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MWC巴塞羅那2024：無線創(chuàng)新讓智能計算無處不在

高通公司奠定未來無線技術基礎高通繼續(xù)朝著釋放無線技術真正潛能的方向邁進，專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對無線連接未來至關重要的一系列代表性基礎技術。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進無線技術演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無線通信行業(yè)探索利
關鍵字： MWC 無線創(chuàng)新高通

智能計算解決方案結合開放式vRAN商用勢頭，共同推動5G基礎設施發(fā)展進程

開放式、虛擬化無線接入網絡（開放式vRAN）正迎來商用設計和部署的強勁發(fā)展勢頭，智能計算創(chuàng)新和AI對5G基礎設施的重要性也在快速增加。作為通信和AI技術的領軍企業(yè)，高通技術公司一直處于行業(yè)前沿推動現代5G網絡的未來發(fā)展。高通技術公司正在面向5G RAN產品組合增加智能計算產品，以變革處理、能效和成本效益。該系列Arm兼容處理器面向下一代開放式vRAN服務器和經濟高效的5G小基站而設計。?推出面向5G基礎設施的智能計算解決方案高通基礎設施處理器的推出標志著移動網絡運營商（MNO）進入了高性能和更低
關鍵字： vRAN 5G基礎設施高通

高通第一財季營收 99.35 億美元同比增長 5%，凈利潤 27.67 億美元同比增長 24%

北京時間 2 月 1 日早間消息，高通今日發(fā)布了該公司的 2024 財年第一財季財報。報告顯示，高通第一財季營收為 99.35 億美元，與上年同期的 94.63 億美元相比增長 5%；凈利潤為 27.67 億美元，與上年同期的 22.35 億美元相比增長 24%；不按照美國通用會計準則（Non-GAAP），高通第一財季的調整后凈利潤為 31.01 億美元，與上年同期的 26.84 億美元相比增長 16%。高通第一財季營收和調整后每股收益均超出華爾街分析師預期，并且該公司對 2024 財年第二財季調整后每股
關鍵字：高通財報

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
關鍵字： Arm Cortex-X5 蘋果驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk

和高通合作破裂后，銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項目：計劃 2026 年商業(yè)運營

IT之家 1 月 12 日消息，衛(wèi)星服務提供商銥星公司（Iridium）在和高通公司合作破裂后，決定展開新的嘗試，推出了“星塵項目”（Project Stardust），為智能手機、筆記本電腦提供衛(wèi)星通訊服務。銥星公司現有的服務僅限于短信方式，此前希望通過和高通公司合作，推動衛(wèi)星通信業(yè)務發(fā)展。在雙方合作破裂之后，銥星公司決定基于開放的 3GPP 標準，推進和制定衛(wèi)星通信標準。Project Stardust 主要幫助智能手機用戶連接該公司的低軌道衛(wèi)星星座，以發(fā)送短信和呼叫緊急服務。該項目通過制定
關鍵字：衛(wèi)星通信高通

三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

根據外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產約3萬臺，主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實頭顯、虛擬現實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
關鍵字：三星頭顯 flex magic 高通驍龍 XR2+

高通與博世在CES 2024展示支持數字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

要點：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術公司推出的可通過單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領先平臺，旨在支持混合關鍵級工作負載?！?nbsp; 全新平臺賦能汽車制造商實現統(tǒng)一的中央計算與軟件定義汽車架構，提供從入門級到頂級的可擴展性能?！?nbsp; &n
關鍵字：高通博世 CES 2024 數字座艙車載中央計算平臺

高通在CES 2024上開啟出行全新時代

要點：? 驍龍數字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產品組合保持強勁增長勢頭，這些產品組合包括數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ? 全面的汽車產品組合可為車輛實現優(yōu)化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
關鍵字：高通 CES 2024

持續(xù)深入合作，歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
關鍵字：歌爾高通驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR

微軟將對Surface系列進行重大升級 AI成為核心賣點

據外媒報道，微軟可能正計劃對即將推出的Surface Pro 10和Surface Laptop 6進行多年來最大規(guī)模的Surface更新，作為微軟首款真正的下一代人工智能（AI）PC推向市場，預計于2024年春季發(fā)布。2023年，微軟發(fā)布了Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go系列產品的更新，主要是規(guī)格微調和價格上漲，但并未發(fā)布全新的Surface Pro或Surface Laptop。此次升級改進了外觀設計、增加了新
關鍵字：微軟 Surface AI 英特爾高通

那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片

那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片近日，一條大消息幾乎是占據了各大網站的頭條：蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調制解調器(Modem)芯片失敗后，決定停止開發(fā)該芯片。從去年開始，蘋果曾多次對5G調制解調器(Modem)芯片進行嘗試及研發(fā)，但都以失敗告終，因此蘋果公司決定及時止損，正在減少對該項目的投資，并會選擇結束這個持續(xù)多年的投資項目。其實外界對于蘋果自研5G調制芯片的態(tài)度大多是樂觀的，并認為蘋果最終會取代高通的產品，因為為了自主研發(fā)5G Modem芯片，蘋果已招募數千名工程師。2019年蘋
關鍵字： 5G 基帶蘋果高通

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗

如今，音頻內容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設備的廣泛應用，音頻內容可以更快速觸達用戶。從《音頻產品使用現狀調研報告2023》中發(fā)現，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關注卓越音頻體驗，同時對音質的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經過全面重新設計的架構，擁有聽力損失補償、自適應主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
關鍵字：音頻平臺高通驍龍 XPAN

驍龍 X35 商用終端將在明年上市，高通攜手伙伴用 5G 創(chuàng)新技術助推萬物互聯

伴隨著 5G 的不斷演進，各種 5G 創(chuàng)新技術正加速投入應用，其中就包括被稱為“輕量化 5G”的 RedCap。前一段時間，全球多家 OEM 廠商和運營商選擇高通驍龍 X35 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)推動 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 終端，將于 2024 年開始發(fā)布。RedCap 是 5G 標準 Rel-17 中的創(chuàng)新技術，高通積極推動了 5G RedCap 技術的發(fā)展。為了高效地支持低復雜度 5G 終端，5G NR 寬帶設計可以簡化至 5G NR-Light, 可將
關鍵字： 5G 高通 RedCap

裁員風暴再次席卷半導體圈，技術人員何去何從？

最近幾日，互聯網、半導體制造廠等裁員的現象愈演愈烈，各種消息層出不窮，字節(jié)跳動裁員的消息還沖上了熱搜，大量的半導體行業(yè)工作者、程序員及運營運維人員面臨著被裁員失業(yè)的問題，那么程序員這個行業(yè)，或者說半導體、互聯網這個行業(yè)，真的凜冬將至了嗎？自去年11月以來，科技公司已宣布裁員11萬793人，就國內而言，自研大環(huán)境下人才短缺，技術公司迅速擴充的后續(xù)就是快速裁員。前兩年芯片行業(yè)被推到風口之上，爆發(fā)式的“野蠻生長”催生了很多虛幻的泡沫。2023年全球半導體廠商排名如下：從圖表中可看到，雖然排名如此，但對比2021
關鍵字：裁員半導體高通蘋果

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]