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臺積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)

  • 近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示，目前先進工藝的開發(fā)正在按路線圖推進，預(yù)計未來幾年基本保持不變。據(jù)悉，A16將結(jié)合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)?？梢栽谡驷尫懦龈嗟牟季挚臻g，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了
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誰是下一個晶圓代工“最強王者”？

  • 近日，臺積電在年度技術(shù)論壇北美場發(fā)布埃米級A16先進制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競爭對手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺積電強調(diào)A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺積電A16量產(chǎn)時間與成本或?qū)㈩I(lǐng)先競爭對手根據(jù)臺積電表示，A16先進制程將結(jié)合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡(luò)空間，提升邏輯密度和效能，
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Apple A17 Pro 與 A16 Bionic的詳細性能對比

  • A17 Pro 的出現(xiàn)，為移動設(shè)備帶來了新的變革。
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iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升級后性能超驍龍8 Gen2

  • 據(jù)最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已經(jīng)確定。最新的iOS 17代碼中顯示，iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片，這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級為全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程機跑分數(shù)據(jù)顯示，其在GeekBench 6的單核成績達到了3986分，多核成績則達到了8841分。這一成績比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著的提升，甚至遠超當前安卓陣
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日媒：A16仿生芯片生產(chǎn)成本高達110美元，比A15貴了不少

  • 　　10月8日消息，日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)與日本研究公司Fomalhaut Techno Solutions發(fā)現(xiàn)，蘋果iPhone 14 Pro上搭載的A16仿生芯片生產(chǎn)成本高達110美元，比iPhone 13系列和iPhone 14使用的A15貴2.4倍?！　∪战?jīng)亞洲和Fomalhaut對iPhone 14系列中的三款機型進行了拆解，檢查了處理器和攝像頭等組件。他們發(fā)現(xiàn)，iPhone 14系列的生產(chǎn)成本比iPhone 13系列高出約20%。　　雖然缺乏新功能，但iPhone 14仍然反映了蘋
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蘋果A16芯片設(shè)計完成！下半年開始量產(chǎn)

  • 近日供應(yīng)量消息表示蘋果自研的新一代A16應(yīng)用處理器已完成設(shè)計定案，預(yù)計下半年開始在臺積電Fab 18廠進入量產(chǎn)。據(jù)了解，蘋果A16處理器將采用臺積電4nm N4P制程投片，它將搭載于新一代iPhone14及iPad等產(chǎn)品上，目前蘋果已經(jīng)包下了臺積電12-15萬片的4nm訂單。不過業(yè)內(nèi)人士透露，目前晶圓代工的產(chǎn)能供不應(yīng)求，蘋果為了確保下代產(chǎn)品的產(chǎn)能供給，已經(jīng)同意臺積電的加價需求。
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蘋果A16處理器或不再首發(fā)臺積電3nm工藝

  • 我們知道，蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發(fā)臺積電最新工藝，不過，根據(jù)爆料，在3nm節(jié)點上，蘋果的A16處理器或不再首發(fā)跟進，會繼續(xù)用5nm改進的4nm工藝，3nm處理器可能會在iPad上首發(fā)。另一方面，臺積電的3nm工藝（代號N3）也確實跳票了，此前的財報會上，臺積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實有3-4個月的延遲。臺積電稱，事實上3nm工藝無論在客戶產(chǎn)品設(shè)計還是加工工藝上都很復(fù)雜，他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據(jù)了解，N3計劃2021年進行風險生產(chǎn)，2022年下半年開始量產(chǎn)
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臺積電3nm依然由蘋果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片

  • 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領(lǐng)先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
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臺積電3nm明年風險生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片

  • 外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設(shè)計但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定，臺積電將從9
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基于AVR單片機的GSM家居安防報警器設(shè)計

  • 　　0 引言 　　隨著我國大量現(xiàn)代化住宅小區(qū)的建成， 人們對住宅的防火、防盜以及對家用電器進行遠程通斷電的需求日益提升， 而在當前社會， 手機已經(jīng)成為居民每日隨身攜帶的通信工具， 基于此本文設(shè)計了一種基于GSM 模塊的能夠通過手機對家用電器進行遠程通斷電控制的集火災(zāi)、入侵報警于一體的可以自動向主人發(fā)送中文報警短信的安防報警系統(tǒng)。 　　1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 　　如圖1 GSM 安防報警系統(tǒng)示意圖所示， 本系統(tǒng)由AVR ATmeg a16 單片機外接GSM 模塊作為控制主機，主機由短信帶密碼操作， 可設(shè)定8 組
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