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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

英偉達x臺積電 首秀硅光子原型

  • 英偉達日前在美國舉行的全球領先半導體會議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，并預測硅光子技術，將有助于AI數據中心內芯片到芯片連接，加快數據傳輸數百倍。英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進入量產階段。根據外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說明與臺積電在硅光子技術合作上的突破，臺積電提出的技術核心理念，是創(chuàng)建兩個先進的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個芯片一樣。一位業(yè)內人士評論了這項技術的重要性，英偉達及臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，將比現有
  • 關鍵字： 英偉達  臺積電  硅光子原型  

臺積電否認助英特爾解決代工問題

  • 外媒Wccftech報道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認; 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財經媒體CNBC采訪時表示，臺積電每周都會與英特爾會面，幫忙解決英特爾先進制程問題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設計，不會以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會，臺積電沒有以任何方式參與英特爾美國業(yè)務。 臺積電對與競爭對手的關系非常重視，不會掉以輕心。美國半導體市場是臺積電和英特爾等下個競爭焦點，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達成目標，
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  代工  

打破臺積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進封裝訂單

  • 12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進封裝領域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進封裝技術是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進一步提升在這一領域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質的服務和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  臺積電  先進封裝  

臺積電承諾馬斯克 只要肯付錢一定給芯片

  • 12月18日消息，據國外媒體報道稱，臺積電CEO在美國跟馬斯克進行了密會，魏哲家還許諾了后者相應芯片的產能。與英偉達、蘋果、亞馬遜等科技巨頭一樣，特斯拉是代工大廠臺積電的關鍵客戶。目前，特斯拉正在開發(fā)人形機器人“擎天柱”（Optimus），計劃2025年開始量產并對外銷售。報道中提到，魏哲家表示，“馬斯克說他最擔心的是，沒人供應他芯片。我說你不要緊張，只要你肯付錢，你的芯片一定有?！鄙现苡腥四繐舻轿赫芗椰F身在舊金山機場，臺積電當時“不愿多加透露”。對于這樣的表態(tài)，不少網友也是紛紛為華為感到惋惜，并且反問錢
  • 關鍵字： 特斯拉  臺積電  人形機器人  

傳蘋果iPhone18漲定了 采臺積電2納米成本曝光

  • 據傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導致蘋果調漲新機售價。外媒《Android Authority》報導，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價。iPhone 18 Pro
  • 關鍵字： 蘋果  iPhone18  臺積電  2納米  

臺積電沖刺2納米市場，CyberShuttle為關鍵秘密武器

  • 面對2025年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭臺積電已經對2納米節(jié)點制程進行試產，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預計臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點制程技術量產留下更加充裕的調適時間。根據外媒 Wccftech 的報導，2 納米節(jié)點制程技術將逐漸從試產轉移到少量生產階段，不久后就會將成品發(fā)送給客戶。 按照臺積電的計劃，2納米節(jié)點制程技術將于2025年進入大規(guī)模生產階段，而且有著高于3納米節(jié)點制程的市場需求，不但能復制3納米節(jié)點制程的成功，甚至有超越的趨勢。
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  CyberShuttle  

羅姆、臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系

  • 12 月 12 日消息，日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。羅姆此前已于 2023 年采用臺積電的 650V 氮化鎵 HEMT（注：高電子遷移率晶體管）工藝推出了 EcoGaN 系列新產品。羅姆、臺積電雙方將致力于把羅姆的氮化鎵器件開發(fā)技術與臺積電業(yè)界先進的 GaN-on-Silicon（硅基氮化鎵）工藝技術優(yōu)勢結合起來，滿足市場對高耐壓和高頻特性優(yōu)異的功率器件日益增長的需求。臺積電在新聞稿中提到，
  • 關鍵字： 羅姆  臺積電  氮化鎵  功率器件  

臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  工藝制程  三星  英特爾  

消息稱臺積電 2nm 芯片生產良率達 60% 以上，有望明年量產

  • 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產階段。以目前
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  

誰來收拾英特爾殘局？外媒點名臺積電大將當CEO

  • 英特爾日前在官網公告，執(zhí)行長季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執(zhí)行長誰接任，根據美國財經報導，臺積電、超威、英偉達等是英特爾最明顯的人才庫。報導指出，臺積電為蘋果、超威、英偉達等公司生產最先進芯片，臺積電制造能力遠超越英特爾，臺積電大將包括資深副總裁張曉強、資深副總經理暨共同營運長侯永清，亞利桑那廠執(zhí)行長王英郎都是不錯人選。報導認為，超威執(zhí)行長蘇姿豐不大可能接手英特爾，目前超威市值是英特爾逾兩倍，挖角蘇姿豐十分困難。跟英偉達挖人才也不容易，因為黃仁勛創(chuàng)造出摒棄傳統(tǒng)
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  CEO  

臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數十億美元

  • 臺積電將于明年下半年開始量產其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術的穿梭測試晶圓服務，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率，所以應該是指目前最新的2nm技術的
  • 關鍵字： 臺積電  良率  2nm  

臺積電據稱正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠生產Blackwell芯片

  • 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產時間預
  • 關鍵字： 臺積電  英偉達  Blackwell  芯片  聊天機器人  

蘋果向臺積電訂購M5芯片 生產可能在2025年下半年開始

  • The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術。與傳統(tǒng)的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技
  • 關鍵字： 蘋果  臺積電  M5芯片  處理器  ARM架構  3納米工藝  

臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個HBM4堆棧

  • 據媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設計人員能夠構建手掌大小的處理器。報道稱，完全希望采用臺積電先進封裝方法的公司也能使用其系統(tǒng)級集成芯片（SoIC）先進封裝技術垂直堆疊其邏輯，以進一步提高晶體管
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  HBM4  

臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片

  • 11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術的實現之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x 165m
  • 關鍵字： 臺積電  新CoWoS  封裝技術  手掌大小  高端芯片  SoIC  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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