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日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

日本政府正加速推進(jìn)本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計(jì)劃在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進(jìn)一步投資和融資。Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需耗資高達(dá)5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補(bǔ)貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點(diǎn)。為此，政府計(jì)劃通過擔(dān)保債務(wù)和國家機(jī)構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計(jì)劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中。根據(jù)計(jì)劃，政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻(xiàn)，但公共部門
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日本首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)將運(yùn)抵，用于Rapidus晶圓廠試產(chǎn)

據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體代工企業(yè)Rapidus購入的第一臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)將于2024年12月中旬抵達(dá)北海道新千歲機(jī)場，這也將成為日本全國首臺(tái)EUV光刻設(shè)備。據(jù)Rapidus高管此前透露，該光刻機(jī)是較早期的0.33 NA型號(hào)，而非目前全球總量不足10臺(tái)的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的規(guī)劃，該公司計(jì)劃于2025年4月啟動(dòng)先進(jìn)制程原型線，該產(chǎn)線將擁有包括EUV光刻機(jī)在內(nèi)的共計(jì)200余臺(tái)設(shè)備。根據(jù)千歲市當(dāng)?shù)卣恼f法，Rapidus 的 IIM-1 晶圓廠截至上月底已完成63%的
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Rapidus有望為當(dāng)?shù)貛碡S厚經(jīng)濟(jì)效益，資金補(bǔ)助仍是一大難題

日本導(dǎo)體制造商Rapidus北海道新廠的先進(jìn)半導(dǎo)體試產(chǎn)線動(dòng)工不到六個(gè)月，當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)效益已經(jīng)逐步浮現(xiàn)，盡管要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)仍有些阻礙。半導(dǎo)體工廠建地位于新千歲機(jī)場附近，根據(jù)千歲市的資料，截至9月中旬的施工進(jìn)度已超過50%，可以看到建筑物的骨架結(jié)構(gòu)現(xiàn)在正被外墻覆蓋。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，10月3日，芯片組裝及其他后段制程的試產(chǎn)線已開始動(dòng)工。該工廠附近的日本打印機(jī)制造商精工愛普生（Seiko Epson）也將設(shè)立一個(gè)擁有約9,000平方米無塵室的研發(fā)中心。Rapidus 資深CEO Yasumitsu Orii 表示，將
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消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日報(bào)道，日本政府內(nèi)部計(jì)劃采用實(shí)物出資的方式直接參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，在強(qiáng)化對該企業(yè)經(jīng)營的參與和監(jiān)管同時(shí)明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進(jìn)晶圓廠的建設(shè)投資絕大多數(shù)來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費(fèi)投資，并非簡單意義上的“補(bǔ)貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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日本Rapidus欲建全自動(dòng)2納米芯片工廠，交付速度可提升2/3

8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建設(shè)的芯片工廠將采用機(jī)器人和人工智能技術(shù)打造一條全自動(dòng)化的 2 納米芯片生產(chǎn)線，以滿足先進(jìn)人工智能應(yīng)用的需求。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報(bào)道，該公司計(jì)劃明年開始 2 納米芯片的原型制造，但最早也要到 2027 年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。圖源 Pexels通過自動(dòng)化生產(chǎn)，Rapidus 預(yù)計(jì)能夠?qū)⑿酒桓稌r(shí)間縮短至競爭對手的三分之一。該公司工廠的外觀結(jié)構(gòu)計(jì)劃于今年 10 月完工，EUV 光刻設(shè)備將于 12 月進(jìn)場。全自動(dòng)化工廠有望幫助
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日本新創(chuàng)Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2納米生產(chǎn)，將獲國家支持資金

日本首相岸田文雄最近訪問了北海道，日本新創(chuàng)公司Rapidus正在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)其先進(jìn)的2納米晶圓廠。根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，岸田承諾透過新立法確保該計(jì)劃獲得國家支持的資金。該工廠被認(rèn)為對日本至關(guān)重要，因?yàn)樗鼘⑹乖搰軌蛟陬I(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)上制造芯片。Rapidus計(jì)劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠，該晶圓廠將采用2納米級制程技術(shù)和先進(jìn)封裝。第二期工廠將于2027年后投產(chǎn)，并將能夠生產(chǎn)1.4納米級芯片。日本政府已批準(zhǔn)為Rapidus提供高達(dá)9200億日元的補(bǔ)貼，該公司還從豐田、Sony等大公司募集73億日元的資金。然而
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Rapidus與IBM達(dá)成合作，瞄準(zhǔn)2nm

近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的許可，并將共同開發(fā)該技術(shù)。圖片來源：Rapidus官網(wǎng)據(jù)了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus董事長小池淳義表示，“繼2nm半導(dǎo)體的共同開發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴
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日本Rapidus計(jì)劃2024年底引入EUV光刻機(jī)

