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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

與臺積電達(dá)成長期協(xié)議：瑞昱力保網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)

  • 據(jù)爆料，由于網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)緊張，瑞昱與臺積電、聯(lián)電等合作伙伴達(dá)成長期協(xié)議，并且將加強(qiáng)與格芯、中芯國際之間的聯(lián)系。當(dāng)前瑞昱已經(jīng)與特斯拉等汽車廠商達(dá)成合作，并獲得了大量訂單，同時，該企業(yè)還與華為等企業(yè)處收到了Wi-Fi 6等網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案的訂單，并從筆記本電腦供應(yīng)商方面獲得了將近兩年的訂單承諾。   涵蓋PC、手機(jī)、電信設(shè)備和汽車等各個領(lǐng)域的大量訂單使得瑞昱的芯片供應(yīng)吃緊，而當(dāng)前世界范圍內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的普遍緊缺更是加劇了這一問題。這直接促使瑞昱與各個合作伙伴簽訂長期合作協(xié)議，以確保在產(chǎn)
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不擠藥膏了？Intel與臺積電合作開發(fā)2nm工藝

  • 我們都知道，在2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場，同時也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報告，將Intel目標(biāo)股價上調(diào)到62美元，并給出優(yōu)于指數(shù)的評級，看好Intel未來發(fā)展。根據(jù)他的說法，Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說
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日本真能透過臺積電設(shè)廠振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嗎？

  • 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在記者會上表示，「臺積電計劃在日本建立生產(chǎn)基地。這將增強(qiáng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)出能力和自主性，并對經(jīng)濟(jì)安全作出重大貢獻(xiàn)。同時我們將對此投資案提供一半以上的補(bǔ)助金額?！垢鶕?jù)媒體的報導(dǎo)，臺積將與DENSO、SONY合資設(shè)立22～28nm制程的晶圓廠，總投資金額約為8000億日元，預(yù)計將于2024年5月開始生產(chǎn)。消息一出，日本各媒體、產(chǎn)業(yè)專家、資深媒體工作者，均以不同面向分析了此投資案。例如，就有媒體認(rèn)為，此舉是忌憚中國的崛起，日本和美國將更加深與臺灣的往來，加快先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)。并
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臺積電與德國就潛在建廠進(jìn)行前期接觸

  • 據(jù)臺灣媒體報道，德國國會于當(dāng)?shù)貢r間12月8日推選社會民主黨領(lǐng)袖蕭茲（Olaf Scholz）出任新總理，其首度在施政藍(lán)圖中主動提及臺灣，這也讓德國此前積極爭取臺積電赴德國設(shè)廠一事再度獲得關(guān)注。臺積電一位高管上周六表示，公司正在與德國政府就在德國建立工廠的可能性進(jìn)行初步談判。而臺積電董事長劉德音在今年6月股東會上也曾表示，臺積電已經(jīng)開始評估在歐洲國家設(shè)廠的可能性。對于臺積電將赴德國建廠的傳聞，臺積電企業(yè)社會責(zé)任委員會主席暨歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅（Lora Ho）于12月11日對外表示，有關(guān)臺積電可能在德
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消息稱英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計劃

  • 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準(zhǔn)備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計劃，避免與蘋果公司爭奪產(chǎn)能。最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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傳臺積電開始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應(yīng)用

  • 　　12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開始試產(chǎn)3納米芯片，預(yù)計將在明年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機(jī)中?！　?jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計劃在2022年第四季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！　∩显掠袌蟮婪Q，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會采用3納米芯片，但新報道稱預(yù)計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始。　　目前
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臺積電三星等150多家半導(dǎo)體提交芯片機(jī)密數(shù)據(jù)，美國表態(tài)：很滿意

  • 　　今年9月份，美國商務(wù)部提出要求全球半導(dǎo)體企業(yè)在45天內(nèi)提交報給美國審核，以便調(diào)查持續(xù)一年多的芯片缺貨問題，現(xiàn)在美國方面表態(tài)了，已經(jīng)有150多家企業(yè)提交了芯片數(shù)據(jù)，他們對這一結(jié)果表示滿意?！　∶绹虅?wù)部長雷蒙多表示，這150多家公司來源于多個地區(qū)，其中包括許多亞洲企業(yè)，她還承諾保護(hù)企業(yè)機(jī)密，但只限于個人指標(biāo)。　　由于數(shù)據(jù)較多，美國還需要幾周時間才能發(fā)表評估報告?！　?1月8日是美國商務(wù)部要求提交報告的最后截止日期，此前三星、臺積電等半導(dǎo)體巨頭對提交機(jī)密數(shù)據(jù)一事很謹(jǐn)慎，但最后關(guān)頭也不得不就范，在11月8日
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝

