高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

高通正聯(lián)手三星、谷歌合作開發(fā)混合現(xiàn)實眼鏡

近日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙在受訪時透露，該公司正在與三星和谷歌開展合作，研究與智能手機相連的混合現(xiàn)實（MR）眼鏡，旨在打造獨特的產(chǎn)品解決方案。據(jù)悉，這種混合現(xiàn)實智能眼鏡可能更輕便，更側(cè)重于與智能手機的配合使用。對于此次合作，阿蒙表示，衷心希望通過這次合作，能夠讓所有擁有智能手機的人都能夠購買與之配套的眼鏡。據(jù)了解，谷歌、三星和高通早在去年2月就已達成合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)MR技術(shù)。
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高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問世

IT之家 9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙表示：“首批也是最好的 Copilot + 個人電腦由驍龍 X 系列平臺驅(qū)動，開啟了個人計算的新時代，這是由我們突破性的 NPU 實現(xiàn)的。憑借驍龍 X Plus 8 核處理器，我們現(xiàn)在將這些變革性的 AI 體驗、我們高性能定制高通 Oryon CPU 的最佳性能和前所未有的電池續(xù)航能
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挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位！高通推出AI PC芯片Snapdragon X Plus 8

為抓住電子設(shè)備制造商將AI集成到設(shè)備中的需求，高通周三在德國柏林的IFA大會上發(fā)布Snapdragon X Plus 8核處理器，分析認為，這款新AI PC處理器將加大高通對英特爾在PC處理器市場主導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)力度。Snapdragon X Plus 8處理器專為運行微軟Windows操作系統(tǒng)的PC設(shè)計，承諾能夠在保持長時間電池續(xù)航的同時處理AI任務(wù)。高通去年推出的Snapdragon X系列PC芯片。這家美國芯片巨頭表示，Snapdragon X Plus 8核處理器專為價格低至700美元的PC設(shè)計，旨
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
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Meta 被曝造芯夢碎，未來 AR 眼鏡將用高通芯片

IT之家 8 月 29 日消息，《財富》（Fortune）于 8 月 27 日發(fā)布博文，報道稱 Meta 公司已放棄為其 AR 眼鏡開發(fā)定制芯片計劃，轉(zhuǎn)而使用高通公司的技術(shù)。報道稱 Meta 公司于 2019 年啟動了定制芯片計劃，為內(nèi)部代號為 Orion 的 AR 眼鏡開發(fā)定制芯片，以提高性能。Meta 原本計劃定制芯片，將其用于 Orion AR 眼鏡、Apollo 項目的其它型號上。硬件部門的芯片團隊負責(zé)開發(fā)三種特定芯片，分別命名為 Armstrong、Avogadro 和 Acropol
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三星攜手高通助力高級車載信息娛樂與高級駕駛員輔助系統(tǒng)

三星電子今日宣布，其用于高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的LPDDR4X車載內(nèi)存，已通過高通最新的驍龍? 數(shù)字底盤?平臺驗證。這不僅證明了三星LPDDR4X車載存儲器的卓越性能，也體現(xiàn)了三星在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的深厚技術(shù)實力和長期支持客戶的堅實承諾。三星和高通攜手共同助力高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）"三星豐富的DRAM和NAND車規(guī)產(chǎn)品組合，且均通過了AEC-Q100[1]驗證。因此，三星是高通技術(shù)公司攜手共進、為客戶打造長期解決方案的理想伙伴
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臺積電、高通兩大半導(dǎo)體巨頭試水存儲賽道？

近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導(dǎo)體芯片設(shè)計龍頭廠商高通各自公布了多項半導(dǎo)體技術(shù)專利，其中都包括一項與存儲領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數(shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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高通宣布收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

據(jù)高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）與Sequans聯(lián)合宣布，雙方已達成最終協(xié)議，高通將收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。該交易須符合慣例成交條件，包括法國監(jiān)管機構(gòu)的批準。據(jù)悉，Sequans是面向大規(guī)模關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)市場的蜂窩半導(dǎo)體解決方案的設(shè)計、開發(fā)和供應(yīng)商。此次交易將Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)添加到高通先進的端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案中，將加強高通的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，并為高通在該領(lǐng)域建立領(lǐng)導(dǎo)地位提供獨特的機會。相關(guān)負責(zé)人表示，收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)增加了高通廣泛的
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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高通方案更出色業(yè)內(nèi)人士：蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號問題

8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在最新一期Power On中，業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman表示，蘋果花費數(shù)十億美元開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器不太可能會改善蘋果現(xiàn)有設(shè)備。Mark Gurman表示，在蘋果設(shè)備中使用自研的5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場：劍指高通英特爾

8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標(biāo)X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據(jù)了
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IMDT將推出基于高通技術(shù)的新系列EDGE AI解決方案

全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣佈與高通技術(shù)公司合作。此合作將高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器整合到IMDT的節(jié)能、具成本效益且即時可用的系統(tǒng)模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產(chǎn)品特定的定制解決方案中。IMDT系列產(chǎn)品由高通技術(shù)公司提供支援，可為各種用例提供高級功能和高性能，包括機器人、無人機、視訊協(xié)作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，採用Qualcomm??QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進的Edge AI處理、Wi-Fi
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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存

8 月 9 日消息，小鵬汽車今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線，全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱，小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店，開票價 15 萬多，所以起步價只會在 14 萬以下。博主還提到，對于小鵬自己，最麻煩的永遠不是產(chǎn)品本身，而是前幾次上市交不出來（車）的“無語”。所以小鵬這次一定要強調(diào)量產(chǎn)下線，這個比其他的都重要。據(jù)此前報道，小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報名單中，車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

英特爾在2024年第二季度財報中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢，實現(xiàn)營收128.33億美元（低于市場預(yù)期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預(yù)期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉(zhuǎn)虧；毛利率35.4%，遠低于市場預(yù)期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務(wù)的費用等因素是導(dǎo)致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利
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基于高通QCS6490AI智慧電子圍籬展示方案

高通QCS6490是一款專為工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計的系統(tǒng)單芯片(SoC)，支援高階物聯(lián)網(wǎng)裝置的Wi-Fi 6E連線，以及先進的攝像頭、人工智能和計算功能，以實現(xiàn)低功耗下的強大性能。這款芯片結(jié)合高通Kryo? 670 CPU和高通Hexagon處理器，具有融合AI加速器架構(gòu)，可提供強大的連接和運算效能。高通QCS6490除支持Android外，還可執(zhí)行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT Enterprise作業(yè)系統(tǒng)。以下是關(guān)于使用高通QCS6490應(yīng)用在AI智慧電子圍籬展示
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]