首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

日本富士通擬自行設(shè)計(jì) 2nm 芯片，委托臺(tái)積電代工

  • IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計(jì)劃自行設(shè)計(jì) 2 納米制程的先進(jìn)半導(dǎo)體，并打算委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 周二在一場(chǎng)記者會(huì)上表示，該公司計(jì)劃自行設(shè)計(jì) 2 納米制程的先進(jìn)半導(dǎo)體，打算委托晶圓代工龍頭臺(tái)積電代為生產(chǎn)。報(bào)道指出，富士通目標(biāo)最快在 2026 年完成搭載該芯片的節(jié)能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺(tái)積電目前計(jì)劃在 2025 年量產(chǎn) 2 納米的芯片，該公司的先進(jìn)制程技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 富士通  2nm  臺(tái)積電  

消息稱臺(tái)積電 7nm 產(chǎn)能利用率跌破五成，聯(lián)發(fā)科、高通、AMD 等客戶大砍單

  • IT之家 11 月 9 日消息，據(jù) DIGITIMES，臺(tái)積電 7 納米家族產(chǎn)能利用率傳出目前已跌至 50% 以下，2023 年首季跌勢(shì)加劇，高雄 7 納米擴(kuò)產(chǎn)亦已暫緩。臺(tái)積電表示不予置評(píng)。有業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)中 Fab 15B 工廠 7nm 產(chǎn)能利用率比預(yù)期還低，目前已降至 50% 以下，預(yù)計(jì) 2023Q1 跌幅還會(huì)再加劇，低調(diào)動(dòng)工的竹科 Fab 12 (P8) 廠進(jìn)度不明，而高雄 Fab 22 廠 7nm 計(jì)劃會(huì)無(wú)限期擱置，未來(lái)視各制程產(chǎn)能需求與新廠建置再行規(guī)劃。據(jù)稱，目前大力砍單、延后出貨等
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  市場(chǎng)分析  

臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布

  • IT之家11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報(bào)道，臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱，臺(tái)積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報(bào)道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時(shí)間上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間第二天凌晨 1 點(diǎn)）揭曉代號(hào)為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU。臺(tái)積電第三季度中 5 納米營(yíng)收占比已達(dá) 28％，位居最大營(yíng)收來(lái)源。有行業(yè)內(nèi)人士評(píng)估，
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  AMD  處理器  

大砍供應(yīng)鏈訂單最高達(dá)50%？臺(tái)積電撐不住，這些環(huán)節(jié)最“受傷”

  • 半導(dǎo)體行業(yè)寒冬再添陰霾，中下游廠商砍單浪潮終于撲向了上游。據(jù)媒體報(bào)道，由于3nm制程大客戶臨時(shí)取消訂單，臺(tái)積電也向自家供應(yīng)鏈舉起了砍單大刀。相較年初規(guī)劃，其砍單幅度最高達(dá)40%-50%。本次砍單，受影響廠商涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等多個(gè)環(huán)節(jié)；沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后端先進(jìn)封裝制程，其中，對(duì)后端影響程度高于前段。臺(tái)積電供應(yīng)商透露，的確，從Q3末以來(lái)，來(lái)自臺(tái)積電的訂單便開(kāi)始轉(zhuǎn)弱，Q4與明年Q1訂單也持續(xù)下滑。值得注意的是，此前臺(tái)積電各類“被砍單”的消息已多次傳出，公司也在近期電話會(huì)議上宣布下調(diào)資本支出
  • 關(guān)鍵字： 供應(yīng)鏈  臺(tái)積電  

臺(tái)積電鼓勵(lì)員工休假？高端芯片需求仍火爆，A股芯片公司業(yè)績(jī)爆發(fā)

