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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導(dǎo)體制造中贏得一席之地

  • 在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢(shì)逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對(duì)于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開(kāi)始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)市場(chǎng)的新一輪增長(zhǎng)。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設(shè)備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競(jìng)爭(zhēng)。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，封
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3納米制程受追捧！

  • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來(lái)看。報(bào)道稱，作為臺(tái)積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片交由臺(tái)積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺(tái)積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米。基辛格表示，最快2024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算芯片塊（CPU tile）將采用臺(tái)積電3納米
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升級(jí)到拼生態(tài)：英特爾和臺(tái)積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝

  • 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺(tái)積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語(yǔ)權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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臺(tái)積電4納米打造英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU，建構(gòu)迄今最強(qiáng)GB200

  • GPU大廠英偉達(dá)19日清晨在美國(guó)加州圣荷西召開(kāi)的GTC2024，發(fā)表號(hào)稱迄今最強(qiáng)AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構(gòu)GPU，英偉達(dá)創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛表示，兩年前Hopper架構(gòu)GPU已非常出色，但現(xiàn)在需要更強(qiáng)大的GPU。英偉達(dá)每?jī)赡旮骂l率，升級(jí)一次GPU架構(gòu)，大幅提升AI芯片性能。英偉達(dá)2022年發(fā)表Hopper架構(gòu)H100AI芯片后，引領(lǐng)全球AI市場(chǎng)風(fēng)潮。如今再推采Blackwell架構(gòu)的AI芯片性能更強(qiáng)大，更擅長(zhǎng)處理AI任務(wù)，Blackwell架構(gòu)是以數(shù)學(xué)家Dav
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臺(tái)積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布臺(tái)積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，突破物理極限。據(jù)悉，臺(tái)積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開(kāi)合作，通過(guò)加速計(jì)算和生成式AI為半導(dǎo)體微縮開(kāi)辟了新的方向。此外，英偉達(dá)還宣布推出可增強(qiáng)GPU加速計(jì)算光刻軟件庫(kù) cuL
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2023Q4 全球晶圓代工營(yíng)收 TOP10：臺(tái)積電獨(dú)占 61.2%，三星 11.3% 居第二

  • IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收 304.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 7.9%。報(bào)告稱拉動(dòng) 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營(yíng)收的主要是中低端智能手機(jī)應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高
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Marvell宣布與臺(tái)積電合作2nm生產(chǎn)平臺(tái)

  • 據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺(tái)積電擴(kuò)大合作，共同開(kāi)發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺(tái)。據(jù)悉，Marvell將與臺(tái)積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級(jí)封裝等平臺(tái)組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開(kāi)發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來(lái)的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺(tái)將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號(hào)和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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臺(tái)積電先進(jìn)制程／封裝擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，全臺(tái)北中南大規(guī)模建廠

  • 臺(tái)積電不只海外擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)臺(tái)灣也持續(xù)進(jìn)行，董事長(zhǎng)劉德音承諾，中國(guó)臺(tái)灣投資持續(xù)進(jìn)行，目前市場(chǎng)消息，除了2納米廠及先進(jìn)封裝廠，接下來(lái)更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠，因應(yīng)市場(chǎng)需求。2納米廠部分，因高性能計(jì)算與智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，原規(guī)劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產(chǎn)后，高雄將成為臺(tái)積電2納米重要基地。最早規(guī)劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場(chǎng)需求再規(guī)劃2納米，加上近期通過(guò)都審，6月?lián)芙o臺(tái)積電用地中科也有2納米廠，屆時(shí)2納米將全面爆發(fā)，滿足市場(chǎng)需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)
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才落成就有新訂單，ADI下單臺(tái)積電熊本廠長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能

  • 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，臺(tái)積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）將長(zhǎng)期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺(tái)積電長(zhǎng)達(dá)超過(guò)30年的合作關(guān)系，此次達(dá)成之協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺(tái)需求，包括無(wú)線 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應(yīng)用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強(qiáng)韌的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于降低外部因素影響、快速擴(kuò)大產(chǎn)能和規(guī)模，滿
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半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題

  • 半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開(kāi)半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個(gè)基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說(shuō)是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過(guò)在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來(lái)制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國(guó)的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報(bào)道，它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
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ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作，提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

  • 中國(guó)北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ?ADI)宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。?基于ADI與臺(tái)積電30多年的合作關(guān)系，此次達(dá)成的協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，以更好地滿足ADI業(yè)務(wù)中關(guān)鍵平臺(tái)的需求，包括無(wú)線BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應(yīng)用。雙方的共同努力進(jìn)一步鞏固了A
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ISSCC 2024臺(tái)積電談萬(wàn)億晶體管，3nm將導(dǎo)入汽車

  • 臺(tái)積電推出更先進(jìn)封裝平臺(tái)，晶體管可增加到 1 萬(wàn)億個(gè)。
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英特爾代工服務(wù)主管Stu Pann談與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)

英特爾獲美政府100億美元巨額補(bǔ)貼 臺(tái)積電未在補(bǔ)貼名單

  • 美國(guó)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日引述知情人士的話稱，美國(guó)政府正討論向英特爾提供超100億美元的補(bǔ)貼。報(bào)道稱，這將成為拜登政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造重回美國(guó)政策以來(lái)最大的一筆補(bǔ)貼。此消息里，臺(tái)積電未出現(xiàn)在補(bǔ)貼名單中。
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臺(tái)積電將在日本建第二座晶圓廠 預(yù)計(jì)2027年底營(yíng)運(yùn)

  • 2024年2月6日，臺(tái)積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動(dòng)第二家日本工廠的運(yùn)營(yíng)。在臺(tái)積電的公告中，該公司與索尼半導(dǎo)體解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱”索尼半導(dǎo)體“）、電裝公司（以下簡(jiǎn)稱”電裝“）和豐田汽車公司（以下簡(jiǎn)稱”豐田汽車“）共同宣布將進(jìn)一步投資臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司，即日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工廠。該工廠計(jì)劃于2027年年底開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。臺(tái)積電表示，通過(guò)上述投資，臺(tái)積電、索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田汽車將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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