聯(lián)寶科技成為首批實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺(tái)發(fā)布于2022年9月21日,是英偉達(dá)最新研發(fā)的下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片,整板共有約1.66萬(wàn)個(gè)點(diǎn)位,近萬(wàn)個(gè)元器件,8個(gè)DDR,號(hào)稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上,從而實(shí)現(xiàn)安全可靠的自動(dòng)駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對(duì)L4級(jí)自
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PC行業(yè)要變天!曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng):劍指高通英特爾

  • 8月12日消息,在過(guò)去的幾十年時(shí)間里,PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治,PC市場(chǎng)上常見(jiàn)的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu),幾乎可以說(shuō)X86一統(tǒng)天下。從2024年開(kāi)始,隨著AI時(shí)代的到來(lái),PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時(shí)刻,高通發(fā)布了面向PC平臺(tái)的驍龍X Elite處理器,這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片,對(duì)標(biāo)X86陣營(yíng)的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域,旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片,跟高通、英特爾展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了
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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線 全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存

  • 8 月 9 日消息,小鵬汽車今日官宣,小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線,全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱,小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店,開(kāi)票價(jià) 15 萬(wàn)多,所以起步價(jià)只會(huì)在 14 萬(wàn)以下。博主還提到,對(duì)于小鵬自己,最麻煩的永遠(yuǎn)不是產(chǎn)品本身,而是前幾次上市交不出來(lái)(車)的“無(wú)語(yǔ)”。所以小鵬這次一定要強(qiáng)調(diào)量產(chǎn)下線,這個(gè)比其他的都重要。據(jù)此前報(bào)道,小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報(bào)名單中,車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm,
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中國(guó)集成電路芯片,出口額增長(zhǎng)26.77%

  • 8月7日,海關(guān)總署發(fā)布前7個(gè)月全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表(人民幣)。數(shù)據(jù)顯示,前7個(gè)月,我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值24.83萬(wàn)億元,今年以來(lái),我國(guó)集成電路芯片進(jìn)出口保持向好態(tài)勢(shì)。今年7月,我國(guó)集成電路出口數(shù)量273.4億個(gè),價(jià)值985.6億元,同比增長(zhǎng)26.77%,出口額已連續(xù)9個(gè)月同比增長(zhǎng)。1-7月,集成電路產(chǎn)品在出口的重點(diǎn)商品中,增幅僅次于船舶;集成電路進(jìn)口數(shù)量429.9億個(gè),價(jià)值2350億元。累計(jì)前7個(gè)月,我國(guó)出口機(jī)電產(chǎn)品8.41萬(wàn)億元,增長(zhǎng)8.3%,占我出口總值的59%。其中,自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
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國(guó)資委:在芯片等領(lǐng)域充分發(fā)揮央企采購(gòu)使用的主力軍作用

  • 8月6日,國(guó)務(wù)院國(guó)資委、國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意見(jiàn)》(以下簡(jiǎn)稱“《意見(jiàn)》”)提出,在衛(wèi)星導(dǎo)航、芯片、高端數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備等科技創(chuàng)新重點(diǎn)領(lǐng)域,充分發(fā)揮中央企業(yè)采購(gòu)使用的主力軍作用,帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。此前7月底,國(guó)務(wù)院國(guó)資委財(cái)務(wù)監(jiān)管與運(yùn)行評(píng)價(jià)局負(fù)責(zé)人劉紹娓曾公開(kāi)表示,下一步將指導(dǎo)中央企業(yè)緊盯新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革方向,在本輪大規(guī)模設(shè)備更新中發(fā)揮表率引領(lǐng)作用;未來(lái)五年,中央企業(yè)預(yù)計(jì)安排大規(guī)模設(shè)備更新改造總投資超3萬(wàn)億元。在強(qiáng)化采購(gòu)尋源和供應(yīng)商管理方面,《意見(jiàn)》明確
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清華“太極-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)

  • IT之家 8 月 8 日消息,據(jù)清華大學(xué)官方消息,清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑,首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu),研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片,實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題,于北京時(shí)間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢獲悉,清華大學(xué)電子系為論文第一單位,方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者,清華大學(xué)電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作,電子系博士生徐智昊、之江實(shí)驗(yàn)室虞紹良博士
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新能源車需用到多少顆芯片?

  • 據(jù)統(tǒng)計(jì),傳統(tǒng)汽車中的芯片數(shù)量約為500-600顆。隨著自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加,現(xiàn)在大部分車型普遍裝配的芯片數(shù)量至少在1000-1200個(gè)。而一些以智能為主打的車型,則需要的芯片數(shù)量更多。除了傳統(tǒng)汽車,新能源汽車才是芯片大戶。
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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片!NVIDIA回應(yīng):樣品試用已開(kāi)始

  • 8月5日消息,近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計(jì)缺陷而推遲發(fā)布的消息,引起了廣泛關(guān)注。對(duì)此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常強(qiáng)勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開(kāi)始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對(duì)謠言發(fā)表評(píng)論。"此前,有外媒報(bào)道稱,Blackwell芯片可能因設(shè)計(jì)問(wèn)題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長(zhǎng)時(shí)間,這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶,他們已經(jīng)預(yù)訂了價(jià)值數(shù)百億美元的芯片。此外,還有消息人士透露,NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
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新AI芯片推遲上市,這對(duì)英偉達(dá)影響有多大?

  • 英偉達(dá)推遲出貨B200,對(duì)營(yíng)收影響幾何?據(jù)科技媒體The Information報(bào)道,英偉達(dá)向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計(jì)劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對(duì)此,英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱,對(duì)Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計(jì)劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示:“正如我們之前所說(shuō),Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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SK 海力士加大環(huán)保投入,在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息,SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣(F2)。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報(bào)告顯示,該公司原先將三氟化氮(NF3)用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝,用于去除沉積過(guò)程中腔室內(nèi)部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著高于氟氣(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。除此之外,SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設(shè)備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠(yuǎn)低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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