  • 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電總裁魏哲家罕見(jiàn)發(fā)信鼓勵(lì)員工休假，被市場(chǎng)解讀為臺(tái)積電接單下滑、產(chǎn)能利用率下滑，導(dǎo)致臺(tái)積電股價(jià)大跌。此外，境外芯片企業(yè)也出現(xiàn)頹勢(shì)，英特爾經(jīng)營(yíng)陷入困難，三星電子、SK海力士三季報(bào)業(yè)績(jī)出現(xiàn)大幅下滑。與之相對(duì)應(yīng)的是，A股中的大部分芯片上市公司的經(jīng)營(yíng)狀況呈現(xiàn)的卻是一片欣欣向榮的景象，多家公司的盈利水平持續(xù)提升。盤面上看，截至10月28日收盤，A股芯片半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍，盈方微（000670.SZ）、亞翔集成（603929.SH）收獲漲停，國(guó)科微（300672.SZ）、安路科技-U（688107.SH）、
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  高端芯片  

摩爾定律不死 臺(tái)積電已在謀劃1nm工藝：下代EUV光刻機(jī)是關(guān)鍵

  • 　　在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電今年底量產(chǎn)3nm工藝，2025年則是量產(chǎn)2nm工藝，這一代會(huì)開(kāi)始使用GAA晶體管，放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。　　再往后呢？2nm之后是1.4nm工藝，Intel、臺(tái)積電及三星這三大芯片廠商也在沖刺，其中三星首個(gè)宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝，臺(tái)積電沒(méi)說(shuō)時(shí)間點(diǎn)，預(yù)計(jì)也是在2027年左右?！　?.4nm之后就是1nm工藝了，這個(gè)節(jié)點(diǎn)曾經(jīng)被認(rèn)為是摩爾定律的物理極限，是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)在攻關(guān)中?！　∨_(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了先導(dǎo)計(jì)劃，傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下
  • 關(guān)鍵字： 光刻機(jī)  臺(tái)積電  摩爾定律  1nm  

臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺(tái)積電10月27日宣布，成立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric  

臺(tái)積電澄清：未強(qiáng)迫員工休假或有任何無(wú)薪假計(jì)劃

  • 　　臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，針對(duì)近日媒體報(bào)道，臺(tái)積電公關(guān)處10月26日晚澄清，公司并未強(qiáng)迫員工休假或有任何無(wú)薪假計(jì)劃。臺(tái)積電聲明，公司仍維持10月13日法說(shuō)會(huì)中所發(fā)布之內(nèi)容，對(duì)于2022年第四季包括營(yíng)收與獲利表現(xiàn)的預(yù)測(cè)范圍并未改變，也重申2023年仍會(huì)是成長(zhǎng)的一年?！　∨_(tái)積電表示，公司向來(lái)期許同仁追求工作與生活的平衡，公司總裁日前在內(nèi)部談話中對(duì)公司同仁表達(dá)誠(chéng)摯感謝，同時(shí)也盼望同仁不只與公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐漸正?；臓顩r下亦能多把握與家人相處時(shí)間，能透過(guò)“正常休假”充電后繼續(xù)努力工作。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  休假  辟謠  

SA：臺(tái)積電智能手機(jī) AP 代工市場(chǎng)份額今年將創(chuàng)歷史新高，約為 85%

  • IT之家 10 月 26 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在智能手機(jī) AP 代工市場(chǎng)份額將在 2022 年達(dá)到歷史新高，約為 85%?！?圖源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉(zhuǎn)向三星，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機(jī) AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點(diǎn)的 AP 中，臺(tái)積電將占
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  智能手機(jī)  代工  

半導(dǎo)體遇冷 臺(tái)積電鼓勵(lì)員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外

  • 　　從2020年下半年算起，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開(kāi)始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場(chǎng)需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭(zhēng)搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開(kāi)始過(guò)剩，臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵(lì)員工多多休假，陪陪家人。　　根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過(guò)去三年的辛苦工作，表說(shuō)目前因生活逐漸正常化，鼓勵(lì)同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。　　不過(guò)臺(tái)積電鼓勵(lì)休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因?yàn)?nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作?！　」膭?lì)員工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心，
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  芯片  

臺(tái)積電：元宇宙市場(chǎng)極具成長(zhǎng)潛質(zhì)，先進(jìn)半導(dǎo)體是基礎(chǔ)

