日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠

IT之家 4 月 24 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，4 月 19 日，日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會(huì)議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念，該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。

據(jù)報(bào)道，Rapidus 千歲工廠計(jì)劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對(duì)應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計(jì)到 2023 年底，員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財(cái)年起將進(jìn)一步增加人數(shù)，以加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)。

Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設(shè)立，出資額為 73 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.76 億元人民幣），另外日本政府也提供了 700 億日元（當(dāng)前約 36.05 億元人民幣）補(bǔ)助金作為研發(fā)預(yù)算。

Rapidus 計(jì)劃基于 IBM 2nm 工藝技術(shù)開發(fā)“Rapidus 版”制造技術(shù)，2025 年開始邏輯半導(dǎo)體試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。Rapidus 版本的生產(chǎn)技術(shù)主要集中在兩個(gè)主要領(lǐng)域：

• 預(yù)計(jì)需求將增長(zhǎng)的“高性能計(jì)算（HPC）”芯片

• 預(yù)測(cè)智能手機(jī)未來的“Ultra Low Power（超低功耗）” 芯片

Rapidus 于 2022 年底與美國 IBM 簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2 納米產(chǎn)品。Rapidus 將于近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。

小池淳義談到了選擇千歲市作為工廠所在地的背景，并解釋說最重要的是可擴(kuò)展性以滿足未來對(duì)半導(dǎo)體的需求。將于 2027 年開始量產(chǎn)的“Eam 1”（1 號(hào)樓）將兼容 2nm 世代，而計(jì)劃在同一地點(diǎn)建造的“Eam 2”（2 號(hào)樓）將是“下一代 2nm（1nm 級(jí)別）。

小池淳義表示：“每棟樓的技術(shù)世代將依次更新，使整個(gè)工廠始終能夠代工最新一代。對(duì)于第一棟樓，我們希望盡快獲得政府的批復(fù)，并盡快開工建設(shè)。”

另據(jù)日本《北海道新聞》報(bào)道，多名消息人士稱日本經(jīng)產(chǎn)省正擬定一項(xiàng)計(jì)劃，向 Rapidus 額外再提供 3000 億日元（當(dāng)前約 156.3 億元人民幣）資金，用于在北海道興建半導(dǎo)體工廠。