  • 　　今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！　≌雇髂?，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進(jìn)行競爭?！　〗裉煜挛?，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！　∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?！　‘?dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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臺積電證實(shí)將與索尼在日本共建70億美元的芯片廠

  • 　　11月9日電，臺積電董事會周二正式批準(zhǔn)了在日本熊本縣建設(shè)芯片工廠的計劃，初期投資為70億美元，量產(chǎn)計劃于2024年底開始。索尼將投資至多5億美元，獲得該聯(lián)合項目約20%的股份。
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新思科技與臺積電合作下一代高性能計算3D系統(tǒng)集成解決方案

  • 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實(shí)現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺 此次合作將臺積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進(jìn)設(shè)計內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足開發(fā)者對性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布擴(kuò)大與臺積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作
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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強(qiáng)版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？

  • 在2021開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點(diǎn)為基礎(chǔ)，以性能為重點(diǎn)的增強(qiáng)型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計定案。N4P制程工藝的推出強(qiáng)化了臺積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨(dú)特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運(yùn)算（HPC）與移動設(shè)備應(yīng)用一個更強(qiáng)化且先進(jìn)的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強(qiáng)化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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臺積電創(chuàng)辦人張忠謀：世界已不是平的，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在美不能逆轉(zhuǎn)

  • 　　10月26日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀指出，過去的全球化與自由貿(mào)易給世界帶來蓬勃發(fā)展，Thomas L.Friedman過去寫過“世界是平的”，但當(dāng)前世界已不再是平的。他認(rèn)為，美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不完整，生產(chǎn)成本高，他認(rèn)為美國要推動半導(dǎo)體在地制造不可能會成功?！　?jù)臺媒報道稱，張忠謀今晚在玉山科技協(xié)會20周年晚宴上發(fā)表了以“經(jīng)營人的學(xué)習(xí)與成長”的專題演講，并在會后接受提問?！　‘?dāng)被問及對美國積極推動半導(dǎo)體本地制造與英特爾有意擴(kuò)大投資的看法時，張忠謀表示，美國過去半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)42%，目前降至17%，美國政
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臺積電撐不住了，決定11月8日前向美國提交資料

  • 據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”報道，針對美國要求上交庫存、客戶訂單等敏感資料一事，此前聲稱“不會泄露客戶的機(jī)密資料”的臺積電22日表態(tài)稱，將會在11月8日截止日期前，把相關(guān)資料提交給美國。 9月23日，美國商務(wù)部召開半導(dǎo)體峰會，臺積電、英特爾、三星、美光以及各產(chǎn)業(yè)巨頭都有出席。據(jù)韓國媒體爆料，面對芯片缺貨問題，美國商務(wù)部要求臺積電、三星等半導(dǎo)體公司交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。消息傳出后，臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華10月6日受訪做出回應(yīng)，客戶是臺積電成功
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臺積電銷售額創(chuàng)歷史新高：汽車和iPhone需求推動訂單增長

  • 臺積電季度銷售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄水平，凸顯了這家全球最大的合同制芯片制造商如何受益于從汽車到智能手機(jī)的硅片的持續(xù)短缺。蘋果和AMD等客戶的強(qiáng)勁訂單 —— 特別是7納米和5納米芯片訂單的支持下，臺積電第三季度的收入攀升至4147億新臺幣（148億美元），符合分析師估計的大約4130億新臺幣的平均值。9月份的銷售額為1527億新臺幣，比去年同期增長20%。臺積電通常從節(jié)前訂單以及包括蘋果公司在內(nèi)的公司的新產(chǎn)品中獲得第三季度提振，蘋果iPhone 13系列自上月底推出以來需求強(qiáng)勁。但是，產(chǎn)能限制了臺積電的能力，與此
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決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺積電誰會最先沖過終點(diǎn)線？

  • 隨著近年來芯片制造巨頭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺積電的市場份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)，明年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預(yù)備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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