首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝

關(guān)于高功率LED封裝二三事

  • led照明應(yīng)用的快速興起，預(yù)期將擴(kuò)大高功率LED的產(chǎn)品需求，為確保高功率LED能符合市場(chǎng)要求，封裝業(yè)者試圖借由改善...
  • 關(guān)鍵字： 高功率  LED  封裝  

“明日芯片”的新材料、新封裝

  • 　　過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(huì)(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會(huì)比預(yù)期更快，因?yàn)镃MOS的升級(jí)已經(jīng)越來(lái)越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會(huì)不敷使用，而這會(huì)引導(dǎo)他們?nèi)ラ_發(fā)新材料與封裝方式。 　　“即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律，但如果我們不關(guān)心，效能可能會(huì)開始降低。”IBM研究部門資深經(jīng)理David Seeger于會(huì)議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會(huì)
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  摩爾定律  材料  封裝  封裝  
共2條 1/1 1

封裝介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)封裝的理解，并與今后在此搜索封裝的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473