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高通擴展產(chǎn)品組合以簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)跨多行業(yè)發(fā)展

  • 要點:●? ?通過為定位和狀態(tài)監(jiān)測等數(shù)字化轉(zhuǎn)型所需的常見功能提供芯片和軟件服務(wù),推動跨邊緣側(cè)終端和云領(lǐng)域的創(chuàng)新●? ?通過軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)為開發(fā)者提供API優(yōu)先架構(gòu)和易于使用的工具,解決數(shù)字化轉(zhuǎn)型用例的碎片化●? ?推出可不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù),以擴展高通技術(shù)公司的傳統(tǒng)硬件商業(yè)模式●? ?Qualcomm Aware平臺的初期目標是為供應(yīng)鏈提供實時可視性和智能高通技術(shù)公司今日推出Qualcomm Aware平臺,支持開發(fā)者
  • 關(guān)鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  

高通推出驍龍 X35 芯片:為全球首個 5G RedCap 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),適合智能手表 / XR 眼鏡等

  • IT之家?2 月 8 日消息,高通宣布推出全球首個 5G NR-Light(也稱作 RedCap)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) —— 驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),為當今的 5G 性能和復(fù)雜度之間帶來了補充,從而滿足中端用例的需求。驍龍 X35 將 5G 擴展至全新的豐富用例,例如卓越的智能手表、下一代 XR 眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例。與傳統(tǒng)的移動寬帶終端相比,搭載驍龍 X35 的 NR-Light 終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。這款更低成本的平臺,為終端制造商提供了取代 LTE CA
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高通推出全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),賦能新一輪5G終端擴展

  • 要點:●? ?驍龍X35將5G擴展至全新的豐富用例,例如頂級智能手表、下一代XR眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例?!? ?驍龍X35采用精簡的架構(gòu),以實現(xiàn)更低成本、更低復(fù)雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。高通技術(shù)公司近日宣布推出全球首個5G NR-Light(也稱作RedCap)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。作為全新類別的5G技術(shù),NR-Light填補了高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。與傳統(tǒng)的移動寬帶終端相比,搭載驍
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三星、谷歌和高通聯(lián)手,打造全新混合現(xiàn)實平臺

  • 2 月 2 日消息,三星電子在今天凌晨舉行的 Unpacked 2023 活動上發(fā)布了新一代 Galaxy S23 系列手機,該公司在活動上還表示,將與谷歌和高通公司合作開發(fā)一個即將到來的混合現(xiàn)實(XR)平臺。三星沒有提及是否有任何具體產(chǎn)品正在開發(fā)中,也沒有提供任何即將推出的混合現(xiàn)實產(chǎn)品或服務(wù)的時間表。三星移動部門總裁 TM Roh 說:“這更像是一個聲明性的公告,說明我們將如何正確地努力建立 XR 生態(tài)系統(tǒng)?!盜T之家了解到,混合現(xiàn)實是一個概括性的術(shù)語,用來描述融合了增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實特征的技術(shù)。增強現(xiàn)
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

  • 要點:·       第二代驍龍?8移動平臺(for Galaxy)在全球為三星Galaxy S23系列帶來增強的性能,作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺,其將樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿,為世界各地的消費者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性?!?nbsp;      三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案,包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70,以及支持超
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蘋果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶,高通聯(lián)發(fā)科尚未決定

  • 據(jù)國外媒體報道,在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后,臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn),為相關(guān)的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年,但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示,相比于5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,這將是最先進的工藝。有消息人士稱,臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家,有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用,后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中,相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出,首先支持應(yīng)急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機,為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術(shù)的智
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高通和Salesforce將助力汽車制造商打造數(shù)據(jù)驅(qū)動的聯(lián)網(wǎng)客戶體驗

