全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯第三

根據市場調查機構Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數據已有明顯的復蘇跡象。

OpenAI訓練的人工智能聊天機器人ChatGPT大火之后，各大科技巨頭紛紛投入巨資采購英偉達的人工智能芯片，在人工智能需求持續(xù)強勁的推動下，為晶圓代工廠商帶來了新的發(fā)展機遇，也推升了整個行業(yè)的營收。

SEMI在與TechInsights聯合編寫的2024年第二季度半導體制造監(jiān)測（SMM）報告中也指出，雖然部分終端市場復蘇放緩影響了上半年的增長速度，但AI芯片和高帶寬內存（HBM）需求激增為行業(yè)擴張創(chuàng)造了強勁的順風。2024年第二季度全球半導體制造業(yè)繼續(xù)呈現改善跡象，IC銷售額大幅增長、資本支出趨于穩(wěn)定，晶圓廠安裝產能增加。

2024年第二季度，晶圓廠安裝產能達到每季度4050萬片晶圓（以300毫米晶圓當量計算），預計2024年第三季度將增長1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關產能在2024年第二季度增長更強勁，達到2.0%，預計在先進節(jié)點產能增加的推動下，2024年第三季度將增長1.9%。所有跟蹤地區(qū)的安裝產能在2024年第二季度均有所增加，盡管晶圓廠利用率一般，但中國仍是增長最快的地區(qū)。

今年二季度，臺積電以62%的市場份額排名全球芯片代工行業(yè)第一，三星的份額為13%，中芯國際和臺灣聯電均以6%的市場份額并列第三，格羅方德的份額為5%，華虹的份額為2%。

· 臺積電

制程工藝先進、良品率可觀、有龐大產能的臺積電，依舊是最大的廠商，營收占到了全行業(yè)的62%，與上一季度持平，遙遙領先于其他廠商。臺積電在2024年第二季度的營收超出市場預期達到了208.2億美元，同比大幅增長40.1%，進一步將其年度營收預期從之前的21%~26%提升至24%~26%區(qū)間。

臺積電預計到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡將保持緊張，計劃在2025年將其CoWoS（臺積電開發(fā)的芯片封裝技術）產能至少再翻一番，以滿足客戶對人工智能的強勁需求。

8月20日，在臺積電歐洲首座晶圓廠的動土儀式上，臺積電董事長魏哲家在致辭中給出了可能漲價的信號，提到選擇德國德累斯頓作為廠址導致了成本的上升。這種成本上升可能會轉化為晶圓代工服務的價格提升，尤其是在需要維持甚至提高利潤率的情況下，2025年3nm和5/4nm等先進節(jié)點的價格上漲可能性很高。

· 三星

制程工藝能跟上臺積電節(jié)奏、3nm制程工藝率先量產的三星依舊是營收第二高的廠商，在二季度營收中的份額為13%，高于去年同期的12%，與上一季度持平。三星晶圓代工業(yè)務第二季營收相比第一季有所增長，這主要歸功于智能手機庫存預建和補貨。目前三星仍專注為先進制程爭取更多移動設備和AI/HPC客戶，全年營收增長預計將超過產業(yè)平均增長率。

· 聯電

聯電第二季的市場份額也接近6%，同比下滑1個百分點，環(huán)比持平，排名第四。聯電二季度營收為17.51億美元，環(huán)比增長4%，同比增長0.9%，這主要得益于有利的匯率和嚴格的定價能力帶來的利潤率改善。聯電預測2024年第三季度將實現中個位數環(huán)比增長，將專注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等專業(yè)技術，并減少投資LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助維持穩(wěn)定價格和長期增長。

· 格芯

排名第五的格芯市場份額為5%，同比下滑1個百分點，環(huán)比持平。格芯2024年第二季度的營收為16.32億美元，同比下滑12%。受新設計訂單增加的推動，盡管市場充滿挑戰(zhàn)，但格芯二季度汽車業(yè)務比上季仍有增長，隨著智能手機市場庫存逐漸回穩(wěn)，通信和物聯網市場的需求也趨于穩(wěn)定，其業(yè)績指引表明其整體業(yè)務正在溫和復蘇。

中芯國際連續(xù)兩個季度進入全球前三

2024年第二季度，全球代工行業(yè)表現出韌性，大部分增長主要由強勁的AI需求和智能手機庫存補充推動。值得注意的是，中國的晶圓代工和半導體市場復蘇速度快于全球其他地區(qū)。中芯國際和華虹等中國晶圓代工企業(yè)在第二季表現強勁，并對于第三季給出了正向展望，因為中國大陸的芯片設計客戶較早進行庫存調整，比全球成熟節(jié)點晶圓代工廠商更早觸底。

