聯(lián)電重拾月營(yíng)收百億風(fēng)光　臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

　　聯(lián)電5月營(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月營(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新高。

　　受惠于產(chǎn)能滿載、產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)攀升及部分訂單遞延到5月出貨，聯(lián)電5月營(yíng)收表現(xiàn)亮麗，一舉突破100億元大關(guān)，達(dá)100.9億元，創(chuàng)下近30個(gè)月來單月新高紀(jì)錄，同時(shí)亦是過去歷史第4 高。聯(lián)電累計(jì)前5月營(yíng)收461.24億元，年增率82.82%。

　　由于聯(lián)電接單暢旺，尤其65奈米制程接單強(qiáng)勁，包括聯(lián)發(fā)科、博通 (Broadcom)、英飛凌(Infineon)等網(wǎng)通芯片客戶持續(xù)增加訂單，預(yù)期6月業(yè)績(jī)?nèi)杂懈唿c(diǎn)可期。聯(lián)電第2季晶圓出貨量將比前1季成長(zhǎng) 7~9%，續(xù)締新猷，ASP亦將上揚(yáng)，然因新臺(tái)幣升值而恐遭抵銷，至于產(chǎn)能利用率可望高于95%，毛利率則提振至25%以上。

　　聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉日前表示，3C領(lǐng)域需求十分強(qiáng)勁，消費(fèi)性產(chǎn)品力道最明顯，PC和通訊亦不容小覷，推升第2季接單暢旺，包括6、8及12寸廠晶圓產(chǎn)能都呈現(xiàn)滿載，盡管客戶端庫存有上升跡象，但仍處于合理水位，對(duì)于2010年下半景氣相當(dāng)樂觀，第3季產(chǎn)能利用率將持續(xù)滿載。

　　聯(lián)電陸續(xù)投入資本支出，高階產(chǎn)能將逐季開出，其中，新加坡Fab 12i廠65/55奈米制程產(chǎn)能自第2季起顯著增加，南科廠Fab 12A第3~4期已于7月裝機(jī)，預(yù)計(jì)第4季投入量產(chǎn)，在產(chǎn)能滿載、接單熱絡(luò)情況下，預(yù)期聯(lián)電第3季單月營(yíng)收有機(jī)會(huì)皆守穩(wěn)在100億元之上，第4季在新產(chǎn)能加入后，營(yíng)運(yùn)將再攀高峰。

　　臺(tái)積電近日亦將公告5月營(yíng)收，受惠于繪圖芯片與通訊芯片客戶維持需求熱度，40奈米先進(jìn)制程營(yíng)收比重持續(xù)攀升，晶圓產(chǎn)能吃緊，加上ASP較佳，預(yù)期臺(tái)積電5月合并營(yíng)收可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。不過，由于歐元貶值，將影響西歐客戶2010年下半需求減緩，進(jìn)而壓抑晶圓雙雄第3季表現(xiàn)，預(yù)期聯(lián)電與臺(tái)積電第3季營(yíng)收成長(zhǎng)率約4~6%，略低于2家公司過去第3季平均約8%成長(zhǎng)率。