高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信

2月26日消息，MWC 2025大會期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標(biāo)準(zhǔn)的基帶方案“M90”，可提供高達12Gbps(1.2萬兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標(biāo)準(zhǔn)，還可以通過3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(shù)(Uplink TX switching)，進一步提升20％性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 5G-A 基帶方案高通

推出高通躍龍產(chǎn)品品牌：面向新時代行業(yè)創(chuàng)新的解決方案

高通公司的使命是讓智能計算無處不在。我們有一系列令人驚嘆的產(chǎn)品，除了大家所熟悉的驍龍品牌及其產(chǎn)品，還有獨立于驍龍品牌之外的一整套產(chǎn)品。現(xiàn)在，高通將為這些產(chǎn)品賦予一個獨特的品牌標(biāo)識，并清晰地闡明它為客戶帶來的價值主張。全新產(chǎn)品品牌——高通躍龍?（Qualcomm Dragonwing），是高通賦能眾多企業(yè)和行業(yè)躍上業(yè)務(wù)新高度的重要一步。隨著高通業(yè)務(wù)的不斷多元化，我們的平臺和解決方案中涉及的關(guān)鍵技術(shù)——AI、計算和連接，正與越來越多的行業(yè)深度融合。從工業(yè)機器人、攝像頭、工業(yè)手持設(shè)備到無人機等終端，我們?yōu)檫@些領(lǐng)
關(guān)鍵字：高通躍龍

蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基
關(guān)鍵字：蘋果 A系列芯片自研 5G基帶高通臺積電 TSMC

蘋果高管談C1自研基帶：相信我們正在打造真正具有獨特優(yōu)勢的技術(shù)

2 月 21 日消息，蘋果公司硬件工程高級副總裁約翰尼?斯魯吉在接受路透社采訪時表示：“C1 是我們技術(shù)的起點，我們會在每一代產(chǎn)品中不斷優(yōu)化這項技術(shù)，使其成為一個平臺，真正為我們的產(chǎn)品提供技術(shù)上的獨特優(yōu)勢。”注：2008 年，斯魯吉主導(dǎo)了 Apple A4 的開發(fā)工作，這是蘋果首款自主設(shè)計的 SoC。蘋果確認(rèn)，計劃在未來幾年將在更多產(chǎn)品中使用自研基帶芯片。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤亦在今日透露，iPhone 17 Air 也將配備 C1 芯片。蘋果的自研基帶芯片將減少其對高通的依賴，而高通目前是其他 iPho
關(guān)鍵字：蘋果 C1自研基帶高通 iPhone 16e

Qorix與高通宣布在軟件定義車輛領(lǐng)域開展技術(shù)合作

Source:?Getty Images Plus/ Natee Meepian汽車中間件解決方案提供商Qorix日前宣布與知名汽車平臺供應(yīng)商高通技術(shù)公司達成一項技術(shù)合作，旨在推動軟件定義車輛（SDV）的發(fā)展。此次合作包括將Qorix的中間件集成到高通技術(shù)公司的驍龍數(shù)字底盤平臺中，包括驍龍Ride平臺和驍龍Cockpit平臺，并且這些解決方案將單獨提供。通過結(jié)合雙方在系統(tǒng)芯片（SoC）和中間件解決方案方面的優(yōu)勢，此次合作有效解決了系統(tǒng)開發(fā)集成過程中面臨的難題。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Laxmi
關(guān)鍵字： Qorix 高通軟件定義車輛軟件定義汽車

蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴

2月20日消息，美國時間周三，蘋果公司發(fā)布了其首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將幫助iPhone連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。這一戰(zhàn)略舉措將降低蘋果對高通芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅(qū)動著iPhone，也支撐著安卓陣營的競品設(shè)備該芯片將作為核心組件，搭載于周三新發(fā)布的599美元iPhone 16e。蘋果高管透露，未來幾年內(nèi)，這款芯片將逐步應(yīng)用于蘋果的其他產(chǎn)品線，但具體時間表尚未公布。該芯片屬于蘋果新推出的C1子系統(tǒng)的一部分。該子系統(tǒng)整合了處理器、內(nèi)存等核心元件，旨在提升設(shè)備的整體性能。蘋果iPhone產(chǎn)品營銷副總裁凱
關(guān)鍵字：蘋果自研基帶芯片高通

三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五

2月16日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導(dǎo)體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計將實現(xiàn)強勁復(fù)蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SK海力士高通博通英特爾美光英偉達 AMD 聯(lián)發(fā)科西部數(shù)據(jù)

高通推出第四代驍龍6移動平臺，帶來出色性能與增強的游戲體驗

要點：●? ?第四代驍龍6移動平臺帶來強大性能、更持久的電池續(xù)航和超快5G連接，增強從游戲到生產(chǎn)力和日常使用各個方面的體驗。●? ?該平臺在性能上達到新高度，得益于最新高通?Kryo? CPU，性能提升11%[1]。高通Adreno? GPU性能提升高達29%[2]，功耗降低12%，從而全面提升用戶體驗[3]。●? ?榮耀、OPPO和真我realme等領(lǐng)先OEM廠商預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)宣布推出搭載第四代驍龍6的智能手機。高通技術(shù)公司近日宣布推出第
關(guān)鍵字：高通驍龍6 游戲

驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
關(guān)鍵字：驍龍 X 芯片高通高端 Windows PC

新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)

1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
關(guān)鍵字：高通驍龍臺積電

美股芯片股普遍上漲，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

美股芯片股普遍上漲，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%， ARM漲超3%，美光科技漲逾3%，臺積電漲超3%，英偉達漲逾2%，高通漲超1%。
關(guān)鍵字：美股芯片費城半導(dǎo)體 ARM 美光科技臺積電英偉達高通

Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

1月20日消息，據(jù)媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內(nèi)核運行速度和加速AI工作負(fù)載方面。Arm客戶業(yè)務(wù)線高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進其內(nèi)核設(shè)計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達到了領(lǐng)先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計劃在AI工作負(fù)載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
關(guān)鍵字： Arm PC芯片高通

高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟

1 月 14 日消息，高通正進軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔(dān)任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔(dān)任 Xeon 處理器首席架構(gòu)師及高級研究員，是該公司服務(wù)器芯片設(shè)計的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫道：“有機會在創(chuàng)新和成長的同時，幫助開拓新領(lǐng)域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業(yè)機會，我無法拒絕。
關(guān)鍵字：高通數(shù)據(jù)中心 CPU英特爾 Xeon 處理器首席架構(gòu)師

高通聘請英特爾前至強首席架構(gòu)師助其進軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領(lǐng)域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務(wù)器 CPU 正是該公司的下一個目標(biāo)。有鑒于此，據(jù)報道高通公司已經(jīng)聘請了英特爾至強 CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔(dān)任高級副總裁，負(fù)責(zé)高通公司的
關(guān)鍵字：高通英特爾架構(gòu)師服務(wù)器 CPU Qualcomm

德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關(guān)系，致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎(chǔ)上，雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
關(guān)鍵字：德賽西威高通驍龍智能座艙

共3166條 1/212 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]