高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名

目前，全球半導(dǎo)體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對(duì)于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計(jì)收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會(huì)（UAW）對(duì)美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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Wi-Fi 7終端認(rèn)證加速高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續(xù)引領(lǐng)先進(jìn)連接體驗(yàn)變革

近日，多個(gè)品牌宣布旗下產(chǎn)品已率先通過國內(nèi)Wi-Fi 7認(rèn)證，這標(biāo)志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術(shù)帶來的領(lǐng)先功能和體驗(yàn)。隨著Wi-Fi技術(shù)不斷演進(jìn)，如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)大，能更從容地應(yīng)對(duì)用戶和企業(yè)在不同場景中的連接需求，并助力打造更多的創(chuàng)新用例。基于Wi-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應(yīng)連接等特性，高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案，并為其加入如高頻并發(fā)多連接（HBS）等獨(dú)特技術(shù)，助力變革連接體驗(yàn)，開啟Wi-Fi連接新時(shí)代。多年來，高通公司積極參與、
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高通、英偉達(dá)、AMD、特斯拉等先進(jìn)制程芯片，花落誰家？

蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等都采用臺(tái)積電半導(dǎo)體制程生產(chǎn)最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圓代工，但通常不是旗艦。隨著三星過去幾個(gè)月良率提升，三星非常希望拿下部分訂單，例如3納米GAA制程。之前市場消息，高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用雙代工廠策略，也就是同時(shí)采用臺(tái)積電的N3E制程技術(shù)和三星的SF3E制程技術(shù)。不過，目前高通和聯(lián)發(fā)科都計(jì)劃采用臺(tái)積電第二代3納米制程技術(shù)（N3E），制造Snapdragon 3 Gen 8和天璣4的芯片，并沒有所謂的雙來源計(jì)劃。三星在2022年6
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高通重申與臺(tái)積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

根據(jù)戰(zhàn)略決策，高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺(tái)積電（TSMC）的合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展，但此舉表明高通對(duì)臺(tái)積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛。臺(tái)積電正在提升產(chǎn)能，目標(biāo)是到今年年底月產(chǎn)量達(dá)到6萬至7萬片晶圓，明年的目標(biāo)是突破10萬片晶圓。每片晶圓的售價(jià)為 20,000 美元，反映出利用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的高昂成本。盡管存在這些成本，高
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高通抄蘋果這份作業(yè)，為何剛剛10個(gè)月就叫停了

11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite，如今10個(gè)月過去了，這一計(jì)劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項(xiàng)目，通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通過衛(wèi)星進(jìn)行緊急SOS”。在正常使用情況下，智能手機(jī)很難連接到衛(wèi)星，但在理想條件下，借助一個(gè)定位應(yīng)用程序，可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒有網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的情況下也能向緊急服務(wù)發(fā)送消息的方式，而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開始復(fù)制這一功能。高通的“Snapdrago
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斑馬技術(shù)攜手高通成功展示可運(yùn)行生成式人工智能的終端設(shè)備

重點(diǎn)概要：●? ?斑馬技術(shù)的人工智能研究團(tuán)隊(duì)在由高通?處理器提供支持的移動(dòng)智能終端和平板電腦上成功部署了生成式人工智能開源模型?！? ?設(shè)備端的生成式人工智能為各行各業(yè)提供了一系列新功能，以更好地吸引員工，提升客戶體驗(yàn)，并提供更高的隱私保護(hù)和安全性能，以及更快的性能和更低的成本?！? ?這一突破使斑馬技術(shù)及其合作伙伴和客戶有望通過塑造未來工作方式的新用例，為一線員工開辟能夠提高生產(chǎn)力的新領(lǐng)域。作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)
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美股周四：三大股指齊跌，Arm跌超5%，法拉第未來跌11%

