前博世高管出任臺積電歐洲子公司總裁

德國德累斯頓半導體行業(yè)工會「薩克森硅谷」（Silicon Saxony）CEO 貝森伯格（Frank B?senberg）日前證實，前博世德累斯頓半導體制造公司的廠長克伊區(qū)（Christian Koitzsch）出任歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）總裁，未來有望負責德累斯頓新廠的建設。

2023 年 8 月，臺積電宣布將在德國東部的德累斯頓成立合資公司 ESMC，持股 70%，博世、英飛凌、恩智浦等歐洲半導體廠商各入股 10%。

克伊區(qū)在社交平臺的頭銜，也表示現(xiàn)任職 ESMC 總裁。他有望負責臺積電德累斯頓新廠的建設，該廠預計今年下半年動工。

據(jù)悉，克伊區(qū) 2021 年 7 月出任博世德累斯頓晶圓廠的廠長。這座 12 英寸晶圓廠主要生產(chǎn)車用芯片，號稱是歐洲最先進的晶圓廠，臺積電德累斯頓廠位置與其臨近。

ESMC 是臺積電在歐洲的第一座生產(chǎn)基地，總投資額達 100 億歐元，預計 2027 年底投產(chǎn)，德國政府已同意給予 50 億歐元的補貼。

近期，市場傳出臺積德國廠的無塵室工程由德國廠商易德科（Exyte）承包，而其余臺廠則為協(xié)力下游廠商。對此臺積電去年 12 月 18 日回應稱，有關 ESMC 建廠工程已確定承攬廠商的信息為不實揣測。

臺積電表示，針對 ESMC 晶圓廠計劃，相關選商流程仍在進行中，相關評價和選用作業(yè)皆需要一定時間，目前并無進一步信息可分享。公司供應商遴選作業(yè)有其專業(yè)和嚴謹規(guī)范，請大家避免過度臆測以維持選商公平。

此外，除了臺積電，英特爾、Wolfspeed 等半導體大廠也接連前往德國建廠。

去年 6 月芯片巨頭英特爾和德國政府簽署協(xié)議，這家美國公司將斥資 300 多億歐元，在德國東部城市馬格德堡建設一個芯片制造大型基地。其中三分之一資金由德國政府補貼。與此同時，英特爾在歐洲其他國家的擴張也在進行中。除了德國的制造基地，該公司還在波蘭建造組裝工廠，在法國和西班牙建立研發(fā)中心，在意大利建造設計中心。英特爾在歐洲擴張的背后，是歐盟想要建立芯片制造本地供應鏈的雄心。

2022 年 11 月，英特爾收購了德國馬格德堡的兩個半導體工廠的地塊，同時預計將在四到五年內(nèi)開始生產(chǎn)。德國政府原計劃向英特爾補貼 68 億歐元，并定于今年上半年開建。不過，由于地緣政治挑戰(zhàn)、高通脹推高能源和原材料成本，以及半導體需求下降等原因，開工停滯不前。

英特爾同時表示，在德國建廠的成本遠超想象，需要更多補貼。本周一，雙方最終達成協(xié)議，德國政府將補貼提高至 99 億歐元。據(jù)媒體爆料，德國政府的援助方案不僅包括資金，還包括能源價格上限方面的支持。德國總理朔爾茨在對該國行業(yè)團體的講話中表示，如果目前的計劃得到實施，德國將躋身全球最大的半導體生產(chǎn)基地之一。經(jīng)濟部長哈貝克也表示，這是外國公司在德國進行的最大投資，它同時也意味著英特爾在歐洲產(chǎn)能的大幅擴張。

在去年的 6 月 16 日，英特爾還宣布投資 42 多億歐元，在波蘭弗羅茨瓦夫附近建設新的半導體組裝和測試中心，預計到 2027 年實現(xiàn)活躍運轉(zhuǎn)狀態(tài)。它還將在意大利建設一個最先進的后端制造工廠，預計于 2025-2027 年開始運營。同時，英特爾還額外增資 120 億歐元，用于擴大在愛爾蘭萊克斯利普項目的產(chǎn)能。

法國被英特爾選定為歐洲代工的主要設計中心。2022 年 3 月，英特爾宣布將在法國 Plateau de Saclay 附近建設新的芯片研究中心，它將成為英特爾高性能計算（HPC）及其歐洲人工智能設計能力的中心。同時，在西班牙巴塞羅那，他們正在開發(fā)未來十年的 zettascale 架構(gòu)，并計劃建立聯(lián)合實驗室。

美國半導體制造商 Wolfspeed 也計劃將在德國薩爾州建造一座高度自動化、采用前沿技術(shù)的 200mm 晶圓制造工廠。據(jù)消息稱，這座工廠預計斥資 30 億美元。

新工廠位于德國薩爾州，其廠址前身為燃煤電廠，占地 35 英畝（14 公頃），是 Wolfspeed 在歐洲的首座工廠。Wolfspeed 表示，該工廠同時也將成為 Wolfspeed 最先進的工廠，并將在歐盟打造突破性創(chuàng)新碳化硅開發(fā)與制造中心，以支持滿足來自汽車、工業(yè)、能源等多種廣泛應用不斷增長的需求。

Wolfspeed 德國工廠計劃作為「歐洲共同利益重大項目（Important Project of Common European Interest,IPCEI）」微電子和通訊技術(shù)框架下的合作組成部分，其實施將有待歐盟委員會國家援助規(guī)則的批準。