SA：臺積電智能手機(jī) AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高，約為 85%

IT之家 10 月 26 日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電在智能手機(jī) AP 代工市場份額將在 2022 年達(dá)到歷史新高，約為 85%。

▲ 圖源：Strategy Analytics

IT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉(zhuǎn)向三星，臺積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機(jī) AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點(diǎn)的 AP 中，臺積電將占有 80% 以上的份額。

財(cái)報(bào)顯示，今年第三季度，臺積電營收 202.3 億美元（約 1450.49 億元人民幣），毛利率為 60.4%，營業(yè)凈利率 50.6%。報(bào)告期內(nèi)，臺積電 5 納米的出貨量占總晶圓收入的 28%；7 納米的出貨量占 26%；7 納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的 54%。

根據(jù) Counterpoint 本周發(fā)布的報(bào)告，臺積電認(rèn)為，7nm 及 6nm 芯片需求疲軟的原因在于周期性庫存調(diào)整以及智能手機(jī)和 PC 廠家出貨延遲。本輪庫存周期可能會持續(xù)至 2023 年，主要涉及主流 5G 智能手機(jī)的 AP / SoC。