臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國拿下2022專利申請量全球第一
- 半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對未來經(jīng)濟(jì)十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應(yīng)用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 專利 芯片 臺積電
美國芯片法案：一塊不盡人意的蛋糕
- 2月23日消息，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個前沿半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統(tǒng)，將半導(dǎo)體制造廠、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個階段運(yùn)作所需的供應(yīng)商聚集在一起。作為吸引更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來美國投資辦廠的“第一步”計劃，《芯片與科學(xué)法案》向新建與擴(kuò)建生產(chǎn)設(shè)施的半導(dǎo)體公司提供390億美元的補(bǔ)貼，同時還有超120億美元將投資于研發(fā)、產(chǎn)業(yè)工人培養(yǎng)方面。雷蒙多在喬治城大學(xué)發(fā)表演講稱：“我們希望在這項計劃完成時，美國是世界上唯一一個每
- 關(guān)鍵字： 美國芯片法案 補(bǔ)貼 英特爾 臺積電
臺積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升，下月有望達(dá)到 4.5 萬片晶圓
- 2 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后，臺積電仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，同臺積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，產(chǎn)能也在逐步提升，月產(chǎn)能在下月將達(dá)到 4.5 萬片晶圓。報道稱，蘋果預(yù)訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，提及臺積電這一工藝的月產(chǎn)能量時表示，將在下月達(dá)到 4.5 萬片晶圓。不過，即便臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm
ChatGPT需求推動，AMD蘋果英偉達(dá)向臺積電急下芯片訂單
- 受聊天機(jī)器人ChatGPT需求推動，大量訂單涌向臺積電，拉高臺積電5納米產(chǎn)能。2月23日，據(jù)臺媒科技媒體《電子時報》報道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，急單來自英偉達(dá)、AMD與蘋果的AI、數(shù)據(jù)中心平臺，當(dāng)中爆紅的ChatGPT推力最大?！峨娮訒r報》認(rèn)為，這種情況將帶動臺積電業(yè)績提前在首季落底、第二季開始爬升，第三季將回到旺季水平。由于全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響，全球消費(fèi)電子從去年第二季度逐漸供過于求，出現(xiàn)銷量下滑，2023年更是進(jìn)入寒冬期。這種變化也對臺積電業(yè)績形成了拖累，由于PC、手機(jī)需求大跌，臺積
- 關(guān)鍵字： 臺積電 產(chǎn)能 chatgpt
英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
- 關(guān)鍵字： 英特爾 臺積電 3nm 芯片
消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年，最快2025年才會開工
- 業(yè)內(nèi)傳出消息稱，臺積電考慮到目前車用半導(dǎo)體供應(yīng)不再嚴(yán)重緊張，加上多數(shù)車用芯片客戶可以轉(zhuǎn)至臺積電日本、美國等地新廠生產(chǎn)，因此將推遲尚未出爐的歐洲建廠計劃。預(yù)計最快要等到2025年之后才會決定，比原本外界預(yù)期的推遲了兩年。針對有關(guān)臺積電歐洲工廠計劃或延后兩年的報道，臺積電表示不目前沒有更新的回應(yīng)，維持先前法說會上的看法。臺積電今年1月舉行法說會時魏哲家表示，“在歐洲我們正在與客戶和伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和政府的支持水準(zhǔn)，評估建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性?！贝饲败囉眯酒回涬y求，臺積電除了加快臺
- 關(guān)鍵字： 臺積電 歐洲 建廠
車用芯片荒緩解：消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年，最快 2025 年才會開工
- IT之家 2 月 20 日消息，臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設(shè)，最快 2025 年才會開工，比原預(yù)期延后約兩年。IT之家了解到，臺積電今年 1 月舉行法說會時透露，正在與客戶及伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后，臺積電表示，維持先前法說會上的看法，目前沒有更新的回應(yīng)。業(yè)界人士指出，先前車用芯片一貨
- 關(guān)鍵字： 臺積電 車用芯片
消息稱蘋果大幅削減臺積電訂單，涉及 N7、N5、N4 、N3
- IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，蘋果將是今年臺積電 3nm 工藝唯一的大客戶，但現(xiàn)在看來臺積電的訂單似乎又減少了一些。身處中國臺灣并且能夠拿到半導(dǎo)體行業(yè)一線消息的數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 透露，蘋果再次下調(diào)了投產(chǎn)的晶圓數(shù)量，而且這次的調(diào)整幅度相對較大，總共 12 萬片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 產(chǎn)線。根據(jù)之前的爆料和泄露內(nèi)容，蘋果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準(zhǔn)備的 A17 將會使用臺積電
- 關(guān)鍵字： 蘋果 臺積電
臺積電將在亞利桑那州工廠增資 35 億美元：2026 年投產(chǎn) 3nm 工藝
- IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商臺積電周二表示，其董事會已批準(zhǔn)一項計劃，將美國亞利桑那州芯片工廠的資本增加至多 35 億美元（當(dāng)前約 238.7 億元人民幣）。去年 12 月，臺積電將其對去年底開始建設(shè)的亞利桑那芯片廠的計劃投資增加了兩倍，達(dá)到 400 億美元（當(dāng)前約 2728 億元人民幣）。該工廠是美國歷史上最大的海外投資之一，將于 2026 年投產(chǎn)，采用先進(jìn)的 3nm 技術(shù)。臺積電預(yù)計其鳳凰城工廠將創(chuàng)造 13000 個高科技工作崗位，其中 4500 個在臺積電之下，其余在供應(yīng)商處。
- 關(guān)鍵字： 臺積電
臺積電1月營收月增3.9%重返2000億元大關(guān)
- 晶圓代工龍頭臺積電10日公布2023年1月份營收，無懼淡季效應(yīng)與開工日子減少沖擊，1月營收金額為新臺幣2000.51億元，重新站上2000億元大關(guān)，成長幅度較2022年12月成長3.9%，較2022年同期則是成長16.2%。根據(jù)臺積電日前法說會的說法，2023年第一季展望，其合并營收預(yù)計介于167億到175億美元，以新臺幣30.7元兌1美元匯率計算，營收金額約5126.9億至5372.5億元，較2022年第四季下滑14.1%~18%。毛利率介于53.5%~55.5%，營業(yè)利益率介于41.5%~43.5%。
- 關(guān)鍵字： 臺積電
蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝
- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
- 關(guān)鍵字： 蘋果 芯片 M3 臺積電
晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑，或掀起業(yè)界價格戰(zhàn)
- IT之家 2 月 1 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，三星上季度芯片業(yè)務(wù)獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業(yè)務(wù)上季度和 2022 年全年營收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長，反映出先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。不過，三星坦言，本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動降價搶單戰(zhàn)術(shù)，不利于臺積電、聯(lián)電等廠商。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由此前滿載轉(zhuǎn)為七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 晶圓代工
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473