  • IT之家 10 月 21 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日表示，元宇宙世界會(huì)來(lái)臨，雖然現(xiàn)在市場(chǎng)還小但未來(lái)極具成長(zhǎng)潛質(zhì)，先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是基礎(chǔ)。據(jù)介紹，元宇宙定義為將現(xiàn)實(shí)世界與虛擬世界的融合，需要更強(qiáng)大的高性能運(yùn)算才能實(shí)現(xiàn)，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)要求越來(lái)越高。張曉強(qiáng)指出，目前頭戴式裝置的應(yīng)用處理器采用 7 納米制程，圖像信號(hào)處理器采用 28 納米，設(shè)備重量 500 克，要做到可隨處穿戴的設(shè)備，性能須提升 10 倍，應(yīng)用處理器及圖像信號(hào)處理器都將采用 2 納米，系統(tǒng)與構(gòu)架也要改
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  元宇宙  

臺(tái)積明年?duì)I收 集邦估增7～9％

  • 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦半導(dǎo)體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導(dǎo)體的四大因素包括全球通膨、中國(guó)清零、美國(guó)對(duì)中國(guó)新禁令、半導(dǎo)體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于漲價(jià)及3nm量產(chǎn)，明年?duì)I收可望成長(zhǎng)7％～9％，并帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)2.7％。對(duì)于美國(guó)擴(kuò)大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令，喬安以「扼殺先進(jìn)、遞延成熟」形容，在設(shè)備部份將沖擊中國(guó)的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，不過(guò)臺(tái)積電南京廠擴(kuò)產(chǎn)已快完成，并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國(guó)發(fā)布對(duì)中國(guó)的高階高效能運(yùn)算（HPC）芯片出口禁令，輝達(dá)及超威銷售受限為間接影響，但中國(guó)市場(chǎng)
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  集邦咨詢  

3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺(tái)積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高

  • 　　日前韓媒報(bào)道稱，臺(tái)積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對(duì)此，臺(tái)積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！　?jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺(tái)積電最初釋出“3納米預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)”的說(shuō)法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月?！　〈饲芭_(tái)積電總裁魏哲家在第三季度法說(shuō)會(huì)上表示，客戶對(duì)3納米的需求超越臺(tái)積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺(tái)積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來(lái)的
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  芯片  工藝  

被三星搶先，消息稱臺(tái)積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)時(shí)間再次推遲

  •  10 月 19 日消息，臺(tái)積電本應(yīng)在上個(gè)月開(kāi)始生產(chǎn)使用其 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，然而根據(jù) Seeking Alpha 的一份新報(bào)告，臺(tái)積電的 3 納米芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開(kāi)始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，搶在了臺(tái)積電之前。即使臺(tái)積電本月開(kāi)始生產(chǎn) 3 納米芯片，三星仍領(lǐng)先三個(gè)月。不過(guò)，三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數(shù)量非常少，這很可能是因?yàn)樵摴拘枰鄷r(shí)間來(lái)提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國(guó)加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒(méi)能與
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  3nm  

?半導(dǎo)體迎資本支出下修潮，美光、臺(tái)積電后輪到誰(shuí)？

  • 受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇“寒風(fēng)”沖擊，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整時(shí)期，包括美光、臺(tái)積電等在內(nèi)多家大廠紛紛下修資本支出計(jì)劃，涉及存儲(chǔ)器、晶圓代工兩大領(lǐng)域。01存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)前所未見(jiàn)？美光、南亞科削減投資計(jì)劃今年9月30日美光科技表示，目前存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的挑戰(zhàn)是“前所未見(jiàn)”的，但是公司管理層相信，企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)將幫助美光度過(guò)這一難關(guān)。展望未來(lái)，美光認(rèn)為未來(lái)的存儲(chǔ)芯片需求和公司經(jīng)營(yíng)將面臨更嚴(yán)重的困難，美光將削減投資計(jì)劃。據(jù)悉，此前美光已經(jīng)大幅削減了資本開(kāi)支，現(xiàn)在預(yù)計(jì)2023財(cái)年的資本開(kāi)支規(guī)模將是80億
  • 關(guān)鍵字： ?半導(dǎo)體  美光  臺(tái)積電  
共2820條 35/188 |‹ « 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 » ›|

臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

臺(tái)積電研討會(huì)推薦

更多

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473