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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

蘋果、OpenAI相繼下單！臺(tái)積電“埃米級(jí)”芯片A16“未量產(chǎn)先轟動(dòng)”

  • 臺(tái)積電新一代的埃米級(jí)制程芯片A16，離預(yù)計(jì)量產(chǎn)還有將近兩年時(shí)間，但已經(jīng)獲得眾多巨頭青睞。9月2日，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，不僅大客戶蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電A16首批產(chǎn)能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預(yù)訂A16產(chǎn)能。今年初曾有媒體報(bào)道稱，為了降低對(duì)外購AI芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設(shè)晶圓廠，以進(jìn)行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。但目前這一計(jì)劃已經(jīng)發(fā)生變化。上述報(bào)道援引業(yè)界人士稱，OpenAI原先積極和臺(tái)積電洽商合作建設(shè)專用晶圓廠，但在評(píng)估發(fā)展效益后
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英特爾傳分拆IC設(shè)計(jì)與晶圓代工 可能對(duì)臺(tái)積電不利

  • 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財(cái)報(bào)后，股價(jià)出現(xiàn)崩盤式狂跌，面臨存亡危機(jī)。美國財(cái)經(jīng)媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設(shè)計(jì)與晶圓代工部門。但有臺(tái)灣網(wǎng)友對(duì)此表示，美國政府應(yīng)無法讓臺(tái)積電加大對(duì)晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo)，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時(shí)期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設(shè)計(jì)與晶圓代工也列入選項(xiàng)當(dāng)中。據(jù)了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
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英偉達(dá)財(cái)報(bào)沒驚喜 經(jīng)濟(jì)學(xué)人曝2大矛盾被忽視

  • 英偉達(dá)第3季營收預(yù)測未達(dá)高標(biāo)，沖擊29日股價(jià)下挫近6.4%，《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》撰文指出，英偉達(dá)創(chuàng)造的榮景背后，其實(shí)潛藏著兩個(gè)矛盾，而且與臺(tái)積電有關(guān)。報(bào)導(dǎo)指出，英偉達(dá)第一個(gè)矛盾是設(shè)計(jì)芯片但不生產(chǎn)芯片，生產(chǎn)芯片的工作都落在臺(tái)積電手中，英偉達(dá)很可能在明年超越蘋果，成為臺(tái)積電的最大客戶。但是兩家公司的產(chǎn)品周期卻出現(xiàn)分歧，臺(tái)積電必須瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，才有機(jī)會(huì)滿足英偉達(dá)每年推一款改良芯片的計(jì)劃，最近英偉達(dá)Blackwell芯片出貨爆出延遲，恐怕是兩家公司步調(diào)無法一致的早期征兆。英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電的依賴也突顯出第2個(gè)矛盾，因?yàn)樾酒a(chǎn)的
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臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程

  • 市場消息指出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項(xiàng)，顯示臺(tái)積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準(zhǔn)備階段，借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計(jì)公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計(jì)劃晶圓，將多客戶芯片設(shè)計(jì)樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分?jǐn)偩A成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺(tái)積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場消息，臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格達(dá)2萬美元，2nm晶圓單價(jià)更高達(dá)2.4萬至2.5萬美元，對(duì)中小IC設(shè)計(jì)公司是
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消息稱臺(tái)積電有望 9 月啟動(dòng) 2nm 制程 MPW 服務(wù)，吸引下游企業(yè)搶先布局

  • IT之家 8 月 29 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電即將于 9 月啟動(dòng)每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶送件，而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項(xiàng)，吸引下游設(shè)計(jì)企業(yè)搶先布局。MPW 即多項(xiàng)目晶圓，其將來自多個(gè)客戶的芯片設(shè)計(jì)樣品匯集到同一片測試晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)，可分?jǐn)偩A成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺(tái)積電對(duì) MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)?！?臺(tái)積電官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁面配圖。圖源臺(tái)積電臺(tái)媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電 3nm
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英特爾燒錢苦戰(zhàn)！代工與臺(tái)積電越拉越遠(yuǎn)

  • 英特爾正陷入一場資金支出戰(zhàn)，該公司為追上臺(tái)積電生產(chǎn)尖端芯片的能力，已投入數(shù)十億美元，隨著英特爾業(yè)績放緩，英特爾將被迫尋找B計(jì)劃
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陳文茜爆「臺(tái)積電被逼去美國」內(nèi)幕

