臺積電擴(kuò)產(chǎn)加速：明年CoWoS將增至8萬片/月，3nm增至12萬片/月

9月25日消息，據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的題為“高資本支出與持續(xù)性的成長”的投資報告稱，為應(yīng)對人工智能市場需求，晶圓代工龍頭臺積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能正快速提升，看好臺積電的未來運(yùn)營前景。因此，將臺積電的目標(biāo)價由新臺幣1,220元提升到1,280元。

摩根士丹利表示，當(dāng)前正繼續(xù)看好AI帶來的科技大廠半導(dǎo)體資本支出增長的正面消息。尤其是在最近的一次活動中，甲骨文呼吁增加GPU供應(yīng)，這對亞洲的AI芯片/系統(tǒng)供應(yīng)鏈來說是一個重大利好。甲骨文表示，將創(chuàng)建一個由131,000個英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU（或2000-3000個GB200 NVL72機(jī)架服務(wù)器）組成的zettascale AI超級叢集。

而為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，摩根士丹利最近與設(shè)備供應(yīng)商的調(diào)查顯示，由于客戶需求強(qiáng)勁，特別是來自英偉達(dá)的需求，臺積電決定將CoWoS先進(jìn)封裝的產(chǎn)能提升進(jìn)度從2026年提前到2025年。臺積電原計(jì)劃在2026年將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)展到每月8萬片。但是，現(xiàn)在看來這一計(jì)劃將在2025年底前達(dá)成。當(dāng)前，臺積電從群創(chuàng)購買的新AP8工廠應(yīng)該能提供足夠的空間。因此，預(yù)計(jì)臺積電的CoWoS產(chǎn)能在2025年達(dá)到8萬片，并逐步分配給英偉達(dá)等客戶的需求。

摩根士丹利強(qiáng)調(diào)，即使英特爾沒有進(jìn)一步外包的服務(wù)器處理器生產(chǎn)，臺積電2nm及3nm仍有強(qiáng)勁的市場需求。例如在強(qiáng)勁的AI芯片需求情況下，預(yù)計(jì)臺積電將其3nm產(chǎn)能從2024年的9萬片，提升到2025年的12萬片。至于，2nm制程，盡管iPhone 17在2025年將繼續(xù)使用3nm的N3P制程，但預(yù)計(jì)臺積電將把產(chǎn)能從2024年的每月1萬片，擴(kuò)展到2025年的每月5萬片。

到2026年，摩根士丹利預(yù)計(jì)臺積電將進(jìn)一步將2nm制程提升到每月8萬片，提供給蘋果iPhone的采用，再加上3nm制程擴(kuò)產(chǎn)到每月14萬片（其中2萬片在美國工廠）。而且在CoWoS先進(jìn)封裝上有更快產(chǎn)能提升，這使得臺積電在2025年的資本支出，預(yù)估從350億美元提高到380億美元。

摩根士丹利表示，在仍處于快速增長階段的情況下，臺積電在未來五年內(nèi)仍將保持15%~20%的營收年復(fù)合承長率，這與其最近的強(qiáng)勁產(chǎn)能提升相呼應(yīng)，并得到了其設(shè)備供應(yīng)鏈的支持。因此，預(yù)估隨著毛利率提升的長期成長前景，使得臺積電在2025年預(yù)期每股收益在亞洲各半導(dǎo)體廠商中將更具投資吸引力。

編輯：芯智訊-林子