據(jù)日媒報(bào)道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設(shè)芯片工廠，目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機(jī)，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學(xué)習(xí)EUV極紫外光刻技術(shù)。目標(biāo)是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學(xué)習(xí)先進(jìn)芯片技術(shù)。
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為掌握 2nm 工藝，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買馬”

IT之家 11 月 29 日消息，根據(jù)路透社報(bào)道，日本財(cái)團(tuán) Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競爭，計(jì)劃開啟全球“招兵買馬”計(jì)劃，吸納全球半導(dǎo)體人才，以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。圖源 ImecRapidus 計(jì)劃 2027 年在日本本土開始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時(shí)，緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略，一方面在國內(nèi)招募行業(yè)資深人士，一方面在國外尋求專業(yè)人才?，F(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負(fù)責(zé)人東哲郎（Tetsuro Higas
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沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學(xué)與法國研究機(jī)構(gòu)合作開發(fā)尖端半導(dǎo)體

IT之家 11 月 17 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日凌晨報(bào)道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Leti 合作，共同開發(fā)電路線寬為 1nm 級的新一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)技術(shù)。報(bào)道稱，雙方將從明年開始展開人員交流、技術(shù)共享，法國研究機(jī)構(gòu) Leti 將貢獻(xiàn)其在芯片元件方面的專業(yè)技術(shù)，以構(gòu)建供應(yīng) 1nm 產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施。雙方的目標(biāo)是確立設(shè)計(jì)開發(fā)線寬為 1.4nm-1nm 的半導(dǎo)體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，Leti 在該領(lǐng)域的
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時(shí)代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺(tái)積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日立：不會(huì)對日本次世代晶圓代工廠 Rapidus 出資，更希望提供產(chǎn)品

IT之家 6 月 25 日消息，日立制作所近日舉辦了股東大會(huì)，社長小島啟二否認(rèn)了將對次世代半導(dǎo)體制造商 Rapidas 出資的可能性，但表示將在提高生產(chǎn)效率等方面開展合作。▲ 圖源：日立日立在股東會(huì)議上表示，相較于對 Rapidus 提供資金支持，日立更希望在制造、檢查設(shè)備等領(lǐng)域同 Rapidus 密切合作。日立將向 Rapidus 提供日立的產(chǎn)品，如半導(dǎo)體制造設(shè)備和技術(shù)，幫助 Rapidus 改進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝與制造流程。日立指出，不僅是 Rapidus，日立愿意與所有在日本增加半導(dǎo)體領(lǐng)域投資
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日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠

IT之家 4 月 24 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，4 月 19 日，日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會(huì)議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念，該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據(jù)報(bào)道，Rapidus 千歲工廠計(jì)劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計(jì)到 2023 年底，員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財(cái)年起將進(jìn)一步增加人數(shù)，以加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索
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2nm：半導(dǎo)體企業(yè)的一場創(chuàng)新競賽

近日，格芯以非法使用知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)秘密為由起訴了美國 IBM。而日本 Rapidus 公司計(jì)劃利用 IBM 提供的技術(shù)，在日本國內(nèi)再次量產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品，而這里的先進(jìn)產(chǎn)品指的就是 2 納米芯片。雖然 3 納米還未得到普及，但是產(chǎn)業(yè)圍繞 2 納米的討論卻一直熱烈。為了發(fā)展 2 納米制程，不只晶圓廠摩拳擦掌，芯片制造設(shè)備公司也已經(jīng)將 2 納米的設(shè)備提上日程。據(jù) TechNews 的報(bào)道，光刻機(jī)大廠 ASML 已向臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)部門申請研發(fā)補(bǔ)貼，以資助 2 納米晶圓光學(xué)測量設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)。官司打起來了，ASML 也動(dòng)
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不止2納米，Rapidus還計(jì)劃興建1nm制程芯片廠？

為重振日本半導(dǎo)體，由索尼集團(tuán)和NEC等8家科技大廠共同投資的合資企業(yè)Rapidus計(jì)劃到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，還將向1nm進(jìn)軍。據(jù)日媒報(bào)道，近期在媒體圓桌會(huì)議中，Rapidus社長小池淳義說明了北海道千歲市新廠興建計(jì)劃和員工招聘情況。據(jù)悉，該千歲廠將興建2棟以上的廠房，且除了2nm之外，也將興建1nm制程芯片廠房。預(yù)計(jì)2027年開始IIM 1(第1棟廠房)將生產(chǎn)2nm芯片，而IIM 2(第2棟廠房)將生產(chǎn)1nm產(chǎn)品。之后也考慮將廠房數(shù)擴(kuò)增至3-4
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