傳臺積電開始試產(chǎn)3納米芯片,2023年款iPhone有望應(yīng)用
12月3日消息,蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開始試產(chǎn)3納米芯片,預(yù)計將在明年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機(jī)中。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202112/430085.htm據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn),并計劃在2022年第四季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
上月有報道稱,蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會采用3納米芯片,但新報道稱預(yù)計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始。
目前,包括A15、M1、M1 Pro和M1 Max在內(nèi)的蘋果自研芯片采用的都是5納米制程工藝。更先進(jìn)的制程工藝將顯著提高蘋果產(chǎn)品的性能和能效。有報道稱,蘋果的路線圖表明,其研發(fā)的芯片產(chǎn)品未來將繼續(xù)“輕松超越英特爾的PC處理器?!?/p>
但臺積電量產(chǎn)3納米芯片計劃仍可能會有所改變。據(jù)報道,臺積電在量產(chǎn)3納米芯片的過程中有不少挑戰(zhàn),相關(guān)時間點(diǎn)很有可能推遲。如果一切按計劃進(jìn)行,消費(fèi)者將在2023年底看到第一代采用3納米芯片的iPhone和Mac電腦,其性能和能效將有顯著提高。
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