  • 臺(tái)積電美國亞利桑那州廠挑戰(zhàn)多，雖較日本熊本廠早動(dòng)工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠進(jìn)度延后，比熊本廠還晚進(jìn)入量產(chǎn)，成為市場關(guān)注焦點(diǎn)。媒體人陳文茜認(rèn)為，臺(tái)積電當(dāng)初選址時(shí)沒有做好談判，也沒有學(xué)到三星經(jīng)驗(yàn)，結(jié)果在亞利桑那州碰到人才、水資源問題，全都走進(jìn)死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問節(jié)目上談到此事，她認(rèn)為臺(tái)積電當(dāng)初被美國「逼去」設(shè)廠時(shí)沒有做好談判，被要求在亞利桑那州設(shè)廠時(shí)不應(yīng)該點(diǎn)頭，應(yīng)該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因?yàn)猷徑た萍坝布I(yè)的卡內(nèi)基美隆大學(xué)。陳文茜提到，三星在德州設(shè)廠很成
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三星被臺(tái)積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒了

  • 韓廠三星對(duì)于維持技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位信心漸失？根據(jù)韓媒朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，三星從2020年財(cái)報(bào)以來，財(cái)報(bào)內(nèi)已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術(shù)上不斷追趕臺(tái)積電腳步，但產(chǎn)能與良率仍有明顯差距。報(bào)導(dǎo)分析三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門這10年來的財(cái)報(bào)，從2014年到2019年，三星每份財(cái)報(bào)都提到推出全球第一個(gè)新產(chǎn)品，并強(qiáng)調(diào)領(lǐng)先對(duì)手的差距，高度展現(xiàn)其信心。2020年碰到疫情，三星當(dāng)時(shí)坦承對(duì)市場環(huán)境構(gòu)成挑戰(zhàn)，仍抱持樂觀態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時(shí)開始在三星財(cái)報(bào)消失。三星的2021年和2022年財(cái)報(bào)
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三星導(dǎo)入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光

  • 三星為了與臺(tái)積電競爭大絕盡出，根據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星計(jì)劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術(shù)，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)（PDN）技術(shù)縮小17%。三星代工制程設(shè)計(jì)套件（PDK）開發(fā)團(tuán)隊(duì)副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細(xì)節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預(yù)定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時(shí)采用BSPDN技術(shù)。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術(shù)，該技術(shù)主要是將電軌置于硅晶圓被面，進(jìn)而排除電與
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小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

  • IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺(tái)積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級(jí)別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報(bào)道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC）。
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臺(tái)積電、高通兩大半導(dǎo)體巨頭試水存儲(chǔ)賽道？

  • 近日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電和半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)龍頭廠商高通各自公布了多項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)專利，其中都包括一項(xiàng)與存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺(tái)積電：雙端口靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元電路靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持?jǐn)?shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對(duì)集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實(shí)現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

  • 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇相對(duì)緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)已有明顯的復(fù)蘇跡象。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起新一波反壟斷浪潮

  • 最近，半導(dǎo)體圈又掀起了一輪反壟斷浪潮。首當(dāng)其沖的是 AI 芯片巨頭英偉達(dá)，美國司法部盯上英偉達(dá)并對(duì)其展開兩項(xiàng)反壟斷調(diào)查。首先是今年 4 月，英偉達(dá)斥資 7 億美元收購了以色列一家專門從事 GPU 管理軟件的初創(chuàng)公司 Run:ai。雖然有關(guān) Run:ai 收購案的具體問題尚未披露，但美國以及國際監(jiān)管機(jī)構(gòu)近來一直在密切審查大型科技收購案，涉及到反競爭商業(yè)行為和市場壟斷等問題。人工智能領(lǐng)域的收購尤其引人關(guān)注。美國司法部發(fā)起的第二項(xiàng)調(diào)查是為了回應(yīng)競爭對(duì)手的投訴。美國司法部將審查英偉達(dá)是否濫用其市場主導(dǎo)地位，向云廠
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臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將在德國動(dòng)工

  • 據(jù)媒體報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度紀(jì)錄。該晶圓廠預(yù)計(jì)導(dǎo)入28/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運(yùn)營，初期月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓。對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)本次活動(dòng)代表著臺(tái)積電與投資伙伴在歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。2023年8月，臺(tái)積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同宣布合資成立歐
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臺(tái)積電歐洲晶圓廠即將舉行動(dòng)土典禮

  • 臺(tái)積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動(dòng)土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺(tái)積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），臺(tái)積電預(yù)估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺(tái)積電在德、日、美三地合計(jì)高達(dá)近千億美元的海外投資全面啟動(dòng)。根據(jù)規(guī)劃，臺(tái)積電的德國勒斯登廠預(yù)計(jì)2024年底動(dòng)工，2027年底量產(chǎn)，預(yù)計(jì)導(dǎo)入28/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約4萬片。據(jù)了解，臺(tái)積電德國勒斯登廠歐洲合資企業(yè)包括了英飛凌、
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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