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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電因無(wú)法識(shí)別PowerAIR芯片的最終用戶而終止合同

  • 據(jù)《南華早報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道，在客戶審查對(duì)可能違反美國(guó)出口管制的擔(dān)憂后，臺(tái)積電已終止與總部位于新加坡的 PowerAIR 的關(guān)系。據(jù)報(bào)道，由于臺(tái)積電無(wú)法確定其訂購(gòu)的 PowerAIR 芯片的最終用戶，因此推測(cè)它正在與一個(gè)可能與某公司有聯(lián)系的實(shí)體進(jìn)行交易，該實(shí)體自 2020 年以來(lái)一直處于美國(guó)技術(shù)禁運(yùn)之下。臺(tái)積電的行動(dòng)是在最近組裝的某公司 910 AI 處理器中發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電制造的小芯片之后采取的。那個(gè)特定的小芯片是由 Sophgo 訂購(gòu)的，Sophgo 是一個(gè)相對(duì)不知名的實(shí)體?？偛课挥谛录悠碌?Powe
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4納米芯片在美量產(chǎn)，臺(tái)媒：臺(tái)積電正“去臺(tái)化”，許多決定已非臺(tái)灣所能左右

  • 【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】繼臺(tái)積電日本首座晶圓廠2024年年底開(kāi)始量產(chǎn)后，臺(tái)積電美國(guó)廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》1月12日?qǐng)?bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多近日對(duì)英國(guó)路透社透露，臺(tái)積電最近幾周已開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州廠為美國(guó)客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說(shuō)，這是美國(guó)史上首度在本土由美國(guó)勞工制造先進(jìn)的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣。路透社稱，臺(tái)積電去年4月同意將原先計(jì)劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國(guó)商務(wù)部敲定66億美元補(bǔ)助款，資助臺(tái)積電美國(guó)
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臺(tái)積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋(píng)果Apple Watch芯片首次在美制造

  • 1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋(píng)果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統(tǒng)級(jí)封裝，Systems-in-Package），據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開(kāi)始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國(guó)芯片大國(guó)夢(mèng)碎？外媒嘆錯(cuò)信英特爾 臺(tái)積電救不了

  • 德國(guó)總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會(huì)主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺(tái)積電歐洲廠動(dòng)土典禮，沒(méi)想到不到1個(gè)月，英特爾就宣布延后在德國(guó)的建廠計(jì)劃，美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo)，這對(duì)想將德國(guó)打造成歐洲芯片大國(guó)的Scholz政府來(lái)說(shuō)，是一大打擊。報(bào)導(dǎo)指出，蕭茲政府想將德國(guó)打造成歐洲芯片大國(guó)，在臺(tái)積電德國(guó)廠動(dòng)土?xí)r，這份野心一度勢(shì)不可擋，但不到一個(gè)月后就產(chǎn)生變量，德國(guó)積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進(jìn)芯片計(jì)劃出現(xiàn)問(wèn)題而延后，使德國(guó)對(duì)芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
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英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地

  • 1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來(lái)提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達(dá)與臺(tái)積電已合作開(kāi)發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢公開(kāi)資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
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消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝

  • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開(kāi)發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋(píng)果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星

  • 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開(kāi)始 2 納米工藝芯片的測(cè)試生產(chǎn)，另一方面，一家來(lái)自日本的競(jìng)爭(zhēng)者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺(tái)積電正來(lái)自多方競(jìng)爭(zhēng)者的挑戰(zhàn)，不過(guò)蘋(píng)果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機(jī)中使用臺(tái)積電第三代3nm工藝
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首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起

  • 蘋(píng)果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前，臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬(wàn)美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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三星芯片封裝專家離職，曾在臺(tái)積電效力近二十年

  • 1 月 2 日消息，三星電子的半導(dǎo)體部門(mén)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營(yíng)收貢獻(xiàn)已不如以往。近日，一位曾在臺(tái)積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺(tái)積電任職，2022 年加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室，擔(dān)任副總裁，主要負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對(duì)下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強(qiáng)大的先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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消息稱英偉達(dá) B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%

  • 12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，將在臺(tái)積電 4NP 定制節(jié)點(diǎn)上重新流片，整體來(lái)看可較 B200 GPU 提升 50% 算力。▲ 英偉達(dá)現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU報(bào)道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級(jí)芯片”上每個(gè) GPU 可達(dá) 1400W，B300 HGX 平臺(tái)上每個(gè) GPU SXM 模塊可達(dá) 1
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌

  • 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工
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英偉達(dá)x臺(tái)積電 首秀硅光子原型

  • 英偉達(dá)日前在美國(guó)舉行的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體會(huì)議IEDM 2024上，首度展示與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，并預(yù)測(cè)硅光子技術(shù)，將有助于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)芯片到芯片連接，加快數(shù)據(jù)傳輸數(shù)百倍。英偉達(dá)此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。根據(jù)外電指出，英偉達(dá)在IEDM 2024上，首次對(duì)外說(shuō)明與臺(tái)積電在硅光子技術(shù)合作上的突破，臺(tái)積電提出的技術(shù)核心理念，是創(chuàng)建兩個(gè)先進(jìn)的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來(lái)，就好像是單個(gè)芯片一樣。一位業(yè)內(nèi)人士評(píng)論了這項(xiàng)技術(shù)的重要性，英偉達(dá)及臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，將比現(xiàn)有
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臺(tái)積電否認(rèn)助英特爾解決代工問(wèn)題

  • 外媒Wccftech報(bào)道，傳言說(shuō)臺(tái)積電幫忙英特爾解決代工問(wèn)題，臺(tái)積電立即否認(rèn); 來(lái)源是臺(tái)積電美國(guó)董事長(zhǎng)Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)表示，臺(tái)積電每周都會(huì)與英特爾會(huì)面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問(wèn)題。臺(tái)積電聲明澄清，除了討論IC設(shè)計(jì)，不會(huì)以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會(huì)，臺(tái)積電沒(méi)有以任何方式參與英特爾美國(guó)業(yè)務(wù)。 臺(tái)積電對(duì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的關(guān)系非常重視，不會(huì)掉以輕心。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)是臺(tái)積電和英特爾等下個(gè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，雖英特爾是美國(guó)芯片法案更大受惠者，但目前尚未達(dá)成目標(biāo)，
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打破臺(tái)積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝訂單

  • 12月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺(tái)積電手中獲得高通的訂單。對(duì)此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評(píng)論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來(lái)發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案
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臺(tái)積電承諾馬斯克 只要肯付錢一定給芯片

  • 12月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電CEO在美國(guó)跟馬斯克進(jìn)行了密會(huì)，魏哲家還許諾了后者相應(yīng)芯片的產(chǎn)能。與英偉達(dá)、蘋(píng)果、亞馬遜等科技巨頭一樣，特斯拉是代工大廠臺(tái)積電的關(guān)鍵客戶。目前，特斯拉正在開(kāi)發(fā)人形機(jī)器人“擎天柱”（Optimus），計(jì)劃2025年開(kāi)始量產(chǎn)并對(duì)外銷售。報(bào)道中提到，魏哲家表示，“馬斯克說(shuō)他最擔(dān)心的是，沒(méi)人供應(yīng)他芯片。我說(shuō)你不要緊張，只要你肯付錢，你的芯片一定有。”上周有人目擊到魏哲家現(xiàn)身在舊金山機(jī)場(chǎng)，臺(tái)積電當(dāng)時(shí)“不愿多加透露”。對(duì)于這樣的表態(tài)，不少網(wǎng)友也是紛紛為華為感到惋惜，并且反問(wèn)錢
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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