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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機(jī)定價(jià)翻倍，讓臺(tái)積電、三星和英特爾猶豫不決

  • ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)，業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過(guò)ASML已經(jīng)開(kāi)始對(duì)下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計(jì)劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機(jī)。據(jù)Trendforce報(bào)道，Hyper-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)達(dá)到驚人的7.24億美元，甚至可能會(huì)更高。目前每臺(tái)EUV光刻機(jī)的價(jià)格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格大概為3.8億美元，是EUV光刻機(jī)的兩倍多
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消息稱(chēng)臺(tái)積電 3/5 nm 制程明年漲價(jià)：AI 產(chǎn)品漲 5~10% ，非 AI 產(chǎn)品 0~5%

  • IT之家 7 月 2 日消息，中國(guó)臺(tái)灣消息人士 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料稱(chēng)，臺(tái)積電正準(zhǔn)備從明年 1 月 1 日起宣布漲價(jià)，主要針對(duì) 3/5 nm，其他制程維持原價(jià)。據(jù)稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃將其 3/5 nm 制程的 AI 產(chǎn)品報(bào)價(jià)提高 5%-10% ，非 AI 產(chǎn)品提高 0-5% 。實(shí)際上，上個(gè)月臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)也表示臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始傳出漲價(jià)消息。全球七大科技巨頭（英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果及谷歌）將陸續(xù)導(dǎo)入臺(tái)積電 3nm 制程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣 9400 及蘋(píng)果
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美國(guó)將砸錢(qián)解決半導(dǎo)體人力荒

  • 報(bào)導(dǎo)指出，美國(guó)政府將動(dòng)用為「國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯(lián)邦資金，來(lái)支持這項(xiàng)被稱(chēng)為「勞動(dòng)力合作伙伴聯(lián)盟」的半導(dǎo)體人才培育計(jì)劃。NSTC擬向多達(dá)10個(gè)勞動(dòng)力發(fā)展項(xiàng)目提供介于50萬(wàn)至200萬(wàn)美元資金，并在未來(lái)幾個(gè)月啟動(dòng)申請(qǐng)流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規(guī)模。 這筆50億美元資金是來(lái)自于2022年通過(guò)的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act）。這項(xiàng)具里程碑意義的法案展現(xiàn)美國(guó)強(qiáng)
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臺(tái)積電完勝三星！死忠客戶(hù)Google轉(zhuǎn)單

  • 三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導(dǎo)致原有客戶(hù)出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺(tái)積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報(bào)導(dǎo)，Google Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5處理器（SoC），目前已進(jìn)入 Tape-ou（流片）階段。 Google首款完全自研手機(jī)處理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生產(chǎn)，如今已從過(guò)往三星獨(dú)家代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，Tensor G5采用Google自研架構(gòu)、臺(tái)積電3納米制程，芯片
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擴(kuò)展計(jì)算滿(mǎn)足AI需求的兩種解決方案

  • 五十年前，DRAM發(fā)明者和IEEE榮譽(yù)勛章獲得者羅伯特·丹納德（Robert Dennard）創(chuàng)造了半導(dǎo)體行業(yè)不斷提高晶體管密度和芯片性能的道路。這條路徑被稱(chēng)為 Dennard 縮放，它幫助編纂了 Gordon Moore 關(guān)于設(shè)備尺寸每 18 到 24 個(gè)月縮小一半的假設(shè)。幾十年來(lái)，它迫使工程師們不斷突破半導(dǎo)體器件的物理極限。但在 2000 年代中期，當(dāng) Dennard 擴(kuò)展開(kāi)始耗盡時(shí)，芯片制造商不得不轉(zhuǎn)向極紫外 （EUV） 光刻系統(tǒng)等奇特解決方案，以試圖保持摩爾定律的步伐。2017年，在訪(fǎng)問(wèn)紐約州馬耳
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蘋(píng)果擴(kuò)大下單A18 臺(tái)積電N3E沖刺

  • 蘋(píng)果全新AI手機(jī)iPhone 16拉貨在即，將掀換機(jī)熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺(tái)積電第二代3納米制程N(yùn)3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應(yīng)鏈透露，蘋(píng)果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢(shì)待發(fā)，帶旺臺(tái)積電下半年?duì)I運(yùn)。 蘋(píng)果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地，市場(chǎng)傳出，蘋(píng)果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計(jì)，但改采臺(tái)積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設(shè)計(jì)
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輿論漩渦中的臺(tái)積電 唯獨(dú)沒(méi)人愿意談技術(shù)

  • “我們被友商黑慘了”，雖然這句話(huà)幾乎適用于任何行業(yè)，但它似乎成為中國(guó)IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話(huà)如果套用在臺(tái)積電這家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我們被其他各界黑慘了”?？梢哉f(shuō)，夾在中美兩大陣營(yíng)中間的臺(tái)積電，成為整個(gè)中文自媒體和媒體圈在半導(dǎo)體領(lǐng)域的絕對(duì)焦點(diǎn)，風(fēng)頭完全蓋過(guò)了剛剛沖上全球市值第一的英偉達(dá)。為了討口飯吃進(jìn)行各方媒體內(nèi)容搬運(yùn)工作時(shí)，基本上每天都能接觸到三兩篇關(guān)于臺(tái)積電的新聞，自認(rèn)為了解的不算多但也希望“厚顏無(wú)恥”的寫(xiě)點(diǎn)東西出來(lái)，算是對(duì)自己幾個(gè)月新聞搬運(yùn)工作的小結(jié)。 幾句話(huà)先
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臺(tái)積電EUV大舉拉貨 供應(yīng)鏈集體狂歡

