先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎

DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)23％；不過(guò)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴(lài)臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％。

DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴(lài)大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。

因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需求，晶圓代工業(yè)者也加速擴(kuò)張先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，分析師陳澤嘉14日以「先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝合力并進(jìn)，AI芯片升級(jí)雙引擎」為題目，對(duì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行預(yù)估，他指出，未來(lái)幾年先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)能將是AI芯片出貨成長(zhǎng)的重要因素，而臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充更是先進(jìn)封裝產(chǎn)能關(guān)鍵，陳澤嘉預(yù)估，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴(lài)臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％。

陳澤嘉也進(jìn)一步指出，未來(lái)幾年先進(jìn)封裝及先進(jìn)制程都將維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)趨勢(shì)，其中，雖然先進(jìn)封裝成長(zhǎng)力道更勝先進(jìn)制程，但在先進(jìn)制程部分，陳澤嘉也預(yù)估，在2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充CAGR也將達(dá)23％。

陳澤嘉也提到，為滿(mǎn)足AI芯片出貨及芯片性能提升的需要，晶圓代工業(yè)者正積極推進(jìn)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的發(fā)展，包括微影技術(shù)、新晶體管結(jié)構(gòu)、背后供電技術(shù)（BSPDN）、2.5D/3D先進(jìn)封裝、玻璃載板、共同封裝光學(xué)（CPO）與硅光子整合等等。

至于對(duì)今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的市況，陳澤嘉則是指出，未來(lái)幾年仍將維持先進(jìn)制程成長(zhǎng)強(qiáng)勁、而成熟制程因供給擴(kuò)大而相對(duì)趨緩的情況，以半導(dǎo)體下半年需求市況而言，先進(jìn)制程仍是強(qiáng)勁成長(zhǎng)，但成熟制程今年下半年將是旺季力道平緩的情況，陳澤嘉進(jìn)一步指出，以目前市況觀察，即使是2025年，成熟制程市場(chǎng)仍將大致維持今年溫和、緩步回升的步調(diào)，不易見(jiàn)到強(qiáng)勁的回升表現(xiàn)。