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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地

  • 1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來(lái)提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達(dá)與臺(tái)積電已合作開(kāi)發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢公開(kāi)資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
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消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝

  • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開(kāi)發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋(píng)果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星

  • 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開(kāi)始 2 納米工藝芯片的測(cè)試生產(chǎn)，另一方面，一家來(lái)自日本的競(jìng)爭(zhēng)者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺(tái)積電正來(lái)自多方競(jìng)爭(zhēng)者的挑戰(zhàn)，不過(guò)蘋(píng)果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機(jī)中使用臺(tái)積電第三代3nm工藝
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首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起

  • 蘋(píng)果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前，臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬(wàn)美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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三星芯片封裝專家離職，曾在臺(tái)積電效力近二十年

  • 1 月 2 日消息，三星電子的半導(dǎo)體部門(mén)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營(yíng)收貢獻(xiàn)已不如以往。近日，一位曾在臺(tái)積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺(tái)積電任職，2022 年加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室，擔(dān)任副總裁，主要負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對(duì)下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強(qiáng)大的先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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消息稱英偉達(dá) B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%

  • 12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，將在臺(tái)積電 4NP 定制節(jié)點(diǎn)上重新流片，整體來(lái)看可較 B200 GPU 提升 50% 算力?！?英偉達(dá)現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU報(bào)道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級(jí)芯片”上每個(gè) GPU 可達(dá) 1400W，B300 HGX 平臺(tái)上每個(gè) GPU SXM 模塊可達(dá) 1
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌

  • 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工
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英偉達(dá)x臺(tái)積電 首秀硅光子原型

  • 英偉達(dá)日前在美國(guó)舉行的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體會(huì)議IEDM 2024上，首度展示與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，并預(yù)測(cè)硅光子技術(shù)，將有助于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)芯片到芯片連接，加快數(shù)據(jù)傳輸數(shù)百倍。英偉達(dá)此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。根據(jù)外電指出，英偉達(dá)在IEDM 2024上，首次對(duì)外說(shuō)明與臺(tái)積電在硅光子技術(shù)合作上的突破，臺(tái)積電提出的技術(shù)核心理念，是創(chuàng)建兩個(gè)先進(jìn)的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來(lái)，就好像是單個(gè)芯片一樣。一位業(yè)內(nèi)人士評(píng)論了這項(xiàng)技術(shù)的重要性，英偉達(dá)及臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，將比現(xiàn)有
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臺(tái)積電否認(rèn)助英特爾解決代工問(wèn)題

  • 外媒Wccftech報(bào)道，傳言說(shuō)臺(tái)積電幫忙英特爾解決代工問(wèn)題，臺(tái)積電立即否認(rèn); 來(lái)源是臺(tái)積電美國(guó)董事長(zhǎng)Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)表示，臺(tái)積電每周都會(huì)與英特爾會(huì)面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問(wèn)題。臺(tái)積電聲明澄清，除了討論IC設(shè)計(jì)，不會(huì)以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會(huì)，臺(tái)積電沒(méi)有以任何方式參與英特爾美國(guó)業(yè)務(wù)。 臺(tái)積電對(duì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的關(guān)系非常重視，不會(huì)掉以輕心。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)是臺(tái)積電和英特爾等下個(gè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，雖英特爾是美國(guó)芯片法案更大受惠者，但目前尚未達(dá)成目標(biāo)，
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打破臺(tái)積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝訂單

  • 12月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺(tái)積電手中獲得高通的訂單。對(duì)此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評(píng)論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來(lái)發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案
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臺(tái)積電承諾馬斯克 只要肯付錢(qián)一定給芯片

  • 12月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電CEO在美國(guó)跟馬斯克進(jìn)行了密會(huì)，魏哲家還許諾了后者相應(yīng)芯片的產(chǎn)能。與英偉達(dá)、蘋(píng)果、亞馬遜等科技巨頭一樣，特斯拉是代工大廠臺(tái)積電的關(guān)鍵客戶。目前，特斯拉正在開(kāi)發(fā)人形機(jī)器人“擎天柱”（Optimus），計(jì)劃2025年開(kāi)始量產(chǎn)并對(duì)外銷(xiāo)售。報(bào)道中提到，魏哲家表示，“馬斯克說(shuō)他最擔(dān)心的是，沒(méi)人供應(yīng)他芯片。我說(shuō)你不要緊張，只要你肯付錢(qián)，你的芯片一定有。”上周有人目擊到魏哲家現(xiàn)身在舊金山機(jī)場(chǎng)，臺(tái)積電當(dāng)時(shí)“不愿多加透露”。對(duì)于這樣的表態(tài)，不少網(wǎng)友也是紛紛為華為感到惋惜，并且反問(wèn)錢(qián)
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傳蘋(píng)果iPhone18漲定了 采臺(tái)積電2納米成本曝光

  • 據(jù)傳蘋(píng)果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺(tái)積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預(yù)估，臺(tái)積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺(tái)幣）漲至85美元（約2790元新臺(tái)幣），這可能導(dǎo)致蘋(píng)果調(diào)漲新機(jī)售價(jià)。外媒《Android Authority》報(bào)導(dǎo)，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺(tái)積電2納米生產(chǎn)的A20 Pro芯片。蘋(píng)果面對(duì)臺(tái)積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價(jià)。iPhone 18 Pro
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臺(tái)積電沖刺2納米市場(chǎng)，CyberShuttle為關(guān)鍵秘密武器

  • 面對(duì)2025年即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)2納米節(jié)點(diǎn)制程進(jìn)行試產(chǎn)，傳出良率超過(guò)了60%。 針對(duì)如此高的良率，預(yù)計(jì)臺(tái)積電可能會(huì)以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時(shí)間。根據(jù)外媒 Wccftech 的報(bào)導(dǎo)，2 納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將逐漸從試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到少量生產(chǎn)階段，不久后就會(huì)將成品發(fā)送給客戶。 按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將于2025年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，而且有著高于3納米節(jié)點(diǎn)制程的市場(chǎng)需求，不但能復(fù)制3納米節(jié)點(diǎn)制程的成功，甚至有超越的趨勢(shì)。
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羅姆、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • 12 月 12 日消息，日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。羅姆此前已于 2023 年采用臺(tái)積電的 650V 氮化鎵 HEMT（注：高電子遷移率晶體管）工藝推出了 EcoGaN 系列新產(chǎn)品。羅姆、臺(tái)積電雙方將致力于把羅姆的氮化鎵器件開(kāi)發(fā)技術(shù)與臺(tái)積電業(yè)界先進(jìn)的 GaN-on-Silicon（硅基氮化鎵）工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來(lái)，滿足市場(chǎng)對(duì)高耐壓和高頻特性優(yōu)異的功率器件日益增長(zhǎng)的需求。臺(tái)積電在新聞稿中提到，
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臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì)上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶訂單未來(lái)可能會(huì)多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺(tái)積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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