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攜手聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通！NVIDIA被曝正開發(fā)AI手機(jī)芯片

  • 快科技2月14日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進(jìn)一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款A(yù)I PC芯片，還正在研發(fā)一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，意圖在移動市場分得一杯羹。在PC領(lǐng)域，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預(yù)計將采用臺積電3nm制程和Arm架構(gòu)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長與NVIDIA強(qiáng)大的圖形計算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發(fā)布。目前，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內(nèi)的多家知名廠商已計劃采用該芯片。而在智能手機(jī)市場，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款A(yù)I
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？

  • 21世紀(jì)以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領(lǐng)
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傳英特爾拆分晶圓制造后與臺積電合作營運(yùn)

  • 《華爾街日報》報道，英特爾正與臺積電討論成立合資企業(yè)，臺積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運(yùn)作。英特爾可能拆分晶圓制造業(yè)務(wù)，與臺積電成立合資公司，共同經(jīng)營，并希望取得美國政府補(bǔ)助。 先進(jìn)制程競爭，英特爾近年舉步維艱，一直落后臺積電和三星。 2024年12月英特爾前執(zhí)行長Pat Gelsinger退休，任職期間推動大幅擴(kuò)展英特爾美國芯片制造業(yè)務(wù)，并取得政府補(bǔ)助扭轉(zhuǎn)落后局面的計劃無以為繼。市場人士表示，因英特爾晶圓制造業(yè)務(wù)若有臺積電投資幫助，技術(shù)轉(zhuǎn)移、管理知識都可快速上軌道，美國也能保持自主性，英
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消息稱美國推動英特爾、臺積電成立合資芯片代工廠

  • 2 月 13 日消息，美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應(yīng)鏈消息稱英特爾正探討拆分半導(dǎo)體制造部門，并與臺積電成立合資企業(yè)。消息稱美國政府牽頭力推這筆交易達(dá)成，臺積電將派遣半導(dǎo)體工程師入駐英特爾晶圓廠，幫助其在美國制造先進(jìn)的 3 納米和 2 納米芯片，確保后續(xù)制造項目能夠成功。援引博文介紹，Gerra 還透露英特爾計劃拆分半導(dǎo)體制造部門，和臺積電組建新的合資公司，交由臺積電管理和運(yùn)營晶圓廠，并可以獲得美國《芯片法案》的聯(lián)邦補(bǔ)貼。分析師們正在仔細(xì)權(quán)衡這
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川普上任威脅臺積電 美媒揭苦果：美國制造也栽了

  • 美國總統(tǒng)特朗普最近揚(yáng)言對臺積電祭出100%關(guān)稅，引發(fā)許多批評，外媒《9to5mac》撰文指出，特朗普擬針對半導(dǎo)體進(jìn)口課征關(guān)稅，還可能取消晶片補(bǔ)貼計劃，報導(dǎo)示警，違背《晶片法案》不只將傷害臺積電，也會沖擊蘋果芯片在美國的發(fā)展計劃，并導(dǎo)致臺積電取消美國擴(kuò)廠計劃。蘋果早在2022年宣布「美國制造」芯片的計劃，目的是讓美國擺脫對外國先進(jìn)芯片供應(yīng)的依賴，并為美國人創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會，拜登政府響應(yīng)推出《芯片法案》，但新上任的川普，他發(fā)表的言論使該計劃受到質(zhì)疑。根據(jù)芯片補(bǔ)助計劃，美國同意以66億美元的補(bǔ)助金補(bǔ)貼臺積電，而臺積
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OpenAI自研AI芯片下單臺積電3納米

  • 路透社報道，ChatGPT開發(fā)商OpenAI今年會完成AI芯片設(shè)計，委托臺積電生產(chǎn)。OpenAI預(yù)定今年請臺積電量產(chǎn)客制化AI芯片（ASIC），減少依賴英偉達(dá)GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho領(lǐng)導(dǎo)數(shù)十人團(tuán)隊，設(shè)計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網(wǎng)絡(luò)功能的脈動陣列架構(gòu)，與英偉達(dá)GPU類似。OpenAI計劃2026年生產(chǎn)芯片，還有很多事正在進(jìn)行。 芯片設(shè)計送至代工廠投片，就要花費(fèi)數(shù)千萬美元，生產(chǎn)芯片也需約六個月，除
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傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計 計劃由臺積電代工