中芯國際在二季度全球晶圓代工行業(yè)營收中占6%，與去年同期和上一季度持平，再次超越聯電和格芯，蟬聯全球第三大晶圓代工廠。

8月8日，中芯國際發(fā)布的2024第二季度財報顯示，營收19.01億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%；凈利潤1.65億美元，環(huán)比增長129.2%，同比下滑了59.1%，高于市場預期。這得益于中國需求持續(xù)復蘇，包括CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英寸需求正在改善，隨著中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補充范圍擴大，預計綜合ASP（平均銷售價格）將上漲。

中芯國際的營業(yè)收入中，晶圓收入占比93%，以應用分類來看，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業(yè)與汽車占比分別為32%、13%、36%、11%和8%；晶圓收入按尺寸分類來看，8英寸需求有所回升，收入占比為26%，環(huán)比上升2%，12英寸收入占比為74%。分地區(qū)來看，二季度中芯國際來自中國區(qū)的營收占比為80.3%、美國區(qū)的占比為16%、歐亞區(qū)占比為3.7%。

同樣迎來復蘇跡象的還有華虹半導體。華虹集團排名第六，市場份額為2%，同比下滑2%，環(huán)比持平。值得注意的是，華虹集團旗下華虹半導體二季度銷售收入4.79億美元，雖然同比下降24.2%，但環(huán)比增長4.0%；其中94.7%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售，達4.5億美元，同比增長24.6%。

按終端市場劃分，來自消費電子、工業(yè)及汽車與計算機領域的營收出現環(huán)比上升，對應增速分別為3.6%、7.9%與22.9%，不過來自通訊領域的營收環(huán)比下降2.8%；按技術平臺劃分，嵌入式非易失性存儲器和分立器件營收環(huán)比增長15.28%、6.51%，獨立非易失性存儲器營收環(huán)比下降23.81%；按工藝技術節(jié)點劃分，90nm及95nm、0.35um及以上節(jié)點的產品營收環(huán)比增長7.65%、8.96%。此外，射頻、圖像傳感器、電源管理，特別是BCD平臺受部分消費電子領域的拉動非常明顯。

除財務數據有所改善外，兩家公司的產能利用率也較上一季度進一步提升。近兩年以來，以中芯國際為代表的國產晶圓代工廠在全球半導體需求低迷的下行周期中擴產，其產能消化問題受到各方關注。當前，中芯國際和華虹公司代工生產的晶圓主要以8英寸、12英寸為主，產能主要用于制造28nm及以上的成熟制程芯片。中芯國際產能利用率第二季度達85.2%，環(huán)比提升了4.4%；華虹半導體產能利用率為97.9%，環(huán)比提升6.2%。

中芯國際聯席CEO趙海軍表示，從需求的角度來看，第二季度隨著中低端消費電子逐步恢復，從設計公司到終端廠商，產業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)（的公司）備貨意愿都比之前要高。同時，由于地緣政治帶來的供應鏈切割和變化，部分客戶獲得了切入產業(yè)鏈的機會，帶來了新的需求。

除龍頭企業(yè)業(yè)績指標預示行業(yè)回暖外，晶圓代工價格的回升也標志著行業(yè)復蘇，隨著半導體市場緩慢走出低迷，晶圓代工廠商不愿再打價格戰(zhàn)。從去年開始，行業(yè)下行周期下，晶圓代工行業(yè)的多家企業(yè)均加入了降價搶單的行列，臺積電、中芯國際、華虹半導體無一例外。在晶圓代工廠產能滿載、下游市場需求逐步回暖的雙重因素驅動下，半導體行業(yè)正步入新一輪價格上漲的必然趨勢。然而，集成電路行業(yè)的供應鏈周期普遍較長，其運營模式通常遵循先備貨后調整的原則。

“觀察中國大陸晶圓代工廠商動態(tài)，受惠于IC國產替代，中國大陸晶圓代工產能利用復蘇進度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況?！盩rendForce集邦咨詢預計，產能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國大陸晶圓代工有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定制程漲價氛圍。

行業(yè)內多家主流機構都比較看好2024年的半導體行情。IDC預測2024年全球半導體銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%；Gartner也認為2024年全球半導體銷售額將迎來增長行情，增長幅度將達到16.80%。

世界半導體貿易統(tǒng)計協會（WSTS）的預測相對保守，其表示因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且存儲需求預估將呈現大幅復蘇，因此2024年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達到5883.64億美元，再次創(chuàng)歷史新高。

據半導體行業(yè)協會SIA表示，2024年二季度全球半導體行業(yè)銷售額累計達1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長18.3%。其中，中國半導體市場在6月錄得21.6%的同比增長。值得關注的是，由產業(yè)成長帶來的成熟制程需求擴張，將成為國內頭部晶圓代工廠的新一輪增長動能。隨著終端需求全面復蘇，TechInsights預計2024年下半年全球晶圓廠產能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年達到平均約90%的利用率。