首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高通

高通CEO:在前蘋果工程師的幫助下,高通將在PC領(lǐng)域擊敗其 M2芯片

  •   6月8日消息,高通公司CEO安蒙稱,得益于三位前Apple Silicon工程師的專業(yè)知識素養(yǎng),高通將在筆記本電腦和臺式電腦領(lǐng)域擊敗M2芯片?! ≡趧倓偨Y(jié)束的WWDC上,蘋果推送了新一代M2芯片,CPU、GPU和NPU相較于M1均實現(xiàn)兩位數(shù)增幅,相比此前使用過的Intel x86處理器在剪視頻、圖片渲染等場景下也有不錯的表現(xiàn)。背景  當(dāng)蘋果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果時,高通和英特爾無疑都震驚了。兩家公司都沒有預(yù)料到它會憑借其第一代Mac處理器取得如此巨大的成功?! 〉还茉鯓?,兩家公
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  M2  高通  

高通與博泰車聯(lián)網(wǎng)深化合作,打造全新一代擎感智能座艙平臺解決方案

  • 高通技術(shù)公司近日宣布與博泰車聯(lián)網(wǎng)(簡稱“博泰”)在汽車智能座艙領(lǐng)域的合作?;趶姶蟮牡谒拇旪?座艙平臺,高通技術(shù)公司與博泰車聯(lián)網(wǎng)將圍繞整車智能化、智能汽車連接功能、SOA架構(gòu)、駕艙一體以及基于中央控制器的多域融合等領(lǐng)域擴展合作并開發(fā)解決方案。此次合作旨在助力全新一代博泰擎感智能座艙平臺解決方案的量產(chǎn),為汽車行業(yè)提供領(lǐng)先的沉浸式智能駕乘體驗。 作為驍龍數(shù)字底盤?的關(guān)鍵組件,驍龍座艙平臺旨在為汽車制造商和一級供應(yīng)商帶來重新定義車內(nèi)體驗的能力。第四代驍龍座艙平臺是高性能座艙解決方案,旨在支持多個EC
  • 關(guān)鍵字: 高通  博泰車聯(lián)網(wǎng)  智能座艙  

高通技術(shù)開放XR開發(fā)者平臺 加速AR頭戴式裝置市場

  • 高通技術(shù)宣布開放Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺,讓全球開發(fā)人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外,開發(fā)人員現(xiàn)在還可以購買硬件開發(fā)工具包,在商用硬件產(chǎn)品上打造頭戴式AR體驗。開發(fā)人員現(xiàn)可造訪spaces.qualcomm.com,使用Snapdragon Spaces打造全新體驗。下載Snapdragon Spaces平臺獲得各種基礎(chǔ)工具,即可從頭開始打造針對AR眼鏡的3D應(yīng)用,或在現(xiàn)有Android智能型手機的2D應(yīng)用程序中增加頭戴式AR功能。部分提前獲得開放權(quán)限的開
  • 關(guān)鍵字: 高通  XR  AR  頭戴式裝置  

聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

  • 市調(diào)最新統(tǒng)計指出,大陸智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù),當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑,影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù),整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認(rèn)為,大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  SoC  

不滿高通占蛋糕,五大芯片巨頭斗法VR/AR市場

  • 在AR/VR產(chǎn)品中,芯片是其核心器件,AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。在AR/VR產(chǎn)品中,芯片是其核心器件,AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。潮電智能眼鏡與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員交流后得知,目前VR/AR芯片,大部分市場掌握在高通手中。產(chǎn)品為XR系列芯片,2019年推出XR2芯片,是目前AR/VR芯片市場中的主流產(chǎn)品?!癡R/AR芯片主要有兩大難題,一是成本高,二是銷量少,這點就說明了只有高通才能研發(fā)并生產(chǎn)。國內(nèi)的廠商技術(shù)不夠,成本不夠,在此領(lǐng)域的布局較晚。”某VR產(chǎn)品市場經(jīng)理高嚴(yán)(化名)對潮電智能眼鏡說。
  • 關(guān)鍵字: VR/AR  高通  芯片巨頭  

英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機 高通考慮讓其代工芯片

  • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示,?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場,Palkhiwala表達了積極態(tài)度,表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利,并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件,高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示,?其長期以來采用的多元化代工策略,有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲,未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示,高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工,并且在這兩個企業(yè)
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  代工  高通  芯片  