11月10日消息，美國時(shí)間周四，美股收盤主要股指全線下跌，結(jié)束了標(biāo)指和納指兩年來最長的連續(xù)上漲。美聯(lián)儲(chǔ)主席鮑威爾警告稱，可能需要提高基準(zhǔn)利率來抑制通貨膨脹。道瓊斯指數(shù)收于33891.94點(diǎn)，下跌220.33點(diǎn)，跌幅0.65%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4347.35點(diǎn)，跌幅0.81%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13521.45點(diǎn)，跌幅0.94%。大型科技股多數(shù)下跌，谷歌和亞馬遜跌幅超過1%；Meta上漲，漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一，英偉達(dá)、高通、博通和美光上漲，美光漲幅超過1%；臺(tái)積電、英特爾和Arm等下跌，Ar
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高通與銥星的手機(jī)衛(wèi)星通信技術(shù)項(xiàng)目終止無手機(jī)廠商采用

11月10日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，半導(dǎo)體巨頭高通公司與衛(wèi)星通信公司銥星公司宣布，雙方終止了衛(wèi)星電話合作項(xiàng)目。銥星公司此前曾表示，高通同意在使用銥星衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的驍龍移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon Mobile Platforms）驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)上啟用衛(wèi)星信息和應(yīng)急服務(wù)。然而，智能手機(jī)制造商并沒有在他們的設(shè)備中加入這項(xiàng)技術(shù)。11月3日，高通通知銥星，它決定終止協(xié)議，從12月3日起生效。高通沒有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。目前，主要運(yùn)營商正在追逐新生的市場，將未經(jīng)改裝的手機(jī)直接與衛(wèi)星相連。許多智能手機(jī)制造商、服務(wù)提供商和
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比英特爾和蘋果更強(qiáng)，高通發(fā)布驍龍X系列

當(dāng)?shù)貢r(shí)間24日，北京時(shí)間25日凌晨，高通公司在驍龍峰會(huì)期間新發(fā)布了兩款旗艦芯片，分別是針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite，和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。根據(jù)高通的現(xiàn)場演示，驍龍X Elite的性能甚至比蘋果和英特爾的最新產(chǎn)品更強(qiáng)。高通表示，新款驍龍X芯片配備12個(gè)高性能核心，能夠以3.8 GHz的速度處理數(shù)據(jù)。高通聲稱該芯片的速度是英特爾同類型芯片的兩倍，同時(shí)功耗降低了68%。驍龍X采用了定制的集成高通Oryon CPU，與X86同級(jí)產(chǎn)品相比，高通Oryon CPU的12個(gè)高性能內(nèi)核性能是競品的兩倍，G
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高通揭開其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

最新的 Snapdragon 處理器為臺(tái)式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會(huì)，其中包括改進(jìn)移動(dòng)設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下，該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤豐厚的 Windows
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PC CPU 有趣的競爭即將到來

五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場，但現(xiàn)在競爭對(duì)手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場，這對(duì)高通公司來說是個(gè)壞消息，對(duì)英特爾來說可能是個(gè)長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU，但它們的銷量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
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高通 11 月 1 日發(fā)布第四財(cái)季財(cái)報(bào)，分析師預(yù)計(jì)營收同比仍將下滑

在英特爾、微軟、亞馬遜、谷歌母公司 Alphabet 等公司發(fā)布最新一個(gè)季度或財(cái)季的財(cái)報(bào)之后，仍將有多家公司在隨后的一段時(shí)間發(fā)布財(cái)報(bào)，高通就是其中之一。高通官網(wǎng)的消息顯示，他們截至 9 月底的 2023 財(cái)年第四財(cái)季的財(cái)報(bào)，將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 月 1 日發(fā)布，財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議，將在太平洋時(shí)間 11 月 1 日下午 1:45，也就是北京時(shí)間 11 月 2 日凌晨 4:45 開始。對(duì)于第四財(cái)季，高通在 8 月 2 日發(fā)布的第三財(cái)季的財(cái)報(bào)中，曾預(yù)計(jì)營收 81 億到 89 億美元，美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的每股收益預(yù)
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級(jí)副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會(huì)成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級(jí)在 AI 引擎，可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型，上市初期將會(huì)支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機(jī)功能，例如從圖像和視頻中刪除對(duì)象、創(chuàng)建假背景、增強(qiáng)照片的某些部分、實(shí)時(shí)拍攝 HDR
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高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

要點(diǎn)：●? ?Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)?！? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]