首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

人均近150萬元新臺幣：臺積電2023年員工獎金與分紅將超1000億元新臺幣

  • 臺積電去年員工業(yè)績獎金與分紅超1000億元新臺幣。2月6日，集成電路代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）官網(wǎng)發(fā)布公司董事會決議，核準2023年營業(yè)報告書及財務報表。其中全年合并營收約為21617.4億元新臺幣（約合人民幣4957億元），同比減少4.5%，稅后凈利約為8385億元新臺幣（約合人民幣1923億元），同比減少17.5%，每股盈余為32.34元新臺幣。核準配發(fā)2023年第四季度的每股現(xiàn)金股利3.50元新臺幣，其普通股配息基準日訂定為2024年6月19日，除息交易日則為2024
  • 關鍵字： 臺積電  

臺積電的平均晶圓價格，一年內上漲22%

  • 臺積電 300 毫米晶圓的平均售價 (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元，單年增長 22%。
  • 關鍵字： 臺積電  

2nm戰(zhàn)役，臺積電開始防守

  • 英偉達「奪首」標志著半導體行業(yè)戰(zhàn)國時代的開始。
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  

三星與臺積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產

  • 2月5日消息，三星與臺積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產。此前，韓國政府1月中旬表示，三星公司計劃到2047年在首爾南部投資500萬億韓元建設“超大集群”半導體項目，將重點生產先進產品，包括使用2nm工藝制造的芯片。
  • 關鍵字： 三星  臺積電  2nm  

聯(lián)電與英特爾“結盟”；部分地區(qū)集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動作

  • 1 聯(lián)電與英特爾“結盟”1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設備產能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術IP，并負責工廠運營及生意接洽。此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發(fā)和制造，透過運用晶圓廠的現(xiàn)有設備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續(xù)還會提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  集成電路  

爭奪ASML最強EUV設備敗北，臺積電下一步怎么走？

  • 英特爾步步緊逼，臺積電沉著應對。
  • 關鍵字： ASML  臺積電  

前博世高管出任臺積電歐洲子公司總裁

  • 歐洲「芯片法案」發(fā)力。
  • 關鍵字： 臺積電  

臺積電2nm制程進展順利 晶圓廠最快4月進機

  • 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產之后，研發(fā)和量產的重點隨之轉向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產。這意味著工廠及相關的設備要做好準備，以確保按計劃順利量產。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經完成鋼構工程，并正在進行無塵室等內部工程 —— 最快4月啟動設備安裝工作，相關動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預定
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  制程  晶圓廠  GAA  

為了阻擊臺積電和日本半導體，韓國也是拼了

  • 12 月中旬，韓國總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相馬克·呂特發(fā)表聯(lián)合聲明，雙方構建「半導體同盟」。雙方一致認為，兩國在全球半導體供應鏈中有著特殊的互補關系，并重申構建覆蓋政府、企業(yè)、高校的半導體同盟的決心。為此，雙方商定新設經貿部門之間的半導體對話協(xié)商機制，同時推進半導體專業(yè)人才培養(yǎng)項目。陪同尹錫悅出訪的還有三星電子和 SK 海力士公司的高管團隊，這兩家芯片巨頭都是荷蘭 ASML 公司的主要客戶。在變化多端的全球半導體市場，為了幫助由三星電子和 SK 海力士支撐的韓國半導體產業(yè)，尹錫悅走到了前臺，凸顯出韓國政府對于保
  • 關鍵字： 臺積電  

臺積電熊本新廠建筑工程上個月末已完成

  • 1月8日消息，據(jù)報道，日本熊本放送消息，臺積電日本熊本新廠建筑工程在上個月末已完成，預定年內投產，目前處于設備移入進機階段。另外，該廠開幕式預計在2月24日舉行。公開資料顯示，臺積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計劃生產12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導體，初期多數(shù)產能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬片產能。臺積
  • 關鍵字： 臺積電  索尼  日本電裝  CMOS  ISP  MCU  

英特爾拿下首套High-NA EUV，臺積電如何應對？

  • 英特爾（intel）近日宣布，已經接收市場首套具有0.55數(shù)值孔徑（High-NA）的ASML極紫外（EUV）光刻機，預計在未來兩到三年內用于 intel 18A 工藝技術之后的制程節(jié)點。 相較之下，臺積電則采取更加謹慎的策略，業(yè)界預計臺積電可能要到A1.4制程，或者是2030年之后才會采用High-NA EUV光刻機。業(yè)界指出，至少在初期，High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV，這也是臺積電暫時觀望的原因，臺積電更傾向于采用成本更低的成熟技術，以確保產品競爭力。Hig
  • 關鍵字： 英特爾  High-NA EUV  臺積電  

華為5納米SoC并非中芯制造

  • Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦，配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同，是因為它是一款5納米的SoC。迄今為止，在美國的制裁之后，華為只能推出7納米的芯片。因此，在清云L450筆記本電腦內看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認為，這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產先進芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結果顯示，華為麒麟9006c并非由中國半導體制造廠商中芯國際（SMIC）制造，而是來
  • 關鍵字： 華為，芯片，臺積電，中芯國際  

TSMC不會在2030年或更晚采用先進的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告

  • TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進行大規(guī)模生產。本周，英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學習如何使用這項技術，然后在未來幾年內將這些機器用于18A后的生產節(jié)點。相比之下，據(jù)中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營?！芭c英特爾在轉向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
  • 關鍵字： 半導體  臺積電，ASML  

為交付中國客戶，英偉達向臺積電下急單

  • 臺積電、英偉達與中國客戶，都很忙。
  • 關鍵字： 臺積電  英偉達  

英特爾拿到首臺2nm光刻機 重回領先地位？

  • 12月21日，荷蘭光刻機巨頭ASML通過社交媒體宣布，其首套高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機正從荷蘭Veldhoven總部開始裝車發(fā)貨，將向英特爾進行交付。數(shù)值孔徑（NA）是光刻機光學系統(tǒng)的重要指標，直接決定了光刻的實際分辨率和最高能達到的工藝節(jié)點。
  • 關鍵字： 英特爾  2nm  光刻機  EUV  ASML  臺積電  
共2820條 16/188 |‹ « 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 » ›|

臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

熱門主題

臺積電    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473