高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
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高通和騰訊音樂擴展技術(shù)合作，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造車端QQ音樂

近日，高通技術(shù)公司和騰訊音樂娛樂集團（TME）宣布深化雙方在音樂領(lǐng)域的合作，將雙方聯(lián)合打造的“驍龍臻品音質(zhì)”從手機端擴展到智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域，并推出車載“驍龍臻品音質(zhì)”功能?；诘谒拇旪堊撈脚_強大的AI性能，雙方利用高通AI引擎（Qualcomm? Al Engine）開發(fā)了業(yè)內(nèi)首個由端側(cè)AI賦能的車端音樂體驗升級功能，為用戶打造貼身專屬的“奔跑的音樂廳”。2023年，高通和騰訊音樂娛樂集團在手機端推出了業(yè)界首創(chuàng)的“驍龍臻品音質(zhì)”，利用驍龍移動平臺強大的AI計算性能，將臻品音質(zhì)AI模型算法的處理工作全面
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最新智能手機芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一，蘋果同比下降16%

Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機出貨量統(tǒng)計），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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賦能互聯(lián)未來：5G Advanced Release 18中的五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明

數(shù)十年來，高通公司一直處于引領(lǐng)關(guān)鍵無線創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進一步釋放5G全部潛能，還將奠定6G技術(shù)基礎(chǔ)，加速推動未來十年的創(chuàng)新。本文將詳細介紹高通面向Release 18的幾大關(guān)鍵技術(shù)，這些前沿?zé)o線技術(shù)研究正推動5G Advanced演進，并為6G奠定基礎(chǔ)。當(dāng)前，5G Advanced的首個標準版本——Release 18即將完成ASN.1標準，這一里程碑預(yù)計將于六月達成。面向Release 18，高通公司引入了增強終端體驗、提高網(wǎng)絡(luò)效率和支持全新系統(tǒng)功能的技術(shù)提升。Release
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基于高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺打造，中國聯(lián)通智能路由器VS017正式上市

近日，高通技術(shù)公司與中國聯(lián)通攜手打造的全新路由器產(chǎn)品——中國聯(lián)通Wi-Fi 7 BE6500智能路由器VS017正式上市，這標志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)合作，旨在為用戶提供全新的網(wǎng)絡(luò)連接體驗，這也是中國聯(lián)通積極推動技術(shù)自主創(chuàng)新、優(yōu)化用戶體驗、不斷擴展數(shù)字經(jīng)濟領(lǐng)域的重要舉措之一。隨著銷售規(guī)模的擴大和成本的降低，用戶更迭設(shè)備的積極性也在不斷提高，Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)終端呈現(xiàn)出數(shù)十億臺的龐大規(guī)模，其中以Wi-Fi路由器為代表的終端換機市場空間愈發(fā)廣闊。路由器作為家庭網(wǎng)絡(luò)連接的重要組成部分，在產(chǎn)品迭代升級中扮
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Arm預(yù)計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時候了。在 A
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紅帽與高通攜手開發(fā)軟件定義汽車平臺

Source:?Getty Images/alphaspirit領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前與高通技術(shù)公司達成合作，雙方攜手展示了一個面向軟件定義汽車（SDV）的預(yù)集成平臺。該平臺由高通公司的驍龍Ride Flex系統(tǒng)級芯片（SoC）和紅帽車載操作系統(tǒng)提供支持，旨在加快基于微服務(wù)的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用的開發(fā)和部署。紅帽和高通技術(shù)之間的合作將使汽車制造商能夠在云端開發(fā)功能，并將這些容器原生的工作負載和應(yīng)用程序推送到測試設(shè)施或車輛，從而簡化開發(fā)流程，并更快地適應(yīng)不斷變化的消費者需
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全球芯片設(shè)計廠商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
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禁止英特爾、高通芯片供貨華為影響不大