高通CEO:有意在Arm上市時股買股份

  • 5月31日消息,芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,在軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司Arm即將到來的首次公開募股(IPO)時,該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說,高通有意與競爭對手一起投資,也可能與其他公司聯(lián)手直接收購Arm,但前提是參與收購的財團規(guī)模足夠大。他還表示,高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進行溝通。今年早些時候,芯片制造商英偉達斥資400億美元收購Arm的計劃失敗后,軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報道,軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動Arm上市。
  • 關(guān)鍵字: 高通  Arm  上市  

高通:先進制程維持與臺積電、三星兩大晶圓廠合作策略

  •   今日,臺北電腦展COMPUTEX 2022開始舉行,實體展舉辦日期為5月24日至27日?! ?jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,臺北國際電腦展期間,高通高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯卡圖贊(Alex Katouzian)今日表示,將會維持多晶圓廠的合作策略?! ?jù)了解到,Alex Katouzian指出,多晶圓廠策略對高通很有幫助,尤其是在供貨吃緊時,可以使公司維持靈活彈性?! 〈送?,Alex Katouzian還提到,目前在運用最新制程節(jié)點方面,高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作,成熟制程方面
  • 關(guān)鍵字: 臺北電腦展  COMPUTEX 2022  高通  

高通推全新無線AR智能裝置參考設(shè)計 實現(xiàn)無線化

  • 高通技術(shù)公司宣布推出搭載Snapdragon XR2平臺的無線AR智能瀏覽裝置參考設(shè)計,為延展實境(XR)成為下一代運算平臺又樹立新的里程碑。此款無線參考設(shè)計可幫助OEM和ODM廠商更無縫且更具成本效益地打造原型設(shè)計,進而向市場推出輕量級、頂級的AR眼鏡,以實現(xiàn)解鎖元宇宙的沉浸式體驗。更出色的效能、更時尚的裝置:專門打造的頂級Snapdragon XR2平臺現(xiàn)在將強大的效能融入到纖薄、體積更小的AR眼鏡外型。由歌爾股份有限公司開發(fā)的AR參考設(shè)計硬件,具有變薄40%的外型、更符合人體工學(xué)的重量分布,以提升舒
  • 關(guān)鍵字: 高通  無線AR  智能裝置  

高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

  • 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺,帶來增強的功效和效能,以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù),并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示,高通技術(shù)公司在
  • 關(guān)鍵字: 高通  S8+ Gen 1  

高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計

  • 高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計,標(biāo)志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機,進而推出輕量化的頂級AR眼鏡,賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點:●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線,并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng),實現(xiàn)幾乎無
  • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  XR2  無線AR  智能眼鏡  

高通推出全新驍龍移動平臺,擴大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢

  • 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中,全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù),為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示,高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點:●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
  • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  XR2  無線AR  智能眼鏡  

AMD攜手高通 為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)

  • AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司,宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng),并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始。憑借FastConnect 6900,搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù),包括透過Windows 11實現(xiàn)進階無線功能。藉由與微軟合作,聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
  • 關(guān)鍵字: AMD  高通  Ryzen  FastConnect  連接系統(tǒng)  

高通憑借對全新平臺的投入和“高通可穿戴設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)加速器計劃”擴展可穿戴設(shè)備市場布局

  • 高通驍龍可穿戴設(shè)備平臺出貨量超過4000萬套,展現(xiàn)可穿戴業(yè)務(wù)長期愿景
  • 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備  高通  

英偉達和高通瘋狂搶客戶,自動駕駛芯片競爭進入新階段

  • 如今的自動駕駛領(lǐng)域,傳統(tǒng)車企和新勢力造車們可以說是“打”得如火如荼,新勢力造車們用自動駕駛的“全棧自研”來作為自己的一個拳頭項目,來作為市場的敲門磚,而傳統(tǒng)車企們隨著電氣化、智能化轉(zhuǎn)型的進一步深入完善,也在自動駕駛領(lǐng)域內(nèi)展現(xiàn)出自己的實力,但我們在它們這些全棧自研背后,經(jīng)常能看到兩個身影——高通和英偉達。經(jīng)??次覀兾恼碌呐笥褌?,肯定對英偉達不陌生,英偉達的自動駕駛芯片和方案已經(jīng)向整個行業(yè)內(nèi)鋪開。而高通怎么也來搞自動駕駛呢?它不是智能座艙方案的代表嗎?高通驍龍820A、8155......其實高通在智能座艙領(lǐng)
  • 關(guān)鍵字: 自動駕駛  英偉達  高通  
共3166條 22/212 |‹ « 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 » ›|

高通介紹

高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

相關(guān)主題

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473