高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。

據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。

#01

據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。

于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3B上的各種缺陷，設(shè)計(jì)指標(biāo)也有所放寬， 對(duì)比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，邏輯密度約1.6倍、芯片密度約1.3倍。同時(shí)，該制程工藝的良率據(jù)說更高，這意味著將正確生產(chǎn)更多芯片，從而降低生產(chǎn)成本。

#02

除了基于臺(tái)積電N3E工藝制程制造之外，高通驍龍8 Gen 4將啟用自研的Nuvia CPU架構(gòu)，搭載Nuvia的Phoenix核心 —— 其中包括2個(gè)Phoenix L核心和6個(gè)Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G Soc史上的一次重大變化。

值得注意的是，將在10月份推出的高通驍龍8 Gen3仍然采用ARM公版架構(gòu)，它采用全新1+5+2的三集群八核心CPU設(shè)計(jì)方案，超大核為Cortex-X4。ARM是全球領(lǐng)先的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司，其公版核心架構(gòu)一直是手機(jī)芯片領(lǐng)域的主流選擇。

2021年，高通以14億美元價(jià)格收購了芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Nuvia，由蘋果前A系列處理器工程師在2019年創(chuàng)立的一家初始公司。而高通收購Nuvia，是希望借助其團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)的定制ARM內(nèi)核，打造性能更強(qiáng)、效率更高的芯片，計(jì)劃到2024年底驍龍8 Gen 4推出時(shí)可能就將不再使用ARM的標(biāo)準(zhǔn)CPU設(shè)計(jì)。