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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)電

聯(lián)電攜手新思 14nm設(shè)計定案采用Galaxy平臺

  • 　　聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果，采用新思科技DesignWare邏輯庫的IP組合，和Galaxy實作平臺的一部分寄生StarRC萃取方案，成功完成聯(lián)電第一個14奈米FinFET制程驗證工具的設(shè)計定案。 　　在雙方持續(xù)進展中的合作關(guān)系上，采用新思科技DesignWare矽智財解決方案來認證聯(lián)電14奈米FinFET制程，可視為是雙方此次合作的第一座里程碑。 　　聯(lián)電表示，這次合作的第一個里程碑，可加速聯(lián)電14奈米
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半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移 成熟制程同要重要

  • 　　行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導(dǎo)體市場賺到錢，除了技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。 　　如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產(chǎn)能一定不足，因為行動裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流，由于采用
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聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM 共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議，拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協(xié)議。 　　擁有IBM的支援與know-how，聯(lián)電將可持續(xù)提升其內(nèi)部自行研發(fā)的14納米FinFET 技術(shù)，針對行動運算與通訊產(chǎn)品，提供富競爭力的低耗電優(yōu)化技術(shù)。雙方計劃開發(fā) 10納米制程基礎(chǔ)技術(shù)，以滿足聯(lián)電客戶的需求。聯(lián)電將指派工程團隊加入位于美國紐約州阿爾巴尼(Albany, New York)的10納
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聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝

  • 　　在半導(dǎo)體行業(yè)，聯(lián)電(UMC)算不上往往與最先進的技術(shù)搭不上邊，不過這一次，臺灣代工廠準備走在世界前列了。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括GlobalFoundries(原AMD)、特許半導(dǎo)體(已被GF收購)、英飛凌、三星電子、意法半導(dǎo)體等赫赫有名的巨頭，共同致力于先進半導(dǎo)體制造工藝的開發(fā)。相比于Intel、臺積電、三星電子的單打獨斗，這些廠商都是共享資源、聯(lián)合開發(fā)
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聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務(wù)辦公室

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務(wù)辦公室，以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務(wù)，同時就近為當?shù)乜蛻籼峁┓?wù)。聯(lián)電表示，該公司為韓國客戶所新設(shè)立的辦公室，由于地利之便，將可創(chuàng)造工作上的綜效，并進而協(xié)助促進與客戶間的合作與支援，讓采用聯(lián)電制程設(shè)計與制造產(chǎn)品的韓國客戶，得以縮短其產(chǎn)品上市時程。 　　聯(lián)電負責亞洲銷售業(yè)務(wù)的王國雍副總表示：「韓國長久以來一直是全球電子業(yè)的重鎮(zhèn)，隨著高科技應(yīng)用產(chǎn)品高度行動化的趨勢，對省電、可攜帶性、效能上的需求也是與日俱增。在全球晶片供應(yīng)鏈上，韓國公司擁有不可或缺的地位。聯(lián)華電子認為現(xiàn)在
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聯(lián)電連2月營收超越100億元 攜力旺建28nm

  • 　　2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進制程。 　　導(dǎo)入國際會計準則后，聯(lián)電4月合并營收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準，達102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營收續(xù)增至108.63億元，月增逾5%。 　　聯(lián)電今年第1季合并營收為277.8億，聯(lián)電預(yù)估第2季營收成長目標約為12-14%，同時晶
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聯(lián)電連2月營收超越100億元 攜力旺建28nm

  • 　　2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進制程。 　　導(dǎo)入國際會計準則后，聯(lián)電4月合并營收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準，達102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營收續(xù)增至108.63億元，月增逾5%。 　　聯(lián)電今年第1季合并營收為277.8億，聯(lián)電預(yù)估第2季營收成長目標約為12-14%，同時晶
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旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營運逐月上升

  • 　　隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。 　　因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴增，加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè)，客戶投片熱絡(luò)，帶動產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。 　　臺積電預(yù)估以匯率29.82元計算，第2季營收將達1540-1560億元，季增幅度高達16-17.5%，遠高于法人預(yù)估的5-9%，也因受惠產(chǎn)能利用率進一步提高，毛利率也增長達47.5-49.5%，營業(yè)利益率上看35
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旺季到 晶圓代工Q2營運逐月升

  • 　　隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。 　　因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴增，加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè)，客戶投片熱絡(luò)，帶動產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。 　　臺積電預(yù)估以匯率29.82元計算，第2季營收將達1540-1560億元，季增幅度高達16-17.5%，遠高于法人預(yù)估的5-9%，也因受惠產(chǎn)能利用率進一步提高，毛利率也增長達47.5-49.5%，營業(yè)利益率上看35
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聯(lián)電打造新加坡12寸廠成為特殊技術(shù)研發(fā)中心