  • 要點:·?????? 高通技術(shù)公司和Salesforce計劃為汽車制造商設(shè)計全新平臺以擴展其客戶關(guān)系并開啟全新營收渠道·?????? 通過將Salesforce汽車云和驍龍?數(shù)字底盤?解決方案連接至同一平臺,高通技術(shù)公司和Salesforce致力于助力汽車制造商打造個性化體驗,利用快速或?qū)崟r分析了解并適應(yīng)用戶偏好·??????
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高通推出Snapdragon Satellite——全球首個基于衛(wèi)星的解決方案能夠為旗艦智能手機和其它類型終端提供雙向消息通信

  • 要點:????? 高通與銥星通信公司(Iridium)達成協(xié)議,為下一代Android旗艦智能手機提供基于衛(wèi)星的連接;Garmin期待此項合作并將支持提供應(yīng)急消息服務(wù)。????? Snapdragon? Satellite提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋1,能夠支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其它消息應(yīng)用——例如在偏遠地區(qū)、郊區(qū)和海上等地點應(yīng)對緊急情況或開展休閑活動等用途。?????
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SK海力士副會長樸正浩與高通CEO在CES 2023舉行會談, 探討加強半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合作

  •  ·  副會長樸正浩會見高通公司高層,廣泛探討合作機會·  SK海力士將繼續(xù)尋求與全球科技企業(yè)跨地域、跨行業(yè)展開合作 韓國首爾,2023年1月6日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副會長兼聯(lián)合CEO樸正浩在美國拉斯維加斯CES 2023開幕前一天與高通公司舉行會談探討加強合作。1月4日(美國時間),樸正浩副會長與SK海力士社長兼聯(lián)合CEO郭魯正及其他高層領(lǐng)導(dǎo),與高通公司總裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)在拉斯維加斯舉行了會談。雙方高層就眾多話題展開討
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臺積電的3nm:高通不敢用了

  • 按照正常邏輯,高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章,但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工,似乎還懸而未決。其中一個關(guān)鍵問題在于,臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片,比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn),對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。即便高通能接受,其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜,可還在良率提高一事上苦苦掙扎,能否盡早完成,有待觀察。
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高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

  • 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價格完成了對世界一流的CPU設(shè)計公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預(yù)計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立,包括最近負責蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋果嚴重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機市場,但每代之間的性能升級幅度
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高通已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核!自驍龍865開始就有集成!

  • 12月19日消息,隨著高通與Arm之間的專利戰(zhàn)爆發(fā),高通似乎正加速在RISC-V領(lǐng)域的布局。據(jù)The register報道,在上周的全球RISC-V峰會上,高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Manju Varma透露,高通在2019年就已經(jīng)將RISC-V應(yīng)用到了其驍龍865 SoC當中的微控制器,截至目前已經(jīng)出貨了6.5億個RISC-V內(nèi)核。已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核雖然目前高通仍在繼續(xù)使用Arm的指令集架構(gòu)(ISA)和Arm提供的CPU內(nèi)核設(shè)計作為其片上系統(tǒng)(SoC)內(nèi)部應(yīng)用處理器(AP)內(nèi)核的基礎(chǔ),但是高通很
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高通發(fā)布全新Wi-Fi 7家用平臺,2萬兆帶寬延遲近乎為零

  • 這幾年,Wi-Fi6剛剛普及,Wi-Fi7又要來了。近日,高通推出了最新的高性能家庭聯(lián)網(wǎng)解決方案“高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺 ”,專門面向家庭應(yīng)用,PHY物理層最大傳輸率高達20Gbps,也就是2萬兆,還支持近乎即時的實時響應(yīng)。Wi-Fi 7支持320/240MHz信道,加上4K QAM調(diào)制機制,可以帶來更快的連接,同時在多連接、自適應(yīng)連接方面也有創(chuàng)新突破,相比上代Wi-Fi 6/6E家庭平臺,無線容量提升了約1.7倍,每瓦吞吐量即能效提升了22%。高通Wi-Fi 7家庭平臺包括兩款芯片,都支持
  • 關(guān)鍵字: Wi-Fi7  高通  

高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺,變革家庭網(wǎng)絡(luò)

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高通介紹

高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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