拜登政府圍堵華為再出招，新一輪禁止英特爾、高通兩大美企供貨芯片給華為，恐波及華為筆電和智能型手機產(chǎn)品。華為高層早料到有這天，消息指出，華為已研發(fā)麒麟處理器，可望應(yīng)用在手機上，甚至延伸到自家筆電，擺脫對高通、英特爾的依賴。美國政府近期撤銷高通、英特爾向華為銷售某些芯片的許可；此舉將直接影響華為手機和筆記本電腦的芯片供應(yīng)，華為終端BG董事長余承東早已預(yù)見?？炜萍紙髮?dǎo)，今年初，余承東在華為內(nèi)部信上表示，不經(jīng)黑夜，不到黎明，通往勝利的路，絕不是一帆風(fēng)順的。他說，「過去幾年，面對一輪又一輪的制裁打壓，頑強的終端將士
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基于最新Snapdragon Ride平臺，Momenta聯(lián)合高通發(fā)布全新智能駕駛解決方案

近日，領(lǐng)先的自動駕駛技術(shù)公司Momenta聯(lián)合全球汽車技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)高通技術(shù)公司宣布，雙方面向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能推出多款可擴展的汽車智能駕駛解決方案。作為雙方合作的一部分，全新可擴展汽車產(chǎn)品采用Momenta基于“一個飛輪”核心技術(shù)洞察搭建的全流程數(shù)據(jù)驅(qū)動算法架構(gòu)，以及最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P和SA8650P）的可擴展、高能效架構(gòu)，實現(xiàn)先進的ADAS和自動駕駛功能，可支持包括高速領(lǐng)航輔助（HNP）到城市領(lǐng)航輔助（UNP）等多種場景。全新汽車
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P）打造的面向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺打造的面向ADAS和自動駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進一步推動智能駕駛技術(shù)的規(guī)模化商用和落地。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進行產(chǎn)品設(shè)
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高通推出全新驍龍X Plus平臺，持續(xù)為PC行業(yè)注入強勁動力

高通技術(shù)公司近日推出驍龍?X Plus平臺，擴展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺產(chǎn)品組合。驍龍X Plus采用先進的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領(lǐng)先競品高達37%，同時功耗比競品低54%1 。顯著提升的CPU性能將樹立移動計算新標桿，助力用戶更高效地完成任務(wù)。驍龍X Plus還旨在滿足終端側(cè)AI應(yīng)用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺是計算創(chuàng)新領(lǐng)域的又一個重大突破，將有望為PC行業(yè)帶來新的變革。高通技術(shù)公司高級副總裁兼計算
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卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案

近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡稱：卓馭科技）與高通技術(shù)公司宣布擴展雙方的技術(shù)合作，利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品，進一步推動汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。作為技術(shù)合作的一部分，雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產(chǎn)品組合中具備先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術(shù)以增強駕乘體
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航盛與高通基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺

深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術(shù)公司今日在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。基于高通技術(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計研發(fā)。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發(fā)揮了航盛與高通技術(shù)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，打造AI計算性能優(yōu)異、開放且兼具成本優(yōu)勢的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不
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高通攜手中國汽車生態(tài)伙伴亮相2024北京車展，高階智駕、艙駕融合成果矚目

時隔四年，2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱“北京車展”）重新啟動，以十足亮點極大滿足了大家的好奇和期待。智能化無疑是本屆車展的熱度話題之一。作為賦能汽車智能化的技術(shù)創(chuàng)新者，高通攜手不斷壯大的汽車生態(tài)帶來最新發(fā)布與創(chuàng)新成果，共同開啟智慧出行新時代，將“智能化”帶到新的高度。今年北京車展參展企業(yè)中，約有70家是高通的汽車生態(tài)伙伴。北京車展的“智能化”熱潮，一大原因是汽車智能化正開啟汽車產(chǎn)業(yè)變革的下半場。高通不僅提供智能駕駛、智能座艙的軟硬件解決方案，還通過艙駕融合平臺推動電子電氣架構(gòu)的演進。北京車展作為重
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]