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)宣布，已將其于新加坡 12寸晶圓廠Fab 12i，打造為引領(lǐng)先進特殊技術(shù)研發(fā)制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技術(shù)中心設(shè)立時的投入金額為1.1億美元，將會與諸如微電子研究院等新加坡本地研究機構(gòu)進行研發(fā)合作。 　　聯(lián)電將已開發(fā)之技術(shù)包含背照式影像感測器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應(yīng)用產(chǎn)品，以及直通矽晶穿孔連結(jié)等，應(yīng)用于車用、行動、智慧型手機與平板電腦等日益龐大的產(chǎn)品市場，并藉此特殊技術(shù)，協(xié)助客戶提供受益于日漸增加之日常
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聯(lián)電：20nm不會成主流 28nm后直接跳14nm

  • 　　近日消息，聯(lián)電召開法說會，關(guān)于外界關(guān)注的先進制程進度，即使28nm之 路仍顛簸，而老大哥臺積電20nm制程量產(chǎn)在即，但聯(lián)電執(zhí)行長顏博文仍表示，他認為28nm制程會是一個“強勁、且生命周期長"(strong, and long-life node)的制程，至于20nm制程則不會成為主流制程(weak node)。他強調(diào)，聯(lián)電在28nm制程過后，下一個制程很可能直接跳過20nm、往14nm走。 　　顏博文指出，對20nm制程而言，最大的變數(shù)并不是技術(shù)難以做到，而是雙層投影(doub
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聯(lián)電：20nm不會成主流 28nm后直接跳14nm

  • 　　聯(lián)電(2303)今(8日)召開法說會，關(guān)于外界關(guān)注的先進制程進度，即使28奈米之路仍顛簸，而老大哥臺積電(2330)20奈米制程量產(chǎn)在即，但聯(lián)電執(zhí)行長顏博文(見附圖)仍表示，他認為28奈米制程會是一個「強勁、且生命周期長」(strong,andlong-lifenode)的制程，至于20奈米制程則不會成為主流制程(weaknode)。他強調(diào)，聯(lián)電在28奈米制程過后，下一個制程很可能直接跳過20奈米、往14奈米走。 　　顏博文指出，對20奈米制程而言，最大的變數(shù)并不是技術(shù)難以做到，而是雙層投影(dou
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聯(lián)電成首家取得ISO22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書晶圓專業(yè)公司

  • 　　聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書，成為全球第一家獲該項認證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對重大災(zāi)害已作好應(yīng)變準備，并建立了可快速恢復(fù)之機制。通過此項認證有助強化聯(lián)華電子在客戶、保險公司和利益關(guān)系人心目中的風險管理形象。 　　聯(lián)華電子有感于重大事故所帶來的營運沖擊，于2000年初即發(fā)展各廠區(qū)面對不同外在威脅下之營運持續(xù)計劃(BCP)，并通過年度演練與稽核持續(xù)
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聯(lián)電28納米趕路苦 今年獲利估降

  • 　　聯(lián)電苦于追趕28納米制程進度，法人擔憂公司市占率流失及競爭力不足，對于聯(lián)電今年獲利預(yù)計低于去年，目前本土法人對聯(lián)電今年EPS預(yù)估由0.7元下調(diào)至0.4元左右。 　　聯(lián)電已耗費一年時間致力于提高28納米良率，但仍無法邁入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，公司管理層也預(yù)估今年底28納米產(chǎn)品僅有個位數(shù)的營收貢獻度。法人擔憂聯(lián)電28納米制程進展過慢，無法跟上變化快速的市場，恐導(dǎo)致今年市占率流失。法人認為，聯(lián)電已錯失智能型手機、平板計算機等可攜式裝置的升級趨勢;預(yù)期聯(lián)電未來兩季將面臨高階通訊產(chǎn)品需求疲弱、先進制程市占率流失等問題
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聯(lián)電使用Edwards環(huán)保型干式真空泵獲新加坡國家環(huán)境局基金

  • 全球領(lǐng)先的高精真空產(chǎn)品及尾氣處理系統(tǒng)制造商及相應(yīng)增值服務(wù)領(lǐng)先供應(yīng)商Edwards集團公司(納斯達克代碼：EVAC)日前宣布，聯(lián)電公司(UMC)(紐約證券交易所代碼：UMC/臺灣證券交易所代碼：2303)已經(jīng)收到一份來自新加坡國家環(huán)境局的基金。發(fā)放能效技術(shù)基金項目(GREET)激勵基金是因為聯(lián)電使用Edwards的環(huán)保型iXL120干式真空泵。
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聯(lián)電介紹

臺灣聯(lián)電集團總部設(shè)在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]

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