高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰是贏家？

從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會(huì)成為市場(chǎng)新常態(tài)。PC仍是CES核心主角　　作為全球最大的消費(fèi)電子展，拉斯維加斯的國際消費(fèi)電子展（CES）已經(jīng)有五十多年時(shí)間的歷史，見證了科技行業(yè)過去半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與變革。　　從早期的六七十年代的電視機(jī)、收錄機(jī)和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機(jī)和游戲機(jī)，再到新世紀(jì)的筆記本、智能手機(jī)和平板電腦，參展商和展品也隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求而不斷演變?！　〗陙恚锫?lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機(jī)器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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高通推出新款A(yù)I芯片搭載PC售價(jià)低至600美元

財(cái)聯(lián)社1月7日訊（編輯牛占林）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，在拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在為個(gè)人電腦(PC)提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力，使其能夠運(yùn)行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗(yàn)。據(jù)介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個(gè)核心，最高主頻可達(dá)3GHz，為下一代PC提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能。高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
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繞不開的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品終端廠商積極預(yù)熱

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月7日訊（編輯宋子喬） 2025年國際消費(fèi)電子展（以下簡(jiǎn)稱CES 2025）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會(huì)前一天（當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會(huì)，高通緊隨其后。英特爾首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認(rèn)下半年發(fā)布：在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星

1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測(cè)試生產(chǎn)，另一方面，一家來自日本的競(jìng)爭(zhēng)者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺(tái)積電正來自多方競(jìng)爭(zhēng)者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機(jī)中使用臺(tái)積電第三代3nm工藝
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首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起

蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前，臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日推出了與高通技術(shù)公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，新產(chǎn)品可以簡(jiǎn)化下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。此項(xiàng)合作的初期目標(biāo)是依托意法半導(dǎo)體的強(qiáng)大的STM32生態(tài)系統(tǒng)，借助高通技術(shù)公司領(lǐng)先的無線連接解決方案，為消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)推出無線物聯(lián)網(wǎng)模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個(gè) Qualcomm? QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC)，預(yù)裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級(jí)別旗艦移動(dòng) AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預(yù)計(jì) 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站本月 5 日動(dòng)態(tài)，高通也在臺(tái)積電啟動(dòng)了 SM8950 制造準(zhǔn)備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現(xiàn)“雙源代工”，以降低對(duì)單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過在從驍龍 8 G
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高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場(chǎng)格局?

12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結(jié)果，特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團(tuán)作出裁定，在關(guān)鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優(yōu)勢(shì)證據(jù)，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內(nèi)的CPU研發(fā)符合其ALA協(xié)議；同時(shí)，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。案件的未來走向仍然充滿變數(shù)雖然陪審團(tuán)在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協(xié)議方面作出裁定。
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高通和Arm對(duì)簿公堂：芯片許可糾紛升級(jí)

12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項(xiàng)涉及Arm知識(shí)產(chǎn)權(quán)的許可協(xié)議展開對(duì)峙。此次審判預(yù)計(jì)將持續(xù)一周左右，法官將聽取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對(duì)高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場(chǎng)收購案，高通于2021年收購芯片公司Nuvia，Arm認(rèn)為，Nuvia的這些設(shè)計(jì)在未經(jīng)許可的情況下不得轉(zhuǎn)讓給高通使用。高通在完成對(duì)Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授
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高通如何應(yīng)對(duì)蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋果為了減少對(duì)高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對(duì)于蘋果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對(duì)蘋果的供貨來對(duì)蘋果造成重大影響。但是這種做法對(duì)高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對(duì)iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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高通吞不下英特爾原因殘酷

英特爾先前宣布裁員1.5萬人，明年削減100億美元成本，以及取消股利發(fā)放，顯示公司面臨龐大挑戰(zhàn)。先前傳出高通正在考慮收購英特爾的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，甚至考慮買下整個(gè)英特爾，但外媒最新指出，高通對(duì)于完全收購英特爾股份的興趣下降，主因收購程序太復(fù)雜。美國財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo)，高通因?yàn)槭召徲⑻貭柸抗煞稚婕暗膹?fù)雜問題，如今意愿已降溫，高通可能考慮只收購部分股權(quán)，或者之后再討論。先前即有說法指出，高通曾在9月向英特爾接洽討論潛在收購事宜，但必須在全球面臨嚴(yán)格的反壟斷審查。10月又傳出，高通考慮等到11月美國總統(tǒng)大選結(jié)束后，再?zèng)Q
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“新”享5G-A萬兆網(wǎng)絡(luò)前沿體驗(yàn) 高通攜手產(chǎn)業(yè)伙伴亮相第二屆鏈博會(huì)

近日，工業(yè)和信息化部等十二部門印發(fā)《5G規(guī)模化應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)升級(jí)方案》，旨在到2027年底全面實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化應(yīng)用?！斗桨浮分赋?，按需推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)向5G Advanced（5G-A）升級(jí)演進(jìn)，并在全國地級(jí)及以上城市實(shí)現(xiàn)5G-A超寬帶特性規(guī)模覆蓋。順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)，作為無線科技創(chuàng)新者，高通公司正在攜手各方伙伴，致力于持續(xù)推動(dòng)5G-A技術(shù)演進(jìn)，開展關(guān)鍵技術(shù)演示，并加速相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景的落地。攜手合作伙伴解鎖5G-A萬兆網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用潛能5G-A萬兆網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持的融媒體復(fù)合型直播方案11月26日，高通攜手中國聯(lián)通北京公
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jī)突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺(tái)積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇利好：高通上季盈利增超30%，本季指引碾壓預(yù)期，盤后一度拉漲10%

智能手機(jī)芯片巨頭高通傳來投資者期盼的手機(jī)市場(chǎng)反彈利好。上個(gè)財(cái)季高通的銷售收入和利潤加速增長，本財(cái)季指引又碾壓華爾街預(yù)期，可能保持兩位數(shù)的增長勢(shì)頭。同時(shí)高通三年來首次公布新的股票回購計(jì)劃，規(guī)模超百億美元。公司股價(jià)盤后拉漲。美東時(shí)間11月6日周三美股盤后，高通公布截至自然年2024年9月29日的公司2024財(cái)年第四財(cái)季（下稱三季度）財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，同時(shí)提供了截至2024年12月末的2025財(cái)年第一財(cái)季（下稱四季度）業(yè)績(jī)指引。2024財(cái)年第三財(cái)季下稱二季度。1）主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)營收：三季度非GAAP口徑下調(diào)整后營業(yè)收入1
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進(jìn)博會(huì)開幕在即高通邀您體驗(yàn)智能計(jì)算引領(lǐng)的未來科技浪潮

尊敬的媒體朋友，您好！11月5日，第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)將在上海國家會(huì)展中心盛大開幕。作為連續(xù)第七年參加、參展的進(jìn)博會(huì)“全勤生”，高通將繼續(xù)攜手合作伙伴展示其最新的技術(shù)創(chuàng)新與合作成果。今年，高通展位（展位號(hào)：4.1H?A2-02）將以“讓智能計(jì)算無處不在”為主題，全面展示以驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)為代表的領(lǐng)先驍龍平臺(tái)支持的眾多智能“新終端”（包括智能手機(jī)、AI?PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等），終端側(cè)AI、5G?Advanced等前沿技術(shù)領(lǐng)域的“新應(yīng)用”，以及高通技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)合作帶來的
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]