?半導(dǎo)體迎資本支出下修潮,美光、臺(tái)積電后輪到誰(shuí)?
受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響,半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇“寒風(fēng)”沖擊,產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整時(shí)期,包括美光、臺(tái)積電等在內(nèi)多家大廠紛紛下修資本支出計(jì)劃,涉及存儲(chǔ)器、晶圓代工兩大領(lǐng)域。
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存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)前所未見?美光、南亞科削減投資計(jì)劃
今年9月30日美光科技表示,目前存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的挑戰(zhàn)是“前所未見”的,但是公司管理層相信,企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)將幫助美光度過這一難關(guān)。
展望未來,美光認(rèn)為未來的存儲(chǔ)芯片需求和公司經(jīng)營(yíng)將面臨更嚴(yán)重的困難,美光將削減投資計(jì)劃。據(jù)悉,此前美光已經(jīng)大幅削減了資本開支,現(xiàn)在預(yù)計(jì)2023財(cái)年的資本開支規(guī)模將是80億美元,將比上一年下降30%。
無獨(dú)有偶,另一家存儲(chǔ)廠商南亞科于10月11日表示,由于高通貨膨脹、疫情等因素影響,整體市況較差,對(duì)此南亞科將調(diào)整資本支出。2022年資本支出預(yù)計(jì)下降約22.5%。其中,生產(chǎn)設(shè)備資本支出降幅約4成。2023 年將持續(xù)縮減資本支出,規(guī)劃以不超過新臺(tái)幣220 億元為目標(biāo),其中生產(chǎn)設(shè)備資本支出相較于2022 年將進(jìn)一步調(diào)降逾20%。
除此之外,鎧俠雖然未明確表示下修資本支出,但該公司于10月表示,其位于四日市市和北上市的工廠將削減3D NAND閃存的生產(chǎn),初步計(jì)劃是減少約30%,同樣反映出當(dāng)前存儲(chǔ)器市場(chǎng)正面臨挑戰(zhàn)。
02
臺(tái)積電打響晶圓代工下修資本支出第一槍,力積電跟進(jìn)
10月13日,臺(tái)積電在第三季度法說會(huì)時(shí)表示將下調(diào)今年資本支出至360億美元,此前,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本支出在400至440億美元之間,第2季法說會(huì)時(shí)臺(tái)積電將資本支出下調(diào)至400億美元。
臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭解釋資本支出削減原因時(shí)表示,一個(gè)原因是基于對(duì)目前營(yíng)運(yùn)中期前景的展望,進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化;另一個(gè)原因是(生產(chǎn))工具交付的挑戰(zhàn)。關(guān)于生產(chǎn)工具,業(yè)績(jī)關(guān)注的焦點(diǎn)在于ASML的光刻機(jī),今年Q2季度時(shí)ASML就已表明訂單積壓額超過330億歐元。
至于2023年資本支出,黃仁昭則表示,目前仍謹(jǐn)慎看待客戶需求,但會(huì)確保能支持客戶長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)成長(zhǎng)。
臺(tái)積電打響了晶圓代工資本支出下修第一槍,隨后另一家晶圓代工大廠力積電選擇跟進(jìn)。據(jù)悉,力積電今年資本支出將自原定的15億美元大舉調(diào)降至8.5億美元,降幅達(dá)43%。
03
下一個(gè)輪到誰(shuí)?三星、英特爾受關(guān)注
由于半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度持續(xù)下行,業(yè)界認(rèn)為未來將陸續(xù)有更多大廠公布資本支出下修計(jì)劃,包括三星以及英特爾。
三星方面,手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)正面臨“旺季不旺”境地,存儲(chǔ)器與晶圓代工領(lǐng)域,美光與臺(tái)積電已經(jīng)宣布調(diào)整資本支出,業(yè)界認(rèn)為三星也難“獨(dú)善其身”。
彭博行業(yè)研究人員Masahiro Wakasugi近期就表示:“三星第三季度和第四季度來自DRAM和NAND芯片的收入可能會(huì)減少,此前美光和鎧俠報(bào)告稱銷售和前景疲軟,工廠產(chǎn)量降低。除非智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求復(fù)蘇,否則三星看起來可能會(huì)在2023年減少資本支出?!?/p>
英特爾方面,業(yè)界指出該公司正面臨PC需求減退以及服務(wù)器市占下滑困境,預(yù)計(jì)10月27日公布財(cái)報(bào)時(shí),英特爾可能會(huì)修正資本支出計(jì)劃以及精簡(jiǎn)人力。
評(píng)論