首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造,啟用自研Nuvia架構

  • 最新外媒爆料透露,計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉,蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝,初期使用N3B工藝,后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后,高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉,臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本,其中N3B是初始版本,對比N5,N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%,但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E,臺積電N3E修復了N3
  • 關鍵字: 高通  驍龍  N3E  Nuvia  臺積電  

臺積電全球研發(fā)中心 7 月 28 日啟用,預計進駐 8000 名研發(fā)人員

  • IT之家?7 月 24 日消息,臺積電發(fā)出活動通知,將于 7 月 28 日舉行全球研發(fā)中心啟用典禮,中心位于新竹科學園區(qū)科環(huán)路。值得一提的是,還有傳言稱 92 歲的臺積電創(chuàng)始人張忠謀也將親自出席,凸顯該研發(fā)中心的重要性。臺積電董事長劉德音此前預告稱,臺積電持續(xù)深耕中國臺灣地區(qū),2023 年研發(fā)中心將正式在竹科開幕,預計進駐 8000 名臺積電研發(fā)人員。劉德音表示,臺積電規(guī)劃把全球研發(fā)中心打造成屬于他們的“貝爾實驗室”,進行臺積電未來 20、30 年的研發(fā)大計。他指出,半導體業(yè)是全球競賽,科技技術
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓廠  

AMD 蘇姿豐:對臺積電以外的其他代工廠商持開放態(tài)度

  • IT之家 7 月 21 日消息,超威半導體(AMD)CEO 蘇姿豐今日在日本東京接受《日經亞洲》采訪時表示,AMD 對于臺積電以外的其他代工廠持開放態(tài)度,該公司將“考慮其他制造能力”來生產 AMD 設計的芯片,以“確保 AMD 擁有最具彈性的供應鏈”?!?nbsp;圖源 Pixabay蘇姿豐承認,尋找合適的替代廠商并不容易,因為臺積電一直在芯片制造行業(yè)占據(jù)主導地位,并擁有尖端技術。臺積電的競爭對手包括韓國的三星、中國臺灣的聯(lián)華電子以及美國的格羅方德等,但蘇姿豐沒有透露任何廠商的名字。蘇姿豐也對利
  • 關鍵字: AMD  供應鏈  蘇姿豐  臺積電  代工廠  

今日臺積電發(fā)布:針對汽車電子,2024年將推出N4AE和N3AE平臺

  • 臺積電在汽車電子領域的工藝與技術布局。
  • 關鍵字: 臺積電  

成本太高 臺積電亞利桑那工廠推遲投產 蘋果將受影響

  • 【CNMO新聞】作為蘋果芯片的供應商,臺積電(TSMC)一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠為蘋果制造芯片,但由于工人短缺和生產成本問題,大規(guī)模生產將被推遲。臺積電7月20日,臺積電董事長劉德音在公司第二季度財報會議上表示,該公司在美國亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產時間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱:“我們現(xiàn)在正進入處理和安裝最先進和專用設備的關鍵階段。然而,我們正面臨某些挑戰(zhàn)”。臺積電在美國工廠面臨著多項挑戰(zhàn),包括包括技術工人短缺和更高的生產成本。據(jù)悉,臺積電正將一些熟練員工調往亞利桑那
  • 關鍵字: 臺積電  蘋果  

日本官員稱計劃為臺積電第二家日本工廠提供資金補貼

  • IT之家 7 月 19 日消息,據(jù)彭博社報道,日本經濟產業(yè)省信息產業(yè)科科長金指壽在熊本縣舉行的半導體相關活動上表示,日本政府正考慮為臺積電第二家日本工廠提供補貼等相關事宜。▲ 圖源:臺積電金指壽表示:“我們希望從連續(xù)性的角度來確保預算投入,就經濟產業(yè)省的半導體戰(zhàn)略而言,連續(xù)性與速度一樣重要?!彼€指出,日本政府已經認識到最近的國際局勢是重振日本半導體產業(yè)的機會。日本政府已將確保半導體的穩(wěn)定供應視為重要的經濟安全問題,除了為臺積電第一家生產邏輯半導體的日本工廠提供高達約 4760 億日元
  • 關鍵字: 日本  臺積電  

