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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電預(yù)計未來五年營收復(fù)合增長率超20%

  • 臺積電公布2024財年第四季度財報，營收接近預(yù)期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財報中，預(yù)計四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預(yù)計在57%到59%之間，最終是都達(dá)到了預(yù)期。4Q24營收達(dá)268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環(huán)比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)

  • 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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臺積電獲美15億美元補(bǔ)貼，已交付首批晶圓

  • 據(jù)外媒報道，近日，臺積電財務(wù)長（CFO）黃仁昭在受訪時表示，該企業(yè)已于2024年四季度獲得了15億美元（約合人民幣109.52億元）的首筆美國《CHIPS》法案資金。據(jù)悉，根據(jù)臺積電同美國政府在2024年11月15日達(dá)成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超650億美元，在亞利桑那州建造三座先進(jìn)制程晶圓廠，美國政府則將提供66億美元的直接資助和50億的貸款。據(jù)了解，臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠。此外，臺積電確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在2024年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm
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美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

臺灣6.2級地震 臺積電：中科南科部分廠區(qū)人員疏散

  • 1月21日消息，據(jù)報道，今日00時17分在臺灣臺南市（北緯23.24度，東經(jīng)120.51度）發(fā)生6.2級地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、廈門等地更為明顯。面對這一突發(fā)情況，臺積電迅速響應(yīng)，確認(rèn)其部分中科及南科廠區(qū)已達(dá)到疏散標(biāo)準(zhǔn)，并立即按照緊急應(yīng)變程序，有序地組織室內(nèi)及室外的人員疏散與安全清點工作。目前，所有廠區(qū)人員均確認(rèn)安全無恙。臺積電方面進(jìn)一步指出，保障人員安全始終是其首要任務(wù)，在任何緊急情況下都將嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)疏散與應(yīng)對措施。此外，有傳聞稱，為了應(yīng)對市場對CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能的
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怕機(jī)密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos

  • 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達(dá)人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮，擔(dān)心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時報報
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臺積電亞利桑那州廠已獲15億美元補(bǔ)貼資金

  • 美國總統(tǒng)特朗普即將上任，市場擔(dān)心后續(xù)給予赴美補(bǔ)貼恐有變化，臺積電財務(wù)長黃仁昭表示，臺積電亞利桑那州廠已于2024年第四季度獲得第一批政府補(bǔ)貼，金額為15億美元。臺積電對特朗普政府繼續(xù)為其在美投資計劃提供資金有信心。此前，臺積電已和美國商務(wù)部完成66億美元補(bǔ)貼簽約，這是拜登卸任前根據(jù)《芯片法案》所提供的補(bǔ)助金額。臺積電也承諾在亞利桑那州興建三座先進(jìn)晶圓廠。臺積電于2020年5月宣布亞利桑那州廠的第一筆投資，整體三座工廠的總投資額將超過650億美元。第一工廠于2024年4月完工，并在9月開始以4nm制程為客戶
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臺積電董事長：我們不是美積電 最先進(jìn)制程不會搬到美國

  • 1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因為最先進(jìn)制程不會搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會復(fù)制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據(jù)客戶的需求，但同時必須要有政府的強(qiáng)力支持。半導(dǎo)體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線工程師，任務(wù)為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負(fù)責(zé)制程節(jié)點推進(jìn)，例如從2nm、推進(jìn)到A16、A14、不會派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關(guān)政
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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險

  • 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī)，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進(jìn)工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是并沒
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

  • 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運(yùn)回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進(jìn)行認(rèn)證和驗證。一旦達(dá)到質(zhì)量保證階段，預(yù)計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密

  • 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
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消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果A系列芯片試生產(chǎn)，即將量產(chǎn)

  • 1 月 14 日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電位于亞利桑那州的工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。報道稱，臺積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產(chǎn)，蘋果目前正處于驗證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成，首批商用芯片最早將于本季度進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。該工廠預(yù)計將生產(chǎn)用于蘋果設(shè)備的 A 系列芯片，主要舊款 iPhone 機(jī)型。IT之家注意到，此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱，該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
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貴30%，美國4nm芯片，是臺積電帶來的

  • 臺積電在美國的第一個 4nm 工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)了。這座工廠在亞利桑那州，生產(chǎn)是最近幾周開始的。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，這是一個里程碑事件。雷蒙多感嘆：「在我們國家歷史上，這是第一次在本土制造領(lǐng)先的 4 納米芯片?！埂高@是一件大事——以前從未有過，在我們的歷史上從未有過。而且很多人都說這不可能發(fā)生?！估酌啥嗾f。臺積電此前并未披露生產(chǎn)開始的消息。臺積電在美國建廠的始末眾所周知，美國雖然在芯片設(shè)計領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但在芯片制造環(huán)節(jié)相對薄弱。臺積電作為全球最大的芯片代工廠商，擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和豐富的制造經(jīng)
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臺積電因無法識別PowerAIR芯片的最終用戶而終止合同

  • 據(jù)《南華早報》援引知情人士的話報道，在客戶審查對可能違反美國出口管制的擔(dān)憂后，臺積電已終止與總部位于新加坡的 PowerAIR 的關(guān)系。據(jù)報道，由于臺積電無法確定其訂購的 PowerAIR 芯片的最終用戶，因此推測它正在與一個可能與某公司有聯(lián)系的實體進(jìn)行交易，該實體自 2020 年以來一直處于美國技術(shù)禁運(yùn)之下。臺積電的行動是在最近組裝的某公司 910 AI 處理器中發(fā)現(xiàn)臺積電制造的小芯片之后采取的。那個特定的小芯片是由 Sophgo 訂購的，Sophgo 是一個相對不知名的實體?？偛课挥谛录悠碌?Powe
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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