高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計，包括2個最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個A55內(nèi)核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、5G NR，以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項性能參數(shù)有所降低，例如CPU大核主頻從2
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為什么說手游＝驍龍！高通用實力給出答案

一年一度的ChinaJoy盛會即將上演，多年連續(xù)霸氣包館的高通再次盛裝登場，并提前舉辦了一場豐盛的2024驍龍游戲技術(shù)賞，分享了在移動AIGC浪潮下的移動游戲行業(yè)發(fā)展，以及高通和眾合作伙伴的大量技術(shù)創(chuàng)新。2018年，高通在ChinaJoy上首次包下一整個場館，霸氣十足，此后一次不落，先后聯(lián)合260多家合作伙伴展示了350多項產(chǎn)品和技術(shù)，吸引觀眾超過100萬人次，在整個ChinaJoy歷史上都是絕無僅有的。今年的展會上，高通聯(lián)合68家合作伙伴及品牌，設(shè)置了十大品牌展位，通過200多臺展示終端，為大家奉上40
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上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示

近日，上海電信、中興通訊與高通技術(shù)公司合作完成了5G Advanced（5G-A）高、低頻NR-DC專網(wǎng)下的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示，為現(xiàn)場體驗VR游戲的用戶帶來畫面質(zhì)量優(yōu)秀、流暢無卡頓的5G-A VR體驗。此次演示，是三方共同將先進(jìn)5G-A技術(shù)應(yīng)用于實際場景、面向復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的大帶寬、多用戶VR業(yè)務(wù)展開的全新嘗試，并將在ChinaJoy驍龍主題館作為技術(shù)亮點之一向觀眾展示。在此次演示中，三方在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜、人流量密集的ChinaJoy主場館中，將搭載驍龍?X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)終端
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蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶

7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開報道顯示，為了擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，2018年，蘋果CEO庫克下達(dá)設(shè)計和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對高通的依賴。2019年7月，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，獲得超過17000項專利和超過2200名員工。2023年9月，蘋果
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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基于高通IPQ5322的Wi-Fi 7 沉浸式智慧家庭網(wǎng)路解決方案

隨著家庭高品質(zhì)影音、智慧家居IoT、高速網(wǎng)路游戲、元宇宙、VR等技術(shù)的發(fā)展，家庭網(wǎng)路對頻寬的需求也日益增加。從最初的數(shù)Kbps數(shù)據(jù)機(jī)，到ADSL的數(shù)百Mbps，再到現(xiàn)在光纖入戶的基本1Gbps起跳，網(wǎng)路速度的飛躍不言而喻。?此外，隨著手機(jī)和平板等手持裝置的廣泛使用，越來越多的裝置選擇透過Wi-Fi連接家庭局域網(wǎng)，而非使用乙太網(wǎng)路線。這意味著對家庭網(wǎng)路頻寬的增加需求，也直接推動了對Wi-Fi頻寬的需求。從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我們可以看到Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)速度之
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今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通華為靠麒麟逆襲份額激增

7月12日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩(wěn)，同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機(jī)越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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Windows on Arm 繼續(xù)存在高通拯救了Microsoft

PC芯片競爭升溫高通驍龍X的推出使x86處于劣勢，至少目前是這樣。
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手機(jī)芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科新一輪對決開啟

芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對方，爭搶更多市場份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始醞釀，預(yù)計Q4正式開戰(zhàn)。大戰(zhàn)開端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開始在臺積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無虞，據(jù)悉該芯片將于第4季就會亮相。目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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三星新旗艦手機(jī)將棄自家芯片

三星下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預(yù)期，導(dǎo)致無法出貨，而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺積電車尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預(yù)期，可能導(dǎo)致無法出貨。而
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高通被曝開發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片：AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過其 Medium 賬號發(fā)布博文，表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機(jī)型（售價 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強(qiáng)版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝，預(yù)估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同，達(dá)到 40 TOPS（每秒執(zhí)行 1 萬億次浮點運
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降低對臺積電的依賴！高通考慮臺積電三星雙代工模式

6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認(rèn)真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節(jié)點，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
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高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％

6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強(qiáng)大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深，每次只說支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標(biāo)Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié)，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設(shè)計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]