  • 臺(tái)積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠(chǎng)正如火如荼交機(jī)，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機(jī)）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過(guò)60臺(tái)EUV，總投資金額上看超過(guò)4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充之下，ASML2025年交付數(shù)量成長(zhǎng)將超過(guò)3成，臺(tái)廠(chǎng)供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設(shè)備業(yè)者透露，EUV機(jī)臺(tái)供應(yīng)吃緊，交期長(zhǎng)達(dá)16至20個(gè)月，因此2024年訂單大部分會(huì)于后年開(kāi)始交付；據(jù)法人估計(jì)，今年臺(tái)積電EUV訂
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受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

  • 面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）受市場(chǎng)熱議，將帶來(lái)載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來(lái)愈大會(huì)有翹曲問(wèn)題。?英特爾量產(chǎn)計(jì)劃最快2026上路，臺(tái)積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問(wèn)題。
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1.5億美元，這座12英寸晶圓廠(chǎng)獲臺(tái)積電技術(shù)授權(quán)

  • 昨日（6月26日），晶圓代工廠(chǎng)商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱(chēng)，旗下新加坡子公司VSMC董事會(huì)同意向臺(tái)積電取得無(wú)形資產(chǎn)。世界先進(jìn)表示，VSMC將向臺(tái)積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項(xiàng)技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費(fèi)總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現(xiàn)金增資方式支應(yīng)。資料顯示，VSMC是世界先進(jìn)和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設(shè)一座12英寸晶圓廠(chǎng)，投資金額約為78億美元，其中世界先進(jìn)公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)，由世界先進(jìn)負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉
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臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)AI計(jì)算能力至關(guān)重要

  • 隨著對(duì)人工智能（AI）計(jì)算能力的需求飆升，先進(jìn)封裝能力成為關(guān)鍵。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)消息的報(bào)道指出，臺(tái)積電正在聚焦先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)潛力。南臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)、中臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)和嘉義科學(xué)園區(qū)都在擴(kuò)建。今年批準(zhǔn)的嘉義科學(xué)園區(qū)計(jì)劃提前建造兩座先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。嘉義科學(xué)園區(qū)一期工程計(jì)劃在本季度破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)將在明年下半年進(jìn)行首次設(shè)備安裝。二期工程預(yù)計(jì)將在明年第二季度開(kāi)始建設(shè)，首批設(shè)備安裝計(jì)劃在2027年第一季度進(jìn)行，繼續(xù)擴(kuò)大其在AI和高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)的份額。先進(jìn)封裝技術(shù)通過(guò)堆疊實(shí)現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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臺(tái)積電高雄第三座2納米廠(chǎng)來(lái)了

  • 臺(tái)積電高雄第一座2納米廠(chǎng)施工中，第二座2納米廠(chǎng)也已啟動(dòng)，第三座高雄P3廠(chǎng)用地17.22公頃，24日通過(guò)高雄市都市計(jì)劃委員會(huì)變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來(lái)再通過(guò)環(huán)評(píng)、土污解除列管之后，即可申請(qǐng)建照動(dòng)工興建第三座2納米廠(chǎng)。 高雄市政府指出，臺(tái)積電高雄P3廠(chǎng)用地變更通過(guò)之后，已經(jīng)向建廠(chǎng)路上開(kāi)始邁進(jìn)，但還要通過(guò)高市府的環(huán)評(píng)、17.22公頃P3廠(chǎng)的土污解除列管，屆時(shí)，都市計(jì)劃才會(huì)公告實(shí)施，并由臺(tái)積電向高市府申請(qǐng)建照、施工。高雄市副市長(zhǎng)林欽榮表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技戰(zhàn)下臺(tái)灣半導(dǎo)體前瞻科研及人才布局」，以
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可用面積達(dá)12吋晶圓3.7倍，臺(tái)積電發(fā)力面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)

  • 6月21日消息，據(jù)日媒報(bào)道，在CoWoS訂單滿(mǎn)載、積極擴(kuò)產(chǎn)之際，臺(tái)積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進(jìn)封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級(jí)封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報(bào)道稱(chēng)，為應(yīng)對(duì)未來(lái)AI需求趨勢(shì)，臺(tái)積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準(zhǔn)備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計(jì)劃是利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線(xiàn)層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
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谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為T(mén)ensor G5，選擇3nm工藝制造

  • 此前有報(bào)道稱(chēng)，明年谷歌可能會(huì)改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠(chǎng)，改用臺(tái)積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線(xiàn)。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡，谷歌將擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫(kù)信息表明，谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺(tái)積電展開(kāi)合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。據(jù)Wccftech報(bào)道，谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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