  • 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達(dá)芯片依賴的計劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計，并計劃將其交由臺積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實現(xiàn)其2026年在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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臺積電 1 月營收 2932.88 億元新臺幣，同比增長 35.9％

  • 2 月 10 日消息，臺積電今日披露 1 月營收報告顯示，1 月臺積電合并營收約為 2932.88 億元新臺幣（當(dāng)前約 651.54 億元人民幣），環(huán)比增長 5.4％，同比增長 35.9％。臺積電表示，1 月 21 日，臺灣地區(qū)經(jīng)歷了一次里氏 6.4 級地震，隨后在整個農(nóng)歷新年假期期間發(fā)生了幾次顯著的余震。由于地震和余震，一定數(shù)量的晶圓在生產(chǎn)過程中受到影響，不得不報廢。因此，2025 年第一季度的收入預(yù)測現(xiàn)在預(yù)計更接近 250 億美元至 258 億美元指導(dǎo)區(qū)間的低端。根據(jù)初步評估，公司估計相關(guān)的地震損失約
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關(guān)稅大火燒向臺積電？ 外媒揭先進(jìn)制程報價驚漲

  • 美國總統(tǒng)特朗普正一步步實現(xiàn)他競選時的關(guān)稅承諾，多個產(chǎn)業(yè)都嚴(yán)陣以待，而他的芯片關(guān)稅征收計劃可能會在18日付諸實施，甚至可能對中國臺灣半導(dǎo)體課征100%的關(guān)稅。 外媒引述業(yè)內(nèi)人士消息報道，臺積電正考慮大幅調(diào)高代工報價，以因應(yīng)川普關(guān)稅政策所帶來的風(fēng)險。科技媒體PhoneArena報導(dǎo)指出，市場人士表示，臺積電正考慮將代工價格上調(diào)15%，遠(yuǎn)高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護(hù)臺積電免受關(guān)稅帶來的重大損失。報道中強(qiáng)調(diào)，代工價格調(diào)漲很可能會對消費(fèi)市場產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。 由于大多數(shù)品牌都不會接受利潤的突然下降，因此必須試圖
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美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效：臺積電暫停向部分IC設(shè)計廠商發(fā)貨

  • 2月7日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間2025年1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進(jìn)制程節(jié)點的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。美國商務(wù)部此前公布的對華出口管制新規(guī)當(dāng)中，提供了芯片設(shè)計廠商和封測代工商（OSAT）“白名單”，臺積電等晶圓代工廠為在白
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臺積電預(yù)計未來五年營收復(fù)合增長率超20%

  • 臺積電公布2024財年第四季度財報，營收接近預(yù)期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財報中，預(yù)計四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預(yù)計在57%到59%之間，最終是都達(dá)到了預(yù)期。4Q24營收達(dá)268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環(huán)比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)

  • 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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臺積電獲美15億美元補(bǔ)貼，已交付首批晶圓

  • 據(jù)外媒報道，近日，臺積電財務(wù)長（CFO）黃仁昭在受訪時表示，該企業(yè)已于2024年四季度獲得了15億美元（約合人民幣109.52億元）的首筆美國《CHIPS》法案資金。據(jù)悉，根據(jù)臺積電同美國政府在2024年11月15日達(dá)成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超650億美元，在亞利桑那州建造三座先進(jìn)制程晶圓廠，美國政府則將提供66億美元的直接資助和50億的貸款。據(jù)了解，臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠。此外，臺積電確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在2024年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm
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美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

臺灣6.2級地震 臺積電：中科南科部分廠區(qū)人員疏散

  • 1月21日消息，據(jù)報道，今日00時17分在臺灣臺南市（北緯23.24度，東經(jīng)120.51度）發(fā)生6.2級地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、廈門等地更為明顯。面對這一突發(fā)情況，臺積電迅速響應(yīng)，確認(rèn)其部分中科及南科廠區(qū)已達(dá)到疏散標(biāo)準(zhǔn)，并立即按照緊急應(yīng)變程序，有序地組織室內(nèi)及室外的人員疏散與安全清點工作。目前，所有廠區(qū)人員均確認(rèn)安全無恙。臺積電方面進(jìn)一步指出，保障人員安全始終是其首要任務(wù)，在任何緊急情況下都將嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)疏散與應(yīng)對措施。此外，有傳聞稱，為了應(yīng)對市場對CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能的
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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