AMD蘇姿豐拜會臺積電等:NVIDIA最強顯卡殺手MI300X要量產了

  • 7月19日消息,繼5月底臺北電腦展之后,AMD CEO蘇姿豐日前再次拜訪了合作伙伴,包括臺積電、日月光、和碩等公司。AMD官方沒有透露蘇姿豐與廠商會談的具體內容,不過業(yè)界認為這次訪問供應鏈廠商,主要是為Q3季度量產MI300系列AI顯卡打前哨,確保產能,畢竟NVIDIA的AI顯卡就遇到了供不應求的問題。如今AI顯卡市場炙手可熱,但NVIDIA一家獨大,占了90%的份額,A100、H100兩款顯卡售價超過10萬到25萬元依然供不應求,國內特供的A800、H800更是被加價搶購,AMD自然也不會錯過這個市場。
  • 關鍵字: AMD  臺積電  NVIDIA  MI300X  

2nm制程之爭將全面打響,三家公司進展如何?

  • 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片,2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么?對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來更高性能,滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導體的需求。而對新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導體產品價值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭將全面打響,這三家企業(yè)進展如何?臺積電:3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
  • 關鍵字: 2nm  制程  臺積電  三星電子  晶圓代工  Rapidus  

臺積電 3nm 工藝生產 A17:目標良率 55%,蘋果只為合格產品付費

  • 7 月 14 日消息,蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝,占了臺積電產能的 90%,目標良率是 55%。報道稱,由于現(xiàn)階段的良率仍然過低,蘋果將僅向臺積電支付合格產品的費用,而不是標準的晶圓價格,而標準晶圓價格可達 17000 美元。據(jù)了解,如果良率達到 70%,蘋果將按照標準晶圓價格付費,但業(yè)界預計 2024 年上半年之前,良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝,不再使用第一代 3nm(N3B),據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產成本
  • 關鍵字: 蘋果  A17  臺積電  3nm  

不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產

  • 6月6日凌晨,蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro,起售價3499美元,將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣,隨后推向更多市場。作為一款全新的產品,蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線,拓展他們的業(yè)務,也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的,就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電,搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片,除了M2還有全新的R1芯片
  • 關鍵字: 代工  M2  芯片  臺積電  蘋果  Vision Pro  顯示屏  

AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來,就像搭積木

  • 7月11日消息,人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計,就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內高管稱,這種所謂的Chiplet(芯粒)技術可以更輕松地設計出更強大的芯片,它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾(Darío Gil)在接受采訪時表示:“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分?!薄跋啾扔趶牧汩_始設計一款大型芯片,這種技術更加強大?!比ツ?,AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟,旨在制定Chiplet設計標準。英偉達,
  • 關鍵字: AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  

庫克有排面!蘋果獨占3nm制程芯片,臺積電同意降低代工價

  • 蘋果是臺積電最重要的合作伙伴,沒有之一,每年基本都會吃掉其最新工藝制程,今年3nm自然也不會例外。據(jù)臺灣省媒體報道,蘋果與臺積電談判中再次取得主動權,要求降低明年先進制程代工成本,后者同意將代工價格降低25%左右。報道指出,蘋果今年是臺積電3nm工藝制程唯一客戶,既是搶先獨占先進工藝,同時也承擔磨合新工藝與良品率不足問題。在這種情況下,蘋果向臺積電提出降低價格要求,希望從明年開始生產3nm工藝制程調低成本,臺積電考慮答應蘋果要求,決定將明年價格降低1/4左右,也就是從原本2萬美元(約合14.4萬元人民幣)
  • 關鍵字: A17  蘋果  臺積電  

美股周四:三大股指全線下跌,熱門中概股普跌,蔚來跌逾6%

  • 7月7日消息,美國時間周四,美股收盤主要股指全線下跌。美國6月ADP新增就業(yè)人數(shù)大幅高于預期,投資者重新調整加息預期,美債收益率上漲。道瓊斯指數(shù)收于33922.26點,下跌366.38點,跌幅1.07%;標準普爾500指數(shù)收于4411.59點,跌幅0.79%;納斯達克指數(shù)收于13679.04點,跌幅0.82%。大型科技股多數(shù)下跌,谷歌、亞馬遜和奈飛跌幅超過1%;蘋果和微軟逆勢上漲,漲幅均不到1%。芯片龍頭股普遍下跌,阿斯麥跌幅超過2%,臺積電、英特爾、高通和博通等跌幅超過1%。新能源汽車熱門股普遍下跌,特
  • 關鍵字: 蔚來  特斯拉  臺積電  英特爾  

先進封裝市場產能告急,臺積電CoWoS擴產

共2820條 25/188 |‹ « 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 » ›|

臺積電介紹

  臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

熱門主題

臺積電    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473