臺(tái)積電的平均晶圓價(jià)格，一年內(nèi)上漲22%

如今，對(duì)芯片的需求并未達(dá)到歷史新高，但盡管行業(yè)不景氣，臺(tái)積電 300 毫米晶圓的平均售價(jià) (ASP) 在第四季度上漲至 6,611 美元，單年增長(zhǎng) 22%，正如分析師 DanNystedt 所指出的那樣，他將這一增長(zhǎng)歸因于臺(tái)積電 N3（3 納米級(jí)）工藝技術(shù)的提升。BernsteinResearch 的 StacyRasgon 還指出，現(xiàn)在大多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)來(lái)自于定價(jià)的增加，而不是處理器出貨量的增加。

從很多方面來(lái)看，臺(tái)積電的晶圓出貨量證明了這一點(diǎn)：這家全球第一的代工廠 在 2023 年第四季度的 300 毫米等效晶圓出貨量為 29.57 億片，低于 2022 年第四季度的 37.02 億片，自 2020 年以來(lái)首次低于 300 萬(wàn)片，僅收入略有下降。

盡管晶圓出貨量大幅下降 20.1%，但臺(tái)積電 2023 年第四季度的凈收入達(dá)到 196.2 億美元，較 2022 年第四季度的 199.3 億美元下降 1.5%。與此同時(shí)，正如 Nystedt 觀察到的那樣，加工后的 300 毫米臺(tái)積電晶圓的平均價(jià)格在 2023 年第四季度達(dá)到了 6,611 美元，高于 2022 年第四季度的 5,384 美元。這是因?yàn)榕_(tái)積電向其 alpha 客戶（包括蘋(píng)果）的 N3 晶圓出貨量增加。一些分析師估計(jì)，臺(tái)積電可能對(duì)每片使用其 N3 技術(shù)加工的晶圓收取高達(dá) 20,000 美元的費(fèi)用，雖然這個(gè)數(shù)字可能并不完全準(zhǔn)確（因?yàn)榕_(tái)積電的報(bào)價(jià)取決于許多因素），但關(guān)鍵是臺(tái)積電對(duì) N3 的收費(fèi)高于對(duì) N4/N5 或 N6/N7 工藝技術(shù)的收費(fèi)。

來(lái)源：DanNystedt/X

伯恩斯坦研究公司美國(guó)半導(dǎo)體和半導(dǎo)體資本設(shè)備高級(jí)分析師史黛西·拉斯貢（StacyRasgon）表示，事實(shí)上，在最新節(jié)點(diǎn)上加工的晶圓價(jià)格上漲在很大程度上推動(dòng)了近年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的幾乎所有增長(zhǎng)。

近年來(lái)，定價(jià)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)做出了多大貢獻(xiàn)？
簡(jiǎn)而言之，隨著時(shí)間的推移，新的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)變得越來(lái)越昂貴。Rasgon 的報(bào)告顯示，雖然從 2019 年到 2023 年，芯片總出貨量（單位）實(shí)際上有所下降，但平均售價(jià)（ASP）卻大幅上漲，從而為芯片制造商帶來(lái)更多收入增長(zhǎng)。

來(lái)源：StacyRasgon

說(shuō)到更昂貴的工藝節(jié)點(diǎn)，需要注意的是，臺(tái)積電 2023 年第四季度晶圓收入的 15% 來(lái)自采用 N3 技術(shù)加工的晶圓，而 N5 和 N7 技術(shù)分別貢獻(xiàn)了 39% 和 17%。N3 技術(shù)為臺(tái)積電帶來(lái)了 29.43 億美元的收入，N5 技術(shù)為臺(tái)積電帶來(lái)了 68.67 億美元的收入，N7 技術(shù)為臺(tái)積電帶來(lái)了 33.354 億美元的收入。
總體而言，臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)（N7、N5、N3）占其晶圓總收入的 67%。此外，更廣泛的類(lèi)別（包括所有基于 FinFET 的工藝技術(shù)）占該公司晶圓銷(xiāo)售額的 75%。

來(lái)源：臺(tái)積電

值得注意的是，智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用中使用的片上系統(tǒng)（SoC）的收入份額相同，各占 43%，這與臺(tái)積電近年來(lái)智能手機(jī) SoC 占主導(dǎo)地位的出貨量不同。汽車(chē)芯片收入占 5%，物聯(lián)網(wǎng)芯片也貢獻(xiàn)了 5%。

為了補(bǔ)充有關(guān)臺(tái)積電 N3 出貨量的更多細(xì)節(jié)，我們應(yīng)該注意到，蘋(píng)果（可能是 N3 的主要客戶）在其 iPhone15Pro 智能手機(jī)和 MacBookPro 筆記本電腦上都使用 3nm 處理器，這與其通常的策略略有不同，即首先在手機(jī)上采用領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)，然后再將其用于其 PC 熱銷(xiāo)季度。這對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息，因?yàn)樗梢凿N(xiāo)售更多使用其領(lǐng)先工藝技術(shù)加工的晶圓。

值得注意的是，平均晶圓價(jià)格上升了，但臺(tái)積電在 2023 年的毛利率卻有所下降。1 月 18 日臺(tái)積電公布 2023 年總營(yíng)收為 21617 億元，同比減少 4.5%；毛利率 54.4%，下滑 5.2 個(gè)百分點(diǎn)，歸屬母公司凈利潤(rùn) 8384.98 億元，同比減少 17.5%，每股收益 32.34 元。臺(tái)積電預(yù)估，2024 年第一季度營(yíng)收以中間值計(jì)算，將環(huán)比減少約 6.2%；全年?duì)I收增幅將約 21% 至 26%。晶圓代工廠的成本大頭為折舊費(fèi)用，這是因?yàn)榫A代工廠前期需要進(jìn)行巨額資本投資來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能與進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，當(dāng)最新技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能投產(chǎn)并帶來(lái)收入時(shí)，這些資本化投入將開(kāi)始以折舊及攤銷(xiāo)的形式業(yè)績(jī)化，從而影響其業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

以 3 納米產(chǎn)品為例，由于前期研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)所投入的資本支出巨大，到 3 納米產(chǎn)品投產(chǎn)交付后，這些資本化支出將分期攤銷(xiāo)到業(yè)績(jī)中，折舊及攤銷(xiāo)為相對(duì)固定的支出，但是在投產(chǎn)初期，新產(chǎn)品的產(chǎn)量有一個(gè)爬升的過(guò)程，前期的產(chǎn)量/交付量相對(duì)較低，也因此確認(rèn)的收入也相對(duì)較低，較低的收入加上較高的折舊及攤銷(xiāo)支出，是 3 納米產(chǎn)品前期毛利率相對(duì)較低的原因。

由于生成式 AI 在 2023 年的迅猛發(fā)展，全球科技巨頭以及產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)都在關(guān)注最大晶圓代工廠臺(tái)積電 3 納米產(chǎn)品的進(jìn)展，對(duì)其毛利率因?yàn)?3 納米收入占比提高而受到負(fù)面影響早有預(yù)期，也因此并沒(méi)有對(duì)這份業(yè)績(jī)太感意外。