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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電批準(zhǔn)對(duì)ARM投資至多1億美元

  • 臺(tái)積電官網(wǎng)宣布,董事會(huì)批準(zhǔn)對(duì)軟銀旗下ARM投資至多1億美元,批準(zhǔn)以高達(dá)4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS10%的股份。
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AI GPU供不應(yīng)求!臺(tái)積電第三次追加設(shè)備訂單

  • ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增,特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對(duì)CoWoS市場(chǎng)激增得需求以及加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng),業(yè)界消息顯示,自第二季度以來(lái),臺(tái)積電已第三次追加設(shè)備訂單。業(yè)界透露,目前臺(tái)積電將訂單可見(jiàn)性從2024年第二季度延長(zhǎng)到年底。一些獨(dú)家供應(yīng)商甚至收到了延續(xù)至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國(guó)際設(shè)備巨頭繼續(xù)受益于新增訂單外,Scientech、GPTC等中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備制造商也收到了第三波訂單。設(shè)備廠商估算,臺(tái)積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬(wàn)片,202
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

  • 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積,而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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報(bào)道稱臺(tái)積電美國(guó)工廠更像是面子工程:耗資 400 億美元但沒(méi)有配套封裝廠

  • IT之家 9 月 12 日消息,根據(jù) The Information 報(bào)道,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的工廠在拜登總統(tǒng)的大力推動(dòng)下,整個(gè)建設(shè)規(guī)模達(dá)到了 400 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2944 億元人民幣),但事實(shí)上該工廠更像是面子工程,對(duì)美國(guó)的芯片制造業(yè)幾乎沒(méi)有什么幫助。IT之家援引該媒體報(bào)道,在采訪了多名臺(tái)積電工程師和前蘋果員工之后,他們均表示亞利桑那州工廠雖然為蘋果、英偉達(dá)、AMD 和特斯拉等客戶生產(chǎn)許多先進(jìn)芯片,但封裝依然需要轉(zhuǎn)移到中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)完成。消息稱臺(tái)積電并
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拆解臺(tái)積電27年的出海之路

  • 何處設(shè)廠?地緣政治、供應(yīng)鏈韌性、政府補(bǔ)助都是考量點(diǎn)。
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臺(tái)積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

  • 近期臺(tái)積電對(duì)外分享了其硅光子布局進(jìn)度,并將硅光子視作解決能源效率和AI運(yùn)算兩大問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)后,硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺(tái)積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開(kāi)發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品,最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上,IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場(chǎng)多年的英特爾也早已投資這項(xiàng)技術(shù)超過(guò)10年的時(shí)間,而蘋果、英偉達(dá)、臺(tái)積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測(cè),硅光子市場(chǎng)(以裸晶計(jì)算)規(guī)模將
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臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6.2%,3nm量產(chǎn)將帶動(dòng)Q3營(yíng)收回升

  • 9月8日,晶圓代工大廠臺(tái)積電公布,8月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1886.86億元,相比7月環(huán)比增長(zhǎng)6.2%,較2022年同期減少13.5%,創(chuàng)歷年同期次高。累計(jì)2023年前8個(gè)月?tīng)I(yíng)收約新臺(tái)幣13557.77億元,較2022年同期減少5.2%。臺(tái)積電先前法說(shuō)會(huì)預(yù)期,第三季合并營(yíng)收介于167~175億美元,以中位數(shù)估算,合并營(yíng)收5266.8億元,季增9.5%、年減12.09%。并表示,3nm制程強(qiáng)勁量產(chǎn)將帶動(dòng)第三季營(yíng)收回升,唯部分成長(zhǎng)動(dòng)能被客戶持續(xù)庫(kù)存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,在2023年
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ASML今年將推出創(chuàng)紀(jì)錄的EUV光刻機(jī),價(jià)值3億美元

  • ASML 即將推出 NA 為 0.55,分辨率達(dá)到 8nm 的 EUV 設(shè)備。
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臺(tái)積電回應(yīng)與博通、英偉達(dá)等共同開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)傳聞

  • IT之家 9 月 11 日消息,硅光子及共同封裝光學(xué)元件(CPO)成為業(yè)界新顯學(xué),網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺(tái)積電攜手博通、輝達(dá)等大客戶共同開(kāi)發(fā),最快明年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,對(duì)于相關(guān)傳聞,臺(tái)積電表示,不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。不過(guò),臺(tái)積電高度看好硅光子技術(shù),臺(tái)積電副總余振華日前曾公開(kāi)表示:“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng),就能解決能源效率和 AI 運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。這會(huì)是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)端?!盜T之家注意到,臺(tái)積電、英特爾、輝達(dá)、博通等國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)都陸
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臺(tái)積電3納米制程!MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了

  • 2023年9月7日,MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利,已成功流片,并計(jì)劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺(tái)積公司長(zhǎng)期以來(lái)一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系,雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片,為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上,致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品,提升及豐富大眾生活。臺(tái)積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc!臺(tái)積電3nm天璣芯片成功流片:2024年量產(chǎn)

  • 9月7日消息,今日,聯(lián)發(fā)科官方宣布,聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)2024年下半年上市,將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉,臺(tái)積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率,相較5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家透露,去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝,已完全通過(guò)驗(yàn)證,性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺(tái)積電3nm工藝第一代為N3B,技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜,應(yīng)用多達(dá)25
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臺(tái)積電秘密訪日,日本努力成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)

  • 「日本之所以失敗,是因?yàn)樗噲D自己制造一切?!?/li>
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前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈

  • TrendForce(集邦科技)表示,電視部分零組件庫(kù)存落底,加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求,第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?,但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1%,達(dá)262億美元。其中臺(tái)積電市占率由首季的60.2%下降至56.4%,聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4%及1.0%,上升至6.6%及1.2%,力積電則是持平1.2%。 臺(tái)積電第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元,季減幅度收斂至6.4%。觀察7奈米以下先進(jìn)制程變化,7/6nm制程營(yíng)收成長(zhǎng),但5/4nm制
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蘋果英特爾削減訂單 臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

  • 據(jù)外媒報(bào)道,蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能,用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉,最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲,英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器(CPU)的量產(chǎn),這導(dǎo)致臺(tái)積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時(shí),最新消息稱已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果,也削減了訂單,所以臺(tái)積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
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臺(tái)積電的麻煩又來(lái)了

  • 作為全球晶圓代工龍頭企業(yè),臺(tái)積電的產(chǎn)線發(fā)展策略,原本與該公司的商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展策略高度一致,也比較清晰、甚至可以用簡(jiǎn)單來(lái)形容。大道至簡(jiǎn),達(dá)到臺(tái)積電這種級(jí)別和技術(shù)水準(zhǔn)的半導(dǎo)體企業(yè),原本不再需要像眾多半導(dǎo)體企業(yè)那樣,為了應(yīng)對(duì)融資、產(chǎn)品規(guī)劃與客戶妥協(xié),甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費(fèi)大量精力和人力。憑借堅(jiān)定的不與客戶競(jìng)爭(zhēng)、全心全意為客戶做好芯片制造服務(wù)這一發(fā)展理念,以及中國(guó)臺(tái)灣的天時(shí)、地利、人和,可以根據(jù)市場(chǎng)需要不斷在臺(tái)灣地區(qū)的北部、中部和南部拓展晶圓代工產(chǎn)線,同時(shí),在龐大的中國(guó)大陸市場(chǎng)拓展一部分 16nm
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臺(tái)積電介紹

  臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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