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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據(jù)悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  工藝制程  三星  英特爾  

消息稱臺積電 2nm 芯片生產良率達 60% 以上，有望明年量產

  • 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產階段。以目前
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  

誰來收拾英特爾殘局？外媒點名臺積電大將當CEO

  • 英特爾日前在官網(wǎng)公告，執(zhí)行長季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執(zhí)行長誰接任，根據(jù)美國財經報導，臺積電、超威、英偉達等是英特爾最明顯的人才庫。報導指出，臺積電為蘋果、超威、英偉達等公司生產最先進芯片，臺積電制造能力遠超越英特爾，臺積電大將包括資深副總裁張曉強、資深副總經理暨共同營運長侯永清，亞利桑那廠執(zhí)行長王英郎都是不錯人選。報導認為，超威執(zhí)行長蘇姿豐不大可能接手英特爾，目前超威市值是英特爾逾兩倍，挖角蘇姿豐十分困難。跟英偉達挖人才也不容易，因為黃仁勛創(chuàng)造出摒棄傳統(tǒng)
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  CEO  

臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

  • 臺積電將于明年下半年開始量產其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術的穿梭測試晶圓服務，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率，所以應該是指目前最新的2nm技術的
  • 關鍵字： 臺積電  良率  2nm  

臺積電據(jù)稱正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠生產Blackwell芯片

  • 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產時間預
  • 關鍵字： 臺積電  英偉達  Blackwell  芯片  聊天機器人  

蘋果向臺積電訂購M5芯片 生產可能在2025年下半年開始

  • The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據(jù)報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術。與傳統(tǒng)的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技
  • 關鍵字： 蘋果  臺積電  M5芯片  處理器  ARM架構  3納米工藝  

臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個HBM4堆棧

  • 據(jù)媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據(jù)悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設計人員能夠構建手掌大小的處理器。報道稱，完全希望采用臺積電先進封裝方法的公司也能使用其系統(tǒng)級集成芯片（SoIC）先進封裝技術垂直堆疊其邏輯，以進一步提高晶體管
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  HBM4  

臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片

  • 11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術的實現(xiàn)之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x 165m
  • 關鍵字： 臺積電  新CoWoS  封裝技術  手掌大小  高端芯片  SoIC  

臺積電前董事長稱“技術移美，將損失幾百億”，臺媒：問題是能躲得掉嗎？

  • 【環(huán)球時報特約記者 陳立非】美國當選總統(tǒng)特朗普即將上任，外界關注美國可能要求臺積電加速將2納米以下先進制程在美落地生產。臺積電前董事長劉德音首次稱，如果臺積電最先進的技術到美國生產，可能會賠上幾百億美元，引發(fā)島內高度關注。首次提出相關說法據(jù)臺灣《經濟日報》報道，“特朗普2.0時代”即將來臨，臺灣工商協(xié)進會理事長吳東亮26日在一場活動上稱，“臺積電去投資更是重要，這也凸顯一件事情，就是臺積電跟美國的科技產業(yè)絕對是合作，不是惡性競爭”。他認為，臺積電沒有搶美國生意，因為半導體設計還是以美國為主，臺積電只做制造
  • 關鍵字： 臺積電  技術移美  

臺積電 1.6nm，2026 年量產

  • 臺積電表示，先進工藝的開發(fā)正按路線圖推進，未來幾年基本保持不變。
  • 關鍵字： 臺積電  

斷供7nm芯片后！臺積電：想要在中美半導體之間保持中立不現(xiàn)實

  • 11月27日消息，據(jù)國外媒體報道稱，在美國的要求下，臺積電從本月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報道稱，美商務部的這封信函允許美國繞過相關規(guī)則制定過程，迅速對特定公司實施新的許可要求。幾周前，臺積電通知美國商務部，其產品被發(fā)現(xiàn)安裝在大陸一家廠商的產品中，這可能違反了美國對該廠商的出口限制措施。對此，相關專家表示，該事件反映了臺積電在與大陸有關的運營決策上，仍然沒有獨立決策能力。隨著臺積電在美國建廠，其
  • 關鍵字： 臺積電  7nm  斷供  

臺積電2nm制程設計平臺準備就緒，預計明年末開始量產

  • 在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電表示電子設計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術做好準備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經通過N2P工藝開發(fā)套件（PDK）版本0.9的認證，該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm制程節(jié)點開發(fā)芯片。據(jù)悉，臺積電計劃在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。臺積電N2系
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  制程  設計平臺  

臺積電A16工藝將于2026年量產

  • 近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準備在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片計劃在2026年末開始投產。臺積電表示，目前先進工藝的開發(fā)正在按路線圖推進，預計未來幾年基本保持不變。據(jù)悉，A16將結合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術。可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復雜訊號及密集供電網(wǎng)絡的高性能計算（HPC）產品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了
  • 關鍵字： 臺積電  N2工藝  A16  

臺積傳首度打造先進封裝專區(qū)

  • 據(jù)臺媒報道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進供應鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產能。臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領先解決方案，客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現(xiàn)最終的系統(tǒng)級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家
  • 關鍵字： 臺積電  先進制程  

臺積電曾害慘英偉達！張忠謀昔赴美與黃仁勛和解內幕曝光

  • 臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在即將上市的自傳下冊透露，與大客戶英偉達曾因40納米初期生產問題，導致英偉達遭受嚴重損失，后來張忠謀親自飛往硅谷，與英偉達執(zhí)行長黃仁勛吃披薩晚餐，吃完飯后兩人到書房談話，張?zhí)岢錾蟽|美元的賠償金建議方案，成功化解兩公司的爭端。張忠謀自傳下冊將在11月29日上市，綜合媒體報導，天下文化提前曝光內容指出，其中有章節(jié)寫到張忠謀如何在2009年7月解決與英偉達的爭議細節(jié)。張忠謀透露，英偉達曾因臺積電40納米初期生產問題遭受嚴重損失，這項爭議是他重回臺積電擔任執(zhí)行長一年前就發(fā)生，但一直沒有解決。他在
  • 關鍵字： 臺積電  英偉達  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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