SA:臺積電智能手機 AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高,約為 85%
IT之家 10 月 26 日消息,市場調(diào)研機構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示,臺積電在智能手機 AP 代工市場份額將在 2022 年達(dá)到歷史新高,約為 85%。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202210/439651.htm▲ 圖源:Strategy Analytics
IT之家了解到,Strategy Analytics 表示,2015 年至 2018 年,由于高通轉(zhuǎn)向三星,臺積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機 AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點的 AP 中,臺積電將占有 80% 以上的份額。
財報顯示,今年第三季度,臺積電營收 202.3 億美元(約 1450.49 億元人民幣),毛利率為 60.4%,營業(yè)凈利率 50.6%。報告期內(nèi),臺積電 5 納米的出貨量占總晶圓收入的 28%;7 納米的出貨量占 26%;7 納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的 54%。
根據(jù) Counterpoint 本周發(fā)布的報告,臺積電認(rèn)為,7nm 及 6nm 芯片需求疲軟的原因在于周期性庫存調(diào)整以及智能手機和 PC 廠家出貨延遲。本輪庫存周期可能會持續(xù)至 2023 年,主要涉及主流 5G 智能手機的 AP / SoC。
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