臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
字節(jié)跳動找臺積電合作 外媒爆內幕
- 外媒The Information披露,中國科技巨頭、TikTok母公司字節(jié)跳動開發(fā)兩款人工智能芯片,將交由臺積電代工,使用5納米技術,預計2026年量產,引發(fā)高度關注。事實上,路透社曾在6月底報導此事,當時雙方皆未正面響應,但知情人士強調,一切符合美國出口管制措施。The Information引述知情人士說法指出,字節(jié)跳動將自行設計的AI推理與訓練芯片交由臺積電代工,預估成本會比英偉達低上一階,盼透過此舉瓜分市占,但目前距離預估量產的2026年還有一段時間。報導提到,字節(jié)跳動采用臺積電5納米技術,與英
- 關鍵字: 字節(jié)跳動 臺積電 英偉達
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片,臺積電加快試產但有挑戰(zhàn)
- 市場消息傳出,臺積電正在提前試產2nm芯片,預期將在明年iPhone17上首度亮相,但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露,臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結果;2nm制造設備已于第二季開始進駐寶山廠并進行安裝、于第三季試產,比市場預期的第四季還早。市場解讀,臺積電在量產前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報導稱,蘋果可能已預留臺積電所有2nm產能,和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片,但需要其他供應商協(xié)助,2nm更是凸顯出
- 關鍵字: iPhone17 Pro 2nm 制程 臺積電
傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產
- 據(jù)知情人士透露,TikTok母公司字節(jié)跳動正加快自研人工智能芯片的步伐,意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實,字節(jié)跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作,力爭在2026年前實現(xiàn)兩款自研半導體芯片的量產。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節(jié)跳動來說,降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣,字節(jié)跳動已經推出了自家大語言模型,供內部使用和對外銷售。然而,市場競爭異常激烈,導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
- 關鍵字: 字節(jié)跳動 自研 AI芯片 臺積電
Google新芯片找臺積電求救!曝三星3納米良率超慘
- 據(jù)業(yè)界消息人士透露,Google正考慮將新一代手機應用處理器(AP)Tensor G5及G6的生產委托,從現(xiàn)有的供貨商三星轉移到臺積電,其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%,遠遠低于臺積電的同級制程技術。韓媒BusinessKorea報導, Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產,引發(fā)市場對于三星將持續(xù)生產Google新一代行動應用處理器的強勁預期。然而,近期有消息指出,Google已與臺積電攜手,進入Tensor G5的全面量產階段。行動
- 關鍵字: Google 臺積電 三星 3納米
蘋果A18 Pro芯片發(fā)布,采用臺積電3nm制程
- 今日凌晨,蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片,采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造,官方稱性能提升10%,同等性能下耗降低16%,將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據(jù)介紹,A18 Pro搭載16核神經引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%,可利用系統(tǒng)內存總帶寬多了17%。配備6核(2+4)CPU,相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%,支持動態(tài)緩存、網格著色,性能再提升20%。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
- 關鍵字: 蘋果 CPU A18 Pro芯片 臺積電
臺積電美國晶圓廠4nm試產良率已與在臺工廠相近
- 據(jù)彭博社援引消息稱,臺積電美國亞利桑那州晶圓廠項目首座工廠4nm產線的試產良率已與臺積電位于臺灣地區(qū)的南科廠良率相近。臺積電在回應彭博社報道的電子郵件中表示,其亞利桑那州項目“正在按計劃進行,進展良好”。根據(jù)此前的信息顯示,臺積電美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月中旬完成了第一條生產線的架設,并開始接電并投入基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產,而根據(jù)彭博社最新的報道來看,基于該生產線的第一批試產的4nm晶圓良率如果與南科廠良率相當,那么表明其后續(xù)如果量產,良率將不是問題。根據(jù)規(guī)劃,臺積電將在美國亞利
- 關鍵字: 臺積電 晶圓 4nm
新應用趨勢帶動半導體發(fā)展,臺積電指汽車是下個亮點
- 近期,臺積電研究發(fā)展副總經理曹敏表示,人工智能(AI)驅動下,2030年全球半導體業(yè)營收可望達1萬億美元,高性能運算(HPC)占最大宗,比重達40%。 應用面汽車產業(yè)會看到有信心的體驗。曹敏強調,回顧半導體產業(yè)的發(fā)展史,自1987年臺積電成立開始,每隔10年的時間就會出現(xiàn)推動新成長的趨勢。 也就是從個人電腦時代、網絡、智能手機及汽車,每一個新趨勢都將產業(yè)推向新的高度。 2021 年半導體產業(yè)營收達約 5,000 億美元的規(guī)模,2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動半導體產業(yè)的情況下,
- 關鍵字: 半導體 臺積電 汽車
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