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AI芯片涌向3nm,臺積電明年業(yè)績有望大漲

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-12-23 來源:工程師 發(fā)布文章

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10月15日消息,隨著蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾等頭部芯片大廠今年下半年及明年密集導(dǎo)入臺積電最新的 N3E / N3P制程,這也將推動臺積電3nm制程今年四季度及明年營收的增長。

今年已經(jīng)推出的基于臺積電3nm制程的擁有端側(cè)AI能力的芯片包括蘋果M4、蘋果A18系列、英特爾Lunar Lake、聯(lián)發(fā)科天璣9400,還有四季度即將推出的高通驍龍8 Gen4、英特爾Arrow Lake等。這些芯片大多采用的是臺積電新的N3E制程。

此外,明年計劃推出的AMD MI350系列及Zen5 CPU、蘋果A19系列、聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC芯片、聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺C-X1、英特爾新一代AI芯片F(xiàn)alcon Shores預(yù)計都將采用臺積電N3P制程。英偉達(dá)Blackwell明年也將會大規(guī)模出貨。不過英特爾2025年的旗艦CPU可能將會回歸內(nèi)部的Intel 18A制程。

據(jù)臺媒報道,明年英偉達(dá)對于臺積電訂單數(shù)量會超過今年,3/5nm產(chǎn)能因此會進(jìn)一步緊張。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC芯片,傳聞也將以3nm打造,預(yù)計于明年第二季亮相、第三季量產(chǎn)。

孰悉市場動向的業(yè)者說,AI芯片加入3nm戰(zhàn)局,會更耗費(fèi)晶圓代工的產(chǎn)能,尤其是先進(jìn)封裝部分。以目前英偉達(dá)B200、AMD MI300或英特爾的Gaudi 3來看,CoWoS封裝達(dá)臺積電光罩尺寸的3.3倍,只能切出約16顆芯片,未來朝5.5倍邁進(jìn),能切出的芯片數(shù)量將變得更少。

臺積電曾指出,3nm放量將稀釋毛利率,然而第二季已有顯著進(jìn)步的學(xué)習(xí)曲線,預(yù)計第三季表現(xiàn)更亮眼、第四季挑戰(zhàn)55%的高標(biāo)。據(jù)分析,N3P現(xiàn)階段的PPA表現(xiàn)優(yōu)于Intel 20A,從市占率來看,相較于N5的7成,臺積電在智能手機(jī)SoC和HPC市場上的3nm市占率則接近100%,顯示臺積電將在全球HPC市場具有更大影響力。

編輯:芯智